Для одного проекта надо сделать гибкий шлейф под пайку. Как мы себе это представляем:
* 4-х слойный гибкий шлейф, торчащий из жесткой платы
* на конце расширение с контактными площадками а ля BGA
* на площадке шарики как на BGA микросхеме
* все это запаивается на посадочное место как BGA

Нужно ~ 200 сигнальных цепей. Габариты нужны как можно меньше, пусть даже у "BGA" шаг будет 0.8

Понятно, что стоит это будет "нипадеццки".

Вопрос: такое вообще реально сделать? Как это запаивать в реальных условиях? Кто-нибудь такое делал, или это наш бред?

Мне кажется, что технологически сделать это возможно. Думаю, что конец шлейфа с контактными площадками а-ля БГА тоже стоит сделать жестким, это должно уменьшить проблематичность пайки. Другой вопрос, как установить и фиксировать конец шлейфа при пайке. Если речь идет о единичных экземплярах, то хорошие руки могут все, а вот как это автоматизировать, могу только вообразить. (в печку на конвейере ввозится металлическая рамка, фиксирующая шлейф относительно платы, на которую он паяется, в двух кординатах и позволяющая ему свободно оседать в вертикальном направлении за счет сил поверхностного натяжения раславившегося припоя)
Всего Доброго,
F.S.

Не проще ли сделать 2 платы одну как Вы хотите, а другую как БЖА только с краю переходные отверстия для пайки проводов шлейфа на плату аля Бжа можно при паивать шарики и устанавливать как БЖА.

Т.е. чтобы шлейф был сам по себе, и соединял две платы через контактные площадки а ля BGA? В принципе, можно и так.

Вопросы остаются:

* реально ли сделать такой шлейф
* реально ли все это запаять

Доброе утро.
Мы можем сделать это именно так как вы хотите.

Гибкий блок должен быть самым нижним в вашей жесткой многослойке. Это самый дешевый вариант.
Вся жестко-гибкая конструкция приклеивается временно на жесткую основу для удобства пайки.
После напайки элементов на жесткую и гибкую часть вся сборка отрывается вручную от основы и помещается в корпус изделия.
Под кристаллом BGA на мягкой части можно предусмотреть тонкое жесткое усиление, которое приклеивается до фиксации на временную основу.

С Уважением

Самого кристалла BGA тут не будет. Я использовал BGA как условное понятие, показвающее матрицу выводов.

Т.е. получается, что гибкий 4-х слойный шлейф сделать можно? И шарики на него "посадить" для пайки.

Спасибо за информацию!

Можно сделать и больше слоёв если действительно нужно. Мы делаем многослойки из полиимида и других материалов с лазерными микроотверстиями.
Относительно шариков не понял.
Шарики ведь на стороне чипа делаются. На плату никакие шарики не наносятся. Поверхность платы под BGA крепёж должна быть идеально плоской. Крайне не рекомендуется использовать для BGA покрытий HAL, так как высота остаточного припоя на контактах получается разной, что мешает плотному прилеганию корпуса BGA к плате при пайке.

Нет никакого чипа! Есть плата с матричными контактными площадками (например, 8 х 8 ), и есть шлейф, который припаивается на эту плату. Т.е. и на шлейфе, и на плате - матричная площадка 8 х 8 контактов. Надо все это запаять. Вопрос - как и куда наносить шарики?

Надо обратиться к тем кто микросхемы делает. Раньше в институте установка стояла. Можно было не распаявать а пользоваться микросваркой. Может эта идея лучше

Делайте две матрицы 8*8 соединенные между собой соответственно на одной плате

Одна матрица состоит из метализированных отверстий(к которым припаяете свой шлейф) и другая из площадок(на которые нанесете шарики)

P.S. Все это ерунда посравнению с мировой революцией и освоением космического пространства.

Евгений, ненадежная у Вас получается система.
Может, в одном экземпляре оно и будет работать, но это страшно нетехнологично. Пайка шариков BGA - само по себе очень сложный процесс, у которого множество особенностей. Например, самопозиционирование, самовыравнивание по горизонтали, и так далее. А пайка шлейфа на плату якобы "как BGA" эти особенности не учитывает и потому надежной не будет. Тогда уж лучше сделать сквозные отверстия и в плате, и в шлейфе, и припаять одно к другому традиционным способом.
Это для прототипа.
А в боевое изделие надо, видимо, гибко-жесткую плату делать.
Сейчас принято так соединять бэк-плейны в блоках - вместо проводов с накруткой/напайкой используют две кросс-платы, соединенные гибким шлейфом. Вот, например:

PCB technology
Красиво.
У меня стояло соединить две полноразмерные платы PCI. паставлено было три 60 контактных разъема. Пока конечно это дешевле. Но в перспективе количество связей может вырости раза в два. Надо будет иметь ввиду

У меня портативное устройство. Так что "штыри" там точно не пойдут.

Evgeny_CD
Взгляните на ноутбуки, там используются подобные вещи.
Неуверен найдётся ли у них что-то для вас интересное, но покопайтесь в каталогах компаний Molex, Hirose, JAE, Foxconn, Amphenol.
Возможно найдёте готовое решение и деньги съэкономите.

Глянул навскидку, у Hirose есть 51 контактный разъём на FPC с расстоянием между контактами 0.3 мм.

FPC легко ломаются, человек которому придётся паять к плате x*100 контактов FPC, вручную, проклянёт проектировщика (если у него вообще получится и шлейф найдёт).

В общем, решение тут может быть вот каким:
- на каждой жесткой плате ставятся ZIF-разъемы, шаг 0.5 мм, 50 контактов, 4 штуки рядом.
- и соединяются между собой 4-мя одинаковыми плоскими кабелями, итого 200 цепей.

Разъемы можно посмотреть вот тут:
http://www.molex.com/cgi-bin/bv/molex/home...nk=Introduction

Образцы, штук 10, наверное, можно заказать там же.
Ну, а если по высоте это не проходит - тогда не знаю, чем помочь... 200 цепей - не шутка.