Скажу большое спасибо за футпринт оных ламелей для карты рсширения (x16).
Очень желательно для Allegro, чтобы открылось в 15.5.
Надо быстро сделать, а времени как всегда нету...

Общая спецификация на сайте http://www.pcisig.com/specifications/pciexpress/ (требуется регистрация).
Далее, к примеру, можно взять посадочные места в стандартных библиотеках Altium, Mentor или Cadence на их офф. сайтах и отредектировать под свои нужды, в соответствии с общей спецификацией - и быстро, и надежно...

Не так быстро, как хотелось бы. Хотя, похоже, придется рисовать.

Хорошо, тогда есть вопрос. В некоторых реализациях видел, что все ламели соединены между собой в той зоне, которая должна быть конусообразной (если смотреть с торца). Очевидно, что соединение уничтожится при создании конуса. Зачем же оно создавалось? Чтобы при механической обработке случайно не отслоились ламели?

Так ведь ламели всегда соединяются между собой при гальваническом золочении. А потом этот общий провод отрезают, остаются только хвостики. Но обычно технологи на заводе сами рисуют проводники в шаблонах, если видят требование по гальваническому золочению. Я вот, например, умышленно ничего не рисую, чтобы потом было видно, схалявили они или нет. Очень часто халявят и вместо гальванического золота оставляют иммерсионное.

Да, спасибо, это я уже догадался. Однако, я в шоке, как это халявят? И что, прямо были реальные истории?
Еще вопрос такой: а как они к этим соединенным ламелям подключаются? Крокодилом? Может, все-таки, нарисовать соединение... Как тогда быть с контуром платы, ведь просто в зоне фаски может соединение может не уместиться?

Тоже ничего не делаю, кроме указания что "в том месте должно быть гальван. золото". Один раз звонили спрашивали про возможность дорисовать проводник к зоне золочения. Сами и добавили его в герберы. Вообще насколько я понимаю плата, до того как уходит с завода, всегда имеет технологические поля, на этих полях и добавляют проводники для золочения, реперные отметки и пр. И только в самом конце эти поля отрезаются, ну или платы разделяются по контурам, скрайбированием или фрезой - как заказывали.

Попробую, конечно, тоже ничего не делать... Только хочется отправить в Китай напрямую, поймут ли?.. Дорисуют ли?

В общем, начал рисовать. Попозже можете обращаться, кому надо будет.

Гы. Ну вот, начал рисовать, и обнаружил интересный косяк.
Открываем спецификацию 2.0 и видим чертеж (первый рисунок). Как это понимать?

Зато в версии 1.0 все в порядке (второй рисунок).


А кто-то тут еще говорил, что все быстро и надежно...

И тут же еще вопрос возникает. Написано, что для коротких ламелей (которые PRSNT#) надо обеспечить , чтобы не было никакой металлизации ближе к краю.
Если технологи любят халявить, то я начинаю сомневаться, что они нормально сделают этот разъем. Получается, там надо некоторые пины обрабатывать не так, как остальные.
А если я сам нарисую этот plating bar, то встает вопрос, как они его оттуда корректно удалят, особенно в районе этих коротких пинов? Просто так срезать металл в процессе формирования фаски не получится, ибо это уже не фаска.
Кто-нибудь делал такие разъемы???

Делал платы AdvancedMC там тоже разъем на краю платы. И даже сложнее по конфигурации чем на платах PCI-e. Никаких заморочек с проводками для металлизации не делал.

Отлично. Хорошо бы не попасть на халявящего технолога. А где делали, если не секрет?

PCBтехнолоджи - www.pcbtech.ru
Они на Тайване(Китае?) делают. Пока халявщиков не попадалось

vitan

У меня было пару раз. Очень неприятно, особенно, когда заказ делается в цейтноте. Приходят платы, а там золочение не то. А в остальном все хорошо. Смотришь в бланк заказа, там все есть, а по факту - ква. Обычно они не упираются и берутся переделывать, но когда времени нет совсем, бывает, приходится брать. Я с такими PCB-шниками в итоге расстался.

Ant_m
Кстати, интересно, а как они такой разъем гальванически позолотили? Там ведь половинка сигнальной ламели не доходит до края, то есть ее к краю просто не подключить. Судя по фотографии, там может быть и химическое золото, потому что цвет и матовость цвета уж очень похожи на цвет золота на переходных отверстиях (хотя качество картинки не позволяет сказать определенно). Обычно гальваническое золото немного другого оттенка (чистое золото), и имеет другой блеск по сравнению с иммерсионным.

Приложил фотографию одной из старых плат. Хоть и не совсем в фокусе, но видно, что цвета золота разные, гальваническое несколько краснее, плюс фактура фольги у гальваники по-другому проявляется, нежели у иммерсионного золота. Это фотка платы, сделанной на Тайване. Похожее отличие видно на платах, сделанных в 2005 году на рязанском приборном заводе, иммерсионное золото давно потемнело и стало матовым, а гальваническое блестит как новое. А вот на последних платах этого же проекта, сделанных в Китае, гальванические отводы от ламелей есть, но цвета и фактура золота от химического не отличаются на вид вообще. Подозреваю, что схалявили китайцы, не стали гальванику делать на самом деле.

Присоединяюсь. И заодно: переходных отверстий там не видно. В чем смысл таких контактов, они же никуда не ведут. Пока подобной техникой не занимался, к сожалению.

Да, разъем нарисовал, обращайтесь, если что...

Как то не задумывался. Посмотрел под микроскопом - все просто! Изначально все ламели сделали целыми, покрыли золотом, а затем фрезой разрезали нужные. Видно что в том месте где фреза врезалась, она съела чуть больше меди(золота).

З.Ы. фотка не моя, взято из интернета. Если интересует то могу фотку разъема на своей плате выложить.

vitan
Длинной ламелей выдерживается порядок включения питания и сигналов.
Длинные ламели - питание + земля.
3-я ламель снизу - индикатор что модуль вставлен. Таких ламели на самом деле две, вторая на другом конце разъема.
5, 6 и подобные сигнальные.
11, 12 совсем короткие - дифф. пары. Их больше всего, после питания конечно.

Короткие куски, перед дифф. парами думаю оставлены для того чтобы не было проблем с золочением, точнее с дорожкой для золочения.

Ant_m
ну по длинам то все понятно. vitan, видимо, имел ввиду, зачем нужен островок сигнальной ламели после отреза, если он не подключен ни к чему?

В голову приходит, это такой способ технологически соблюдать требование 1 на приведенных чертежах. Если просто сделать короткую ламель, то для гальванического золочения нужно будет от нее вести дорожку к общему катоду, но тогда после отрезания она останется и будет длинной и узкой, так что будет при втыкании платы телепать контакт разъема, который будет соскальзывать с узкой части ламели на текстолит. А широкая часть без подключения лишена этого недостатка. но! Ее надо профрезеровывать поперек, нетривиальный ход, учитывая, что толщина платы выдерживается с точностью 100-150 мкм, а толщина меди в ламели будет 35-50 мкм.

Собственно говоря в последней строчке своего предыдущего поста об этом я и говорил. Только расписывать не стал.
Фрезеровка платы не большая проблема. Тем более такими короткими участками по 0,5мм. В студенчески годы, на одном предприятии, мы занимались фрезеровкой плат, основная проблема это кривой стеклотекстолит. Его надо прижимать, а потом станок, используя фрезу, сам снимает профиль платы и выдерживает его, чтобы снимать только медь.