Здравствуйте!

Прошу высказаться по поводу возможности трассировки комплекта AT91SAM9G20 (LFBGA217) + 2 K4S561632N в четырех слоях с минимально возможными габаритами.
Удастся ли при этом разместить МС памяти одна под другой на разных слоях с учетом требований проводник/зазор/КП ПО: 0.127/0.137/0.5 (для BGA планируется технология NSMD)?
Насколько качественная при этом будет трассировка?

Буду очень благодарен за примеры трассировки в простейшем виде.

Здравствуйте!

Начал трассировку и сразу столкнулся с трудностями.

В данный момент требования следующие (PSElectro).
1. Проводник/зазор - 0.12 мм.
2. Контактная площадка ПО/диаметр отверстия - 0.5/0.25 мм.
3. Плата 4 слоя (можно увеличить до 6 слоев).

Корпус BGA монтируется на слое TOP (зеленый). Цепи с первых двух рядов выводятся в этом слое.
Остается два ряда.
Ставим ПО и выводим цепи с остальных двух рядов в слое BOTTOM (красный).
Но! Имеющиеся требования не позволяют провести проводник между двумя ПО (отмечено "!").

Что делать?
Использовать глухие ПО или уменьшать проводник/зазор?

Сообщение отредактировал n_bogoyavlensky - Mar 28 2011, 17:32

Верхнее из двух ПО сдвигаете влево и проводите дорожку.

Если есть возможность КП-ПО уменьшить до 0,45, а зазор-проводник до 0,1,
то можно развести в 4 слоя без глухих ПО.

При шаге пинов 0.8мм переходные 0.5мм уже слишком большие. Нужны 0.45мм и дорожки 0.115-0.116мм с таким же зазором, по крайней мере на выходе из-под корпуса, дальше можно расширить. Но самое веселое в таком корпусе - это "втянуть" к центральным пинам(переходным) полигоны питаний...

Низяаа
Там проводники другие будут (я отключил часть цепей для удобства трассировки).



Я бы уменьшил, но согласно технологическим возможностям класса B предполагаемого изготовителя лучше они сделать не смогут
1. Проводник/зазор - 0.12 мм.
2. Контактная площадка ПО/диаметр отверстия - 0.5/0.25 мм.

Глухие ПО сильно на стоимость влияют?

Или менять производителя...



Я думал насчет уменьшения ширины, но в данный момент проводники, зазоры и КП на нижней границе (0.12, 0.12, 0.5 мм) для данного производителя...



Догадываюсь... но я пока так глубоко не залез

Сообщение отредактировал n_bogoyavlensky - Mar 29 2011, 05:14

Сильнее, чем более тонкие нормы. Под SAM9261 в таком же корпусе я разводил с такими нормами: трасса - 0.1, via - 0.3 диаметр, 0.5 поясок.

А почему тут ни с минимальными?
еще как. похлеще выше 2 указанных

Да Если хотите действительно с минимально возможными габаритами.

При озвученных в сообщении #3 параметрах три питания втянул под бОльший корпус


Тогда верхнее ПО сдвинуть вправо-вверх

Всмысле?
Я привел тот минимум, что официально гарантирует производитель.
И, собственно, ПП трассирую именно с этими значениями (0.12/0.12 0.5/0.25).



Можно и так. Но это только одно ПО...
А там их много - весь третий ряд. И этот третий ряд своими "толстыми" ПО перекрывает пути для вывода цепей из четвертого ряда.

На рисунке ниже - реальный вид корпуса со всеми цепями.

Два внутренних ряда нельзя вывести во внутреннее пустое пространство и ПО делать там?
И, как уже писали, других производителей нет?

P.S. Вам же не все пины надо наружу тащить(земля, питание)?

Сообщение отредактировал forever_student - Mar 29 2011, 06:08

Делайте плату в 6 слоев. ИМХО это будет дешевле чем погребенные ПО, тем более что погребенные ПО на 4-х слойных платах это... скажем так - странно.

Я то думал там еще ряды есть... А так - третий ряд выводите на ВИА внутрь(между 3-им и 4-м рядом) и наружу(между 2 и 3), оставляя между ними широкие каналы, внутренний четвертый ряд тянете внутрь и на переходные. Если не абсолютно все пины задействованы - все выводится на 2-х сигнальных слоях.

Судя по последней картинке задействованы 80% ног, а ног по питанию раз, два и обчелся. На 2-х слоях никак, нужен еще один слой, чтобы 4-й ряд вытащить наружу. На плате 4-ре слоя (SIG | GND+SIG | PWR | SIG) можно сделать, но нужно хорошо подумать, чтобы землю (или питание) не порезать.

Если ~40 ног (разные VDD, GND и NC) это раз-два и обчелся (включая центральный квадрат - который весь GND) ...
В двух слоях - легко выводится.

Можно! Я думал об этом. Но если там будут ПО, то куда тогда ставить развязывающие и фильтрующие конденсаторы (0603 и танталовые "A")?
Хотя, все их, наверное, не уместишь внутри в любом случае...



Есть, много есть. Возможно, сменим, если другого варианта не будет...



Нет, конечно.



Погребенные ПО - глухие ПО?