Как я понял у вас есть несколько классов цепей (например "sign1", "sign2" и "sign3") и вы хотите получить зазор для цепей внутри класса 0.2мм и зазор 1мм для всего остального...
Для цепей внутри класса:

(и так для каждого класса)
И основное правило All to All = 1мм

Как прописать правило для обтекания полигоном solidregion принадлежащих одной цепи?
Пытался в разделе Clearance создать правило со следующими параметрами
InPoly
IsRegion
same net
полигон продолжает заливать регион..

В свойствах полигона у вас выбрано "pour over same net object", нужно выбрать "Do not pour".
Пишу по памяти, могу немного неточно написать фразу, но смысл такой.

Спасибо! Все получилось, но кажется не слишком удобным соединять solidregion (которые удобно редактируются) и общую заливку( с параметром Pour Over Same Net Polygons Only) еще одним полигоном (с параметром Pour Over All Same Net Objects)..
А это бывает нужно для трассировки земли в высокочастотных ИИП, и организации разводки звездой.

Для этого используется разделение земляных цепей и объединение их с помощью компонента NetTie.
т.е. физически земли остаются связанными, но только в одной точке.
При этом разводятся они отдельно и можно отследить, чтобы они не пересекались

Вы ничего не путаете? Solid Region ничего не обтекает. Он тупо накладывается поверх всего и в случае наложения на посторонние цепи метится зеленым. Обтекает или не обтекает цепи Polygon Pour. В настройке его свойств есть и обтекание посторонних цепей и своих родных, если нужно.

При заливке полигона на печатке, в слое Keep-Out Layer делаю зону запрета заливки полигона.
Как создать правило, что бы зазор между полигоном и Keep-Out Layer был нулевым.
У меня получается 0,3мм.

1: All
2: OnLayer('Keep-Out Layer')
3: Minimum Clearance=0.0001

Подскажите, как более правильно реализовать правило для параметра S (см.рисунок). Сейчас сделал зазор между переходным отверстием и дорожкой с учетом вскрытия маски. Если же изменить параметры вскрытия маски, то и это правило надо менять, а ведь можно забыть, тогда ай-я-я-й будет.

К сожалению, на этом компьютере у меня не установлен альтиум дизайнер, и сам проверить не могу, но попробуйте создать правило зазора между дорожкой (тогда надо будет внести сюда ещё и полигоны и др. металлические объекты, закрытые маской) и объектом на слоях SolderMaskTop и SolderMaskBottom.

Сообщение отредактировал one_eight_seven - Sep 27 2011, 08:28

Не спасет
Правила cleorance определены для проводящего рисунка. Маска к ним не относится

Зазор до PAD с учетом величины вскрытия маски.

Это сработает если вскрытие одинаково для всего проекта.
Но ведь вскрытие и индивидуально можно задать. И это часто бывает. А иногда и вообще зоны вскрытия в ручную задают, не привязано к PAD. А тут уже это не прокатит

Кто подскажет как реализовать такие правила:

1. Если via и pad относятся к одной цепи то зазор между ними 0.2мм, а если к разным то 0.3мм (то есть, возможно ли использовать переменные и что-то вроде того).

2. Правило на clearance между начальными отрезками проводников отходящих от определенной микросхемы отличаются от всего остально проекта (см. рис. сделать чтобы на эти отрезки действовало правило 0.2мм как на площадки микросхемы, а не 0.3 как на все остальные цепи платы).


3. Выровнить длины проводников начиная с определенной точки ( см. рис. длины от точки 2 до A+, B+ и С+ равны между собой, а длины от точки 1 до A-, B- и С- тоже равны между собой. Есть ли в Altium понятие виртуальная точка или чтото похожее?).


Сообщение отредактировал Jarik - Sep 29 2011, 15:18

2. Можно попробовать наложить сверху микросхемы Room, дать ему имя например "Room1" и сделать такое правило (рис):

тогда дорожки с длинной меньше чем указано в правиле и расположенные в этом самом Room1 ,будут подчиняться созданному правилу.
Ставить его нужно, в приоритетах, выше чем основной зазор.

---
мне не очень такой вариант ,если найдется что-то буду оч. рад