Всем доброго дня.

Подскажите дилетанту, как и чем умудреные опытом люди паяют микрохемы в корпусе BGA и шагом между боллами в 0.5мм ? Я занимаюсь разработкой эл. устройства и столкнулся с тем, что в каждой версии прототопа мне нужно припаять парочку таких микрух, что стало для меня сущим адом - очень сложно точно отпозиционировать корпус, в результате либо часть боллов не припаивается, либо один болл паяется на две площадки. При этом, проверить качество пайке мне нечем - доступа к рентгену нет (может быть есть иные способы?), по этому приходится по сто раз отпаивать, реболлить и припаивать заново. Данная проблема просто в разы увеличивает мое время на сборку каждой версии прототипа, вместо того, что бы сосредоточиться на отладке схемотехнических проблем, мне приходиться воевать с микрухами и феном. Конкретизирую вопросы:

1. Как и чем паяют BGA шагом 0.5мм разработчики при сборки прототипов ? Нужен ли флюс и какой ?
2. Как и чем осуществляется точное позиционирование корпуса BGA на место пайки ?
3. Как и чем разработчики проверяют качество пайки BGA ?
4. Существует ли какой то станок или устройство (для разработчиков, а не для фабрик) для автоматизации процесса пайки единичных BGA ? Некий станок, который бы сам позиционировал BGA на место пайки по заданным координатам и грел феном по заданному температурному профилю ?

Заранее спасибо за ваши ответы.

Руслан.

Добрый день.
1. Уверен, что вы добъетесь результата - "...осилит дорогу идущий...", но лучше:
2. Найдите компанию, которая это делает на заводском оборудовании. Придется заплатить, но ваши затраты времени, нервов, испорченные корпуса и платы стоят того.
3. Обратитесь к людям, которые ремонтируют мобильные телефоны. Обычно они умеют это делать.
Конкретные адреса не назову, т.к. не знаю, где вы находитесь.
В Киеве, например, можно обратиться в VD MAIS.
http://www.vdmais.kiev.ua/about_contacts.asp
http://www.vdmais.kiev.ua/about_representation.asp
Удачи

Спасибо за ответ. Я нахожусь в г Тюмени, компаний которые занимаются пайкой BGA у нас нет в радиусе километров на 1500. Разумеется я могу отправить свой прототип и набор корпусов в Москву, но это масса времени на пересылку туда-обратно (даже курьерской почтой это занимает более недели). Общался с несколькими кустарями, которые ремонтируют сотовые телефоны, их методика пайки от моей ничем не отличается - фен, линза, ловкость рук и масса везения. По этому и спрашивал, может быть есть какая то методика позволяющая точно отпозиционировать корпус при пайке или какое то оборудование, скажем в пределах $5-8k ? Я в принципе готов немного инвестировать в оборудование если это радикально упростит мою жизнь, но все что я смог найти в гугле это какие то очень дорогие станки за $30k и выше. Присоветуйте что нибудь из оборудования. Спасибо.

Руслан.

ИМХО, помогают две вещи:
1. SMD площадки. При ручном позиционировании легонько прижимаем корпус сверху и он как бы "проваливается" в них.
2. Качественная шелкография, нарисованная точно по габаритам корпуса.

Так вроде все большие м/сх позиционируют делая по одной из диагоналей рядом с корпусом цилиндрические метки, а потом стальной трафарет для установки изготавливают. Можно попрововать и вручную эту технологию.

Руслан,
Паять BGA феном, IMHO это исскуство + везение. Посмотрите в сторону ИК станций.
Здесь обширная тема. Думаю, на многие Ваши вопросы найдется ответ.

Между прочим, на этом форуме продавалась ИК станция ERSA и весьма недорого.

...апять же между прочим, я её (ERSу) и купил...))) ...за недорого+дисконт.

..где-то читал что паяют bga так - покупают галогенный фанарь в хозяйтвенном магазине - используют его как подогрев.

http://www.gsmforum.ru/threads/16426-%F1%E...%ED%F6%E8%FF-8)

С двух словах, что за SMD площадки и где из взять ? Спасибо.

Руслан.




У менять есть ИК предподогрев, собственно его использую при пайке. На счет использования непосрественно ИК паяльника - я думал на эту тему, но так как посоветоваться было не с кем, то приобретать не стал. Основное сомнение - чем ИК более удобен нежели фен ? Т.е. греть надо точно так же, как и феном, с позиционированием проблему не решает. Действительно ли ИК упрощает процесс пайки BGA ? Что скажете про вот такой вариант ИК паяльника http://gsmserver.ru/shop/equipment/solderi..._with_stand.php ?

Руслан.

Использование ИК дает равномерный прогрев и локализацию зоны пайки.
Проблему позиционирования решает ИК станция при помощи вакуумного захвата с силиконовой присоской.

SMD - Solder Mask Defined, т.е. размер площадки определяется маской, "дыра" в которой чуть меньше меди.

Тут продают паяльную станцию BGA
Топикстартер рядом с Вами Екатеринбург, там паяют BGA.

Сообщение отредактировал ARMik - Oct 10 2011, 04:31