Существует 2 мнения организации земли в плате с аналоговыми (АЦП с обвязкой) и цифровыми компонентами:
1) Земля общая для аналоговой и цифровой части.
2) Земля разделяется на Аналоговую и Цифровую части:
- к Аналоговой земле подключаются все аналоговые компоненты: ОУ, тактовый генератор, АЦП, аналоговые земляные выводы АЦП.
- к Цифровой земле подключаются все цифровые компоненты платы и цифровые земляные выводы АЦП.
Все это дело советуют объединять под АЦП или около источника питания.
Что если немного изменить 2-й пункт? Цифровые земляные выводы АЦП подключать к Аналоговой земле, т.е всё АЦП будет подключено только к аналоговой земле, и разделено с цифровой землей набором ферритовых бусин, которые будут располагаться между АЦП и цифровой частью платы?
Сообщение отредактировал maxics - Oct 20 2011, 07:46
Эскизы прикрепленных изображений