Здравствуйте!

Подскажите требования к пайке (материал припоя и др.) для условий эксплуатации -200...+120С , глубокий вакуум 1*10^-7 мм. рт. ст.
А также интересует вопрос об изоляции мест спая проводов (сращиваются два провода МГТФ и вывод термодатчика RTD).
Термоусадка сразу отметается, потому что не известно как она себя будет вести себя в таком диапазоне температур и тем более в вакууме, а для вакуума как известно нужно использовать материалы без газовыделения.
Буду рад любой информации и ссылкам (названиям) на нормативные документы.

Заранее спасибо.

Обыкновенный оловяно-свинцовый припой сам по себе такие температуры переносит нормально, а вот прочее - материал платы, механические напряжения, возникающие при изменении температуры и прочее...

Может быть полезным, хотя про припой и вакуум там ничего нет.
http://workmanship.nasa.gov/lib/insp/2%20books/frameset.html

Без газовыделения нужно использовать материалы в вакууме, который нужно не испортить. Если Вы немножечко испортите космический вакуум, то никто не обеднеет. Так что термоусадку ставить можно.

Извинясь написал недостаточное кол-во информации.
Это будут наземные испытания с имитацией космических условий (по температуре и давлению). Поэтому использование газящих материалов исключено, так как это не даст возможности добиться требуемого качества вакуума.

Разделяйте свои проблемы и проблемы испытателей. С точки зрения электроники, нет никакой разницы между вакуумом е-3 и е-9. е-3 еще хуже, там легче зажигается дуга. А если испытатели не могут создать требуемый по ТУ вакуум - пусть берут более мощный насос.

В ПТЭ №1 от 2011 года видел статью про космический приемник гигагеровых диапазонов, авторы сделали схему на SMD рассыпухе, эджилентовскийх транзисторах, и пр. В примечаниях сказали что резисторы на низкие температуры (вроде размера 0805) на плате крепили на попа, а второй вывод крепили через 2 миллиметровый кусочек медной фольги.
Статья называется УСИЛИТЕЛЬ ПРОМЕЖУТОЧНОЙ ЧАСТОТЫ СУПЕРГЕТЕРОДИННОГО РАДИОАСТРОНОМИЧЕСКОГО ПРИЕМНИКА А. М. Королёв С. 88-90

Есть т.н. список NASA (материалы без газовыделения). Помнится при сборке лазерных чипов, заказчик требовал использования материалов (клеи) из данного списка.

Если на первом месте стоит достижение высокого вакуума, то решающую роль будут играть микроскопические остатки флюса, которые будут газить. Поэтому необходима тщательная отмывка после пайки, а еще лучше вообще отказаться от пайки с жидкими флюсами и использовать сварку.

Вот уж не думал, что по таким вопросам люди будут обращаться на Форум за консультациями. Воде, сама отрасль требует серьёзной начальной подготовки. Хотя... почему - нет?
ИМХО, в опытах и испытаниях следует применять только те материалы, которые будут применяться в реальном космосе. Иначе грош цена таким испытаниям. Ограничивать же себя изначально только тем, что не газит - значит рисковать вообще не выполнить заказ. Как уже правильно заметили, обеспечение правильного вакуума в наземных испытаниях - не Ваша проблема. Придётся испытателям просто откачивать интенсивнее. А Вы выбирайте материалы по критериям надёжности.

Это правильно, так и делают. А на "финальных" испытаниях стоит готовое изделие.

А это абсолютно не правильно, поскольку "не газящие" требования имеют место быть для аппаратов.(Для пояснения, например у плазменного двигателя высокие требования к "чистоте" вакуума).

Особенно если не хотите работать в этой отрасли .

А там и так в процессе испытаний идет непрерывная откачка абсорбционными вакуумными насосами.

Нет, это Вы абсолютно неправильно истолковали. Именно на эти требования я и предлагал ориентироваться, выбирая материалы по условиям реальной необходимости, а не с точки зрения удобства испытаний.


Желание работать в этой отрасли не должно противоречить стремлению как следует выполнять свою работу. Готовность к компромиссам необходима, но до определённой степени. Особенно в столь ответственных областях. Разве нет?

Нельзя забывать о текучести изоляции МГТФ при высоких температурах.

Я же намекнул, что к удобствам испытаний это требование не относится .


Ссылка на отрасль имела ввиду работу над большим и ответственным проектом, где стыкуются различные направления и разделять проблемы в рамках проекта на свои и чужие не допустимо.
(имею ввиду также и это:)
Ограничения на параметр определяются наиболее чувствительным к нему звеном и искать компромисс можно только в рамках ограничений. Например обсуждаемое требование возникло не из-за проблем электроники.