Эти книги дейтвительно необходимы. Мне очень помогли уяснить многие аспекты, и лучше понять общую картину, так сказать на подсознательном уровне.

Можете пользоваться этой книгой, это лучше чем та статья, только книга эта старовата (оригинал 1993 года, перевод 2006 года), не отражены в достаточной степени современные SMD компоненты и их разводка, новые технологии, нет ссылок на популярные программы. Также лучше читать оригинальные технические книги на английском а не их перевод. И желательно читать книги выпуска 2009 года и более позднего выпуска.

PCB Layout Considerations
XI) Немного высокочастотной практики про коаксиально-микрополосковый переход (согласование):
/RF Micro Devices, Inc.


Сообщение отредактировал _no_cover_ - Jun 9 2011, 18:01

Особенности построения Via-In-Pad от Intel Corporation.

http://download.intel.com/design/intarch/applnots/320970.pdf

PCB Specifications
I) Технические требования на жесткие печатные платы от In-Circuit Design Pty Ltd.:

http://www.icd.com.au/articles/Generic_Mul...ec_AN2010_3.pdf

PCB Layout Considerations
XII) Примеры топологии импульсных модулей питания - грамотная работа с полигонами и, как вариант, отсутствие термобарьеров:

http://www.powerint.com/sites/default/file...y_datasheet.pdf
http://www.powerint.com/sites/default/file...y_datasheet.pdf

PCB Layout Considerations
XIIIa) Применение BGA от Texas Instruments Incorporated.

Пример эффективного с т.з. TI способа разводки BGA в двух сигнальных и двух power слоях:
AM37x CUS Routing Guidelines
PCB Escape Routing for ZCN Package
(Есть ссылки на вывод статьи в PDF).

Руководства по Package-On-Package:
PCB Design Guidelines for 0.5mm Package-On-Package Apps Processors, Part I
PCB Design Guidelines for 0.4mm Package-On-Package (PoP) Packages, Part I.

Ну физика-то не изменилась

Про чтение в оригинале - поддерживаю

Физика неизменилась, о ней мало кто знает. А вот технология изменилась настолько, что со знаниями что есть только выводные компоненты ничего не сделаете в SMD.

PCB Layout Considerations
XIV) Копланарные линии передачи – примеры построения (картинки) от Avago Technologies Limited и RF Micro Devices, Incorporated:


Сообщение отредактировал _no cover_ - Jun 14 2011, 18:39

PCB Layout Considerations
XV) EMC Performance of Freescale Semiconductor, Inc. & Texas Instruments Inc.:


Сообщение отредактировал _no cover_ - Jun 25 2011, 15:49

PCB Layout Considerations
XVI) Circuit Layout (Картинки) of Avago Technologies, Limited & Freescale Semiconductor, Inc.:


Сообщение отредактировал _no cover_ - Jun 26 2011, 18:24

Книги Говарда Джонсона "Черная магия" "читать" бесполезно. Надо усваиваить.
Вот ссылка на материалы, на рапидшаре они еще живые http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=73295 в которых обе книжки про черную магию разложены по полочкам с иллюстрациями на русском языке. Есть просто описание с иллюстрациями, а есть примеры проектов для расчета в софте, которые генерят эти самые иллюстрации.
Мне долго не удавалось разобраться с сотнями "рекомендаций" по разводке печатных плат. На самом деле все эти сотни рекомендаций это все сотни сторон одних и тех же законов. В этих книжках рассматривается подробно что же это за законы, с чем их едят и как применять. В примерах на которые дается ссылка выше, эти же самые законы иллюстрируются наглядно. После того как мне удалось осилить обе книжки, вопрос с печатными платами я для себя закрыл. Ну во всяком случае до 1ГГц.
Но правы выше, когда говорят, что книги его устарели. Это факт, поскольку сейчас платы улетают из высокоскоростного дизайна в СВЧ диапазон. И по хорошему надо уже переходить на основы разводки печатных плат СВЧ диапазона до 3..5 ГГц. Книжки Джонсона охватывают диапазон от 100 MHz до 1GHz. Все что выше надо искать в RF дизайне.

Если не трудно киньте в закрома а то на рапиде какие то заморочки
.

У меня вот сейчас интернет просто никакой. Попросите "своих", у кого нормальный интернет.