реклама на сайте
подробности

 
 
 
Reply to this topicStart new topic
> Возможен ли спай между слоями многослойки?, конкретная плата
Pilot_TU-154
сообщение Mar 17 2006, 05:47
Сообщение #1





Группа: Новичок
Сообщений: 11
Регистрация: 22-09-05
Пользователь №: 8 828



Подскажите пожалуйста, возможна ли сопля между внутреними силовыми слоями при монтаже DIP-компонентов? Вводные такие:

6-ти слойная плата (верх-земля-серединка-3,3В-земля-низ). Токи протекают максимум 1,5А. Зазоры между отверстиями и полгонами питания/земли в пи-каде:
внешний диаметр пада - полигон земли - 0,12 мм (5 мил)
внешний диаметр пада - полигон питания - 0,24 мм (9 мил)
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ATS
сообщение Mar 17 2006, 06:58
Сообщение #2


Участник
*

Группа: Новичок
Сообщений: 34
Регистрация: 29-11-05
Из: Москва
Пользователь №: 11 543



А электротест перед пайкой плата проходила?


--------------------
Сергей Шабанов
AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG
Tel.: +7-495-937-8498
Mob.:+7-495-514-6150
E-Mail: s.shabanov@ats.net
Internet: http://www.ats.net, http://www.atspcb.ru
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ATS
сообщение Mar 17 2006, 07:19
Сообщение #3


Участник
*

Группа: Новичок
Сообщений: 34
Регистрация: 29-11-05
Из: Москва
Пользователь №: 11 543



Посмотрел нормативы изоляционных зазоров вокруг металлизированных и неметаллизированных отверстий при механическом сверлении многослоек.
Рекомендуется их иметь не менее 230 микрон.
Для некоторых случаев в металлизированных отверстиях зазор можно уменьшать до 200 микрон, а в неметаллизированных до 150 или даже 100 микрон. Но это применимо только для ОЧЕНЬ хороших производств.
Так что зазоры у вас, по всей видимости, маловаты.
С Уважением


--------------------
Сергей Шабанов
AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG
Tel.: +7-495-937-8498
Mob.:+7-495-514-6150
E-Mail: s.shabanov@ats.net
Internet: http://www.ats.net, http://www.atspcb.ru
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Daniil anim
сообщение Mar 19 2006, 19:26
Сообщение #4


Участник
*

Группа: Свой
Сообщений: 66
Регистрация: 12-09-05
Пользователь №: 8 501



Может это не Ваш случай, но всё же:
на этой недели в одной из печатных плат обнаружили перемыкание между внутренними слоями земли и питания (6-ти слойная плата).
Оказалось, наш трассировщик при добавлении переходного отверстия (САПР Expedition PCB) не перезалил полигон. И о ужас, не провёл DRC (бог ему судья).
А по поводу зазоров, где-то тут на форуме видел предложение по изготовлению печатных плат, и по полигонам предлагалась цифра 0,25мм (если меня не подводит память).
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Zig
сообщение Apr 28 2006, 14:00
Сообщение #5


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 185
Регистрация: 30-12-04
Пользователь №: 1 761



Цитата(Pilot_TU-154 @ Mar 17 2006, 09:47) *
Подскажите пожалуйста, возможна ли сопля между внутреними силовыми слоями при монтаже DIP-компонентов? Вводные такие:

6-ти слойная плата (верх-земля-серединка-3,3В-земля-низ). Токи протекают максимум 1,5А. Зазоры между отверстиями и полгонами питания/земли в пи-каде:
внешний диаметр пада - полигон земли - 0,12 мм (5 мил)
внешний диаметр пада - полигон питания - 0,24 мм (9 мил)


вообще бывает, но очень редко, гораздо чаще это всё-таки ошибки конструкторов на этапе трассировки
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Pilot_TU-154
сообщение May 2 2006, 06:41
Сообщение #6





Группа: Новичок
Сообщений: 11
Регистрация: 22-09-05
Пользователь №: 8 828



Всем спасибо за ответы. Плата не работала по другой банальной причине.
Претензий к производителю платы и монтажникам нет.
Мои зазоры оказались рабочими, но, конечно, не повторяйте этого дома smile.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 10th July 2025 - 18:26
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.014 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016