Кто применяет у себя на производстве платы с таким покрытием, поделитесь опытом. Какие подводные камни есть? Интересуют аспекты связанные с автоматическим монтажом изделий, как-то: специфика подбора паяльной пасты, выбор термопрофиля и т.д.

Платы с покрытием иммерсионным серебром по технологии монтажа практически не отличаются от иммерсионного золота.
Другое дело иммерсионное олово (по внешнему виду очень похоже на серебро). Тут главное не перегреть плату.

Вопрос такой, плата многослойная, с покрытием иммерсионным серебром, монтаж вручную, так как это типа домашнего хобби.
После монтажа нижней стороны платы, где в том числе и тяжелые конденсаторы, на верхней стороне серебро окислилось и заметно потемнело.
Отмыл окисел нашатырным спиртом. В целом удалось отмыть, но крупные площадки пришлось дополнительно лудить.

Вопрос, как же делают двусторонний монтаж плат с покрытием иммерсионным серебром?
Ведь тяжелые конденсаторы на пасте не удержатся, значит все равно делать два прохода, а значит серебро на верхней стороне окислится.
В том числе и из за времени между проходами, так как нужно время на установку компонентов. То есть минимум один час, неважно ручной там монтаж или автоматом.А окисел значительно хуже принимает пасту. И надо либо чем то покрывать верхнюю сторону при монтаже нижней, либо что то делать иначе.
Либо вообще покрывать HASL и не париться. Но тогда в чем преимущество серебра.
Прошу подсказать, тех кто знает..

agregat какое то любительское рассуждение у вас. Первое есть стандарты на эти тех процессы. Там все описано, но вас эти описания мало интересовали видимо, отсюда и пробел, не понимание.

С иммерсионным покрытиями много разного. Например если защищают покрытие органикой, разной от окисления и тп. Тут опять знать нужно. Если двух сторонний монтаж, то при пайке в печи на второй стороне могут быть поблемы с плохой запайкой из-за органики, поскольку расчитана она на одно нагревание. Но при этом нет окисления серебра.

Aner, забыл указать Ваша фраза "читайте стандарты" поднадоела, хотя мысль конечно верная, во вторых вопрос был про серебро, а органика применяется как угодно но только не с серебром и тут у Вас похоже каша в голове. Посему прошу больше Вас не тратить время на эту тему.

К тем же кто практически делал двусторонний монтаж сам на платах с иммерсионным серебром уточню вопрос.
Если иммерсионное серебро разное, то какие требования нужно указать производителю чтобы был обеспечен двусторонний монтаж.
Если ж оно стандартное, тогда как именно надо с ним работать, чтобы избежать проблем с монтажом второй стороны.

Поиском выяснил что как оказывается ImmAg на последнем месте по качеству смачиваемости припоем, посему в принципе понятно, было ошибкой применять ImmAg. Вот материалы на основе которых был сделан такой вывод http://www.russianelectronics.ru/engineer-...stic/doc/51430/

agregat я дал ответ из своего опыта с органикой для ТС, и не засоряю вопросами тему другого, как это делаете вы.
Это ваше и к вам в большей степени относится ---> ... и тут у Вас похоже каша в голове... Посему прошу больше Вас не тратить время на эту тему.

… «В процессе хранения платы, осуществления ее сборки и пайки данное покрытие зачастую желтеет, что является результатом загрязнения воздушной среды сульфатами и хлоридами либо неправильного обращения с платой после нанесения покрытия, вызвавшего разрушение защитного органического покрытия – перегрев, избыточное световое воздействие, жировые отпечатки пальцев [17]. Пожелтение не влияет на свойства покрытия ImAg, сказываясь лишь на его декоративности.»…

Взято тут. Третий абзац сверху.

Был личный опыт: платы паялись после длительного хранения, получилось хуже, чем обычно.
Иммерсионное серебро хорошая альтернатива иммерсионному золоту. Я читал, что в мировой электронике оно популярнее золота из-за более низкой цены и приличного уровня паяемости.
Другой вопрос, что платы с таким покрытием рекомендуется паять как можно быстрее, без длительного хранения, пока покрытие не успело ухудшиться вследствии воздействия серы.
На производствах плат при упаковке платы прокладывают специальной бумагой.
http://www.pcbtrain.co.uk/resources/immers...ver-pcb-finish/

Серебро не окисляется. Потускнение или даже почернение серебряного покрытия вызвано образованием пленки сульфида серебра. Особенно быстро чернеет если рядо положить резину например.
Платы с таким покрытием должны храниться до запайки в герметичной упаковке.

Применяют как правило в высокоскоростных цифровых и СВЧ платах, так как, в отличие от покрытых золотом, отсутствует подслой никеля, что снижает потери. После монтажа платы покрывают защитным покрытием (лаком), СВЧ, как правило, помещают в герметичный объем.

Перечитайте свой пост и удалите ерунду...

На вопрос где и что ерунда - отвечать не буду.

Иммерсионное серебро встречал только один раз у одного производителя. платы мне эти не понравились. Серебро чернеет и плохо паяется.