sergeeff Jr.,

извините за столь поздний ответ: я болел, да наш главный bonder был в отпуске.
Итак, вот что мне удалось выяснить.
1. Экономическая часть вопроса.
Мне показали типовые ценники на пайку в различные корпуса в сторонней европейской фирмочке, где, к примеру 8-ми выводной корпус обойдется в 3.25 €, а 40 выводов - 34.00 € (включая стоимость корпуса, какой тип - сказать не могу). Стоимость изготовления защитного корпуса кристалла, распаянного на ПП, значительно меньше чем стоимость корпуса. Соответственно, есть шанс сэкономить указанные суммы при разварке прямо на ПП.
2. Клей для чипа. У нас используют следующие пасты для приклеивания чипа к плате: AMICON C990 (вроде обычная Ag-паста) для электрического контакта и AMICON E8502 для термического контакта. Если требуется хороший терм контакт при рабочих температурах чипа (кратковременных) выше 250 град., то используют ABLEBOND 71-1. Думаю, что-то похожее отечественное должно существовать.
3. Защитный корпус, это не китайские сопли, которые многие из нас имеют возможность регулярно лицезреть. Делается красивый корпус правильной формы. Изготовление идет в два этапа. Сначала создаются стенки корпуса такой высоты, чтобы они закрывали чип и проволоку. Для этих целей у нас используют Stycast 50500D. После этого внутренне пространство заливается Stycast 505001, который заполняет все пространство, не создавая при этом напряжения на проволоки.
Безусловно такой корпус лучше чем "капля", ибо его размер меньше и он предсказуем, хотя изготовление идет сложнее.
4. Площадки ПП и тип проволоки. У нас используют алюминий для разварки (Al-Si(1%) сплав, 25 мкм) на ПП. Как уже писали выше, это возможно для площадок с Ni-Au покрытием.
5. Вопросы надежности у нас толком не исследовались, т.к. изготовление в основном идет для прототипов (макс кол-во до 100 ПП). Однако, он утверждает, что по их тестам, вертикально усилие, требуемое для разрыва проволоки, примерно такое же (а иногда и выше) как для обычного чипа распаянного в корпус.

С его слов такая технология имеет безусловные плюсы для систем с жесткой экономием места на ПП, и когда количество выводов >40. Тут наверное только flip chp сможет конкурировать, но флип-чип корпусирование довольно дорогой процесс, если не ошибаюсь. Кроме этого для СВЧ применений данный способ заметно лучше корпусирования (у нас многие СВЧ девайсы так распаивают).
Если будут еще вопросы - обращайтесь.

P.S. Если заинтересуют картинки корпусов - дайте знать, я попрошу изготовить демку и сфоткаю, т.к. те картинки что у него есть не самого лучшего качества.

Сообщение отредактировал alexunder - Mar 21 2011, 09:38

Уточните пожалуйста. Приварка выводов к кристалу и к плате - одновременно? стежком?
Черт, неточно выразился. Т.е. кристалл без выводов монтируется на плату а затем уж только привариваются выводы. Т.к. есть технология предварительной разварки выводов кристалла на технологическую тару и в ней поставлять покупателю с полной проверкой микросхемы - называется модификация 5 бескорпусных ИС.

Нет. Сначала к плате, потом к кристаллу или наоборот для менее электростатически чувствительных чипов и для уменьшения занимаемого места на ПП. Последнее связано с требованием наличия зазора м/у краем кристалла и падом которое д.б. 2х толщины кристалла. Вот пример распайки плата->чип (к сожалению, больше картинок нет):



Мне сложно представить одновременную приварку к кристаллу и плате, ведь высота криталла над платой 750-800 мкм + толщина клея.

Сообщение отредактировал alexunder - Mar 22 2011, 11:11

Уточните, пожалуйста:
- планируемая серийность Вашего производства;
- степень сложности плат и ее размеры;
- показатели качества используемой элементной базы;
- уровень технологии на Вашем предприятии.

Это самое интересное. Как и из чего делаете рамку?
У нас в последний раз делали из полистирола лазерной резкой. При приклейке много мороки.
Люминь не выдержит термоциклирования и отвалится. Проверено. Только золотом можно варить.

Что это за корпуса такие за 40 выводов под 40 баксов?
Металлокерамика в разы дешевле. Даже позолоченная.

из чего я уже написал. Как - это мне самому интересно, я попрошу его сделать тестовый образец, возможно удастся договориться сфотографировать весь процесс.



По утверждению товарища бондера, у нас довольно давно используют алюминий для разварки на ПП. Точных данных о термоциклировании у меня нет, но он приводил в пример немало заказов, после которых разваренный чип нагревали до Т>200 град с целью измерений х-к. Сейчас пытаюсь связаться с людьми из этого отдела. Золотом на ПП у нас тоже варят, но чаще предпочитают алюминий почему-то.


как я уже указал, это стоимость работы, включая корпус, а не самого корпуса в одной немецкой фирме, но не у нас. Ценник конечно впечатляющий.

Как будут новости - отпишусь.

Наверное, или для единичных заказов, или корпуса какие-то очень военно-космические?

Очень военно-космические металлокерамические стандартного ряда стоят от 50 до 300 руб., в среднем.

В принципе, существуют такие корпуса. Для огромных ГИС. И размеры у них, например, скажем 70х40 мм кв.
Но, это дорогая экзотика на заказ. Например:

Ок, спасибо! Но пока я не вижу дальнейшего смысла двигаться в этом направлении. Больше проблем и никакой финансовой выгоды...

С упаковкой туда кристалла, или "сделай сам"?

Это я про корпуса только. Но его стоимость, как правило - основной вклад в ИС. Кристаллы стоят на порядок дешевле.
Ну, бывает по разному, конечно.

Но это ведь при какой-то минимальной партии наверное? Одну экспериментальную штуку ведь за доллар плюс стоимость корпуса не разварят?
Я так понял, что немечцая компания с безумными ценами пакует экспериментальные несерийные изделия. Соответственно, накладные расходы превышают на порядки всё остальное.

Само корпусирование в металлокерамику стоит ерунду. Даже в единичных кол-вах.
Если вы про это.
А стоимость макетного образца кристалла да, может быть и очень высокой. Исходя из стоимости ОКР.
Но речь ведь шла о технологии сборки.

Да, спасибо, именно про это.