Подскажите какая максимальная плотность возможна при разводке памяти около процессора i7.
Т.е. можно еще ближе чем тут или глюки появится или если плотнее будет просто больше слоев.


Сообщение отредактировал Dimmix - May 31 2011, 13:12

Тысяча литров на кубометр... Какая плотность??? Чего? И почему около процессора - а в стороне что изменится?

В какой стороне, насколько стороннее в стороне от процессора что то не изменится

Плотность чего?
Если расстановки микросхем, то максимальная будет least'овыми courtyard'ами вплотную, для ОЗУшных БГАшек 2мм между корпусами.
Если дорожек - то зазоры лучше не уменьшать. А вот если толщина платы позволяет, то хоть каждый байт на свой слой и будет счастье.
IMHO, если питание, охлаждение и разводка правильно сделаны, то глюков не будет.

Где нить апноты можно качнуть по разводке?

Максимальная плотность разводке памяти в вашем примере определяется максимально допустимым тепловым режимом работы. Берите вашу плату и гоняйте в гиперлинксе при максимально допустимой температуре внешней среды. Внутренние слои платы имеют плохую теплоотдачу, их количество стараются уменьшить в местах нагрева а не увеличить.

Внутренние (проводящие) слои платы имеют хорошую теплопередачу и если есть возможность максимально залить их полигонами, то чем больше таких слоев, при заданной толщине платы, тем лучше. Через такие полигоны хорошо рассеивается (размазывается) тепло по всей площади заливки и желательна хорошая связь таких полигонов с выводами теплонагруженных активных элементов (земля, питание, другое питание и т.д.).


У интела видел мануалы по проектированию, к примеру, материнских плат.
Упоминалось тут: http://electronix.ru/forum/index.php?s=&am...st&p=936212
А так, грамотные примеры чужих плат мировых производителей с аналогичным содержанием - спасут ситуацию (оттуда снимаются заданные ограничения по проектированию и примеры размещения ЭРИ, варианты разводки в т.ч. полигоны питания и земли, и т.д.).
В инете можно найти много хорошего, в т.ч. представлены ссылки на подобные проекты и на этом форуме.

На интеле без регистрации i7 апноты не качнуть.

Тогда так - плотность компоновки покажет тепловой расчет и оптимальное количество слоев ПП необходимых для разводки памяти, при обеспечении хорошей земли (а не решета, прошитого частыми отверстиями) и такого же хорошего питания. При этом, земля и полигон питания - рядом в соседних слоях. Ну и хорошо родные рекомендации по применению по микросхемам памяти посмотреть.
Рассчитывать на увеличение плотности компоновки более чем на треть, относительно фото, не стоит... При этом, чем больше плотность, тем сложнее и дольше работа над проектом (вопрос цены).
А с интела все равно апноды надо достать - много там нюансов.

Кое какие апноты слил, вопрос в том где можно слить проекты, или хотябы пады типа 1023 FC-BGA под пкад или альтиум

NDA... вряд ли найдете свободно такое.