Интересуют соображения по проектированию концевых печатных контактов (кпк).
Предполагается гальваническое покрытие NiAu. Ответная розетка РПП64Г11-2Т3. Контакты предполается делать 7х1,5 мм, с шагом 2,5 мм. Между контактами 1 мм. Вопрос вобщем не в размерах, а в следующем:
1 Какую форму кпк делать, обязательно ли их зауживать к краю платы?
2 За краем платы кпк как-то соединять надо или это работа технолога на заводе?
3 Открывать ли весь разъем от зелёнки. или это сделает технолог. Или если между контактами по 1 мм, то может оставить зеленку?
4 На сколько далеко от разъема можно распологать непокрытые зелёнкой участки платы (контактные площадки, via). Другими словами какая высота волны в ваннах для гальванизации. Правильно ли я понимаю, что гальванизация ограничивается именно зелёнкой. И опасно ли, если в ванну окунутся плащадки других элементов?

ИМХО:
1. Необязательно, вопрос эстетики, и формы ответного контакта в розетке. Я иногда скругляю углы, например.
2. Это технолог сделает сам, безусловно.
3. Конечно, открывать. Если Вы этого не сделаете - то есть вероятность, что его так и изготовят - сначала сделают покрытие, потом нанесут маску. Формально будут правы. Оставлять ли между контактами маску - вопрос непринципиальный, из эстетических соображений я бы не оставлял.
4. Не слышал о таких ограничениях на производстве. Гальванизация (насколько мне известно, если не так - поправьте) идёт до покрытия маской, поэтому где потом будет зелёнка - без разницы. Другой вопрос, о котором должны думать Вы при конструировании - насколько далеко на плату залезет ответная розетка: там нельзя размещать элементы, иначе они механически будут препятствовать разъёмному соединению.

А чем ограничивается гальваническое покрытие? Врядли просто глубиной погружения...

Почему вряд ли ? Я не технолог, но процесс мне представляется примерно так - все контакты, подлежащие гальваническому покрытию, соединяются на этапе подготовки производства единой перемычкой по внешней стороне разъёма, на самом краю платы, или даже за её пределами. Затем заготовка закрепляется вертикально, к этой перемычке подключается одна из клемм и опускается в гальваническую ванну ровно на нужную глубину и включается ток. Начинается процесс осаждения никеля или золота. Далее технологическая перемычка будет удалена в процессе фрезеровки краев платы, или если Вы заказываете фаску (например, для разъёма PCI) - то в процессе снятия этой фаски.

3. Зеленку между контактами никто никогда не оставляет. Открывают одним большим прямоугольником весь разъем.
4. Минимум 3 мм от ламелей разъема до соседник контактных площадок.

Вообще, есть более удобный вариант покрытия разъемов - "жесткое золото", он позволяет,
например, делать контакты разной длины (для "горячего включения") или контакты с прорезью, т.е. не соединенные гальванически.