Подскажите пожалуйста, возможна ли сопля между внутреними силовыми слоями при монтаже DIP-компонентов? Вводные такие:

6-ти слойная плата (верх-земля-серединка-3,3В-земля-низ). Токи протекают максимум 1,5А. Зазоры между отверстиями и полгонами питания/земли в пи-каде:
внешний диаметр пада - полигон земли - 0,12 мм (5 мил)
внешний диаметр пада - полигон питания - 0,24 мм (9 мил)