Если не трудно, уточните, пожалуйста, почему в этих случаях лучше применять полигон, а не CUPER POUR.



Насчет парности слоев с Вами абсолютно согласен. А вот насчет вращения атрибутов компонентов не совсем понял. Ведь в P-CAD 2001 можно отдельно выделить атрибут и вращать и перемещать его как угодно.

[quote=Vadam,Dec 7 2004, 17:03]
[/quote]

Если не трудно, уточните, пожалуйста, почему в этих случаях лучше применять полигон, а не CUPER POUR.
[/quote]

Да все очень просто. В этих случаях от формы проводников их геометрии (в том числе и образованной областями метализации), существенно зависит работоспособность устройства.
Поэтому иногда целесообразнее полностью контролировать процесс ее построения и использовать простой полигон, чем потом "резать" и вымерять то, что получилось при использовании умного Copper Pour. Как Вы совершенно верно заметили, при использовании Copper Pour "автоматически формируются вырезы вокруг контактов и других цепей, формирование термобарьеров", (что в перечесисленных случаях, особенно в случае СВЧ, зачастую вредно). Можно, конечно, добиться требуемого результата редактируя и Copper Pour, но это дольше да и требует повышенного внимания. В таких случаях проще и надежнее использовать обычный полигон.


[quote=Vadam,Dec 7 2004, 17:03]
[/quote]
А вот насчет вращения атрибутов компонентов не совсем понял. Ведь в P-CAD 2001 можно отдельно выделить атрибут и вращать и перемещать его как угодно.
[/quote]

Да, можно выделить. Можно и перемещать. И если с перемещением все понятно - без этого вряд-ли можно обойтись, то без большей части вращений, выполняемых вручную - свободно. Неужели Вам никогда не надоедало это "занятие" ? Особенно в проектах, содержащих больше 2-3 сотен элементов? Буржуины вон даже DBX утилиту на сей счет сварганили, а в 2004-м решили встроить подобный механизм управления ориентацией атрибутов уже в сам P-CAD. Другой вопрос, насколько то, что они встроили, будет удобно.

А зачатки такого управления были (и есть) еще в P-CAD 4.5 Так что все новое - хорошо забытое старое.

И всё-таки, разработчики PCAD'ов сделали Polygon для негативных слоёв: маски, пасты, NegPlane. Поэтому свойства цепей туда и не закладывали.
А то, что наши умельцы приспосабливают его для других целей -- ну что же... не от хорошей жизни, видимо.
Нам и маску присылают в позитивном виде, т.е. накрывают всю плату полигоном и делают в нём вырезы.

Ну вот, ехали мы ехали, и приехали к тому-же, с чего начали

Можно узнать, на чем основано процитированое мной выше Ваше утверждение? Вы это прочитали в документации на P-CAD? Если да, то приведите ссылочку на это место, пожалуйста.

И о чем тогда мы тут распинались на целых 2 страницы Форума про TieNet и прочее? :D

[quote=SergM,Dec 7 2004, 12:28]
[/quote]
А не могли бы Вы немного подробнее об этих ситуациях?

[/quote]

1. Платы, работающие на СВЧ частотах (F>3 ГГц);
2. Васоковольтные источники питания (V>20 кВ).

PS.: Возвращаясь к Вашему сообщению.

Все-таки я считаю, что отсутствие "легальной" возможности связать полигон с цепью - упущение разработчиков P-CAD-а. И я не удивлюсь, если года через 2 (в каком-нибудь P-CAD 2006) это средство появится. Так, как появляются сейчас в P-CAD 2004 "забытые" парность слоев и управление вращением атрибутов компонентов

[/quote]


По пунктам 1 и 2 скорее всего всё зависит от мастерства разработчика и для этого существуют различные способы и инструменты , чтобы применять их в разработках.

Видимо я что-то недопонимаю. Если накрывать Copper Pour сразу всю плату, то конечно придется делать вырезы. А почему нельзя рисовать его точно так же, как полигон? Если термобарьеры не нужны, их легко отключить.
В высоковольтных цепях Copper Pour, по-моему, гораздо удобнее, так как задав в свойствах цепей необходимые зазоры они будут формироваться автоматически и не надо ничего высчитывать.

[quote=sln,Dec 8 2004, 11:27]
[quote=SergM,Dec 7 2004, 12:28]
[/quote]
А не могли бы Вы немного подробнее об этих ситуациях?

[/quote]

1. Платы, работающие на СВЧ частотах (F>3 ГГц);
2. Васоковольтные источники питания (V>20 кВ).


[/quote]


По пунктам 1 и 2 скорее всего всё зависит от мастерства разработчика и для этого существуют различные способы и инструменты , чтобы применять их в разработках.

[/quote]

Совершенно верно. Более того, для п.1 - точности изготовления проводящего рисунка ПП и зазоров (100мкм/100мкм типовое значение), достигаемые при использовании обычных технологий изготовления ПП для этого случая часто не хватает. Для этого существуют и другие технологии, и другие инструменты разработки. Но не всегда они доступны, вот и приходится "втискивать" в стандартные технологии изготовления ПП и несчастный P-CAD то, что туда лезет c трудом, или не лезет вовсе.

А п.2, я, честно говоря, "притянул" за уши Во-первых с цифрой - >20 кВ, реально надо-было бы рисовать >2кВ. А во вторых, впрочем не важно, что во-вторых и в-третьих.

Если я Вас правильно понял, то Copper Pour не подходит Вам потому, что его граница фактически смещена на половину ширины аппертуры и чтобы получить требуемый размер области металлизации, необходимо пересчитывать размеры. Согласен, что в этом случае полигон удобнее.

А Вы мне в качестве ответа ссылочку на документацию по PCAD'у, где описано, что Polygon надо применять для электрических цепей...

Хорошо. Но после Вас.

Дело не только в этом. Copper Pour - объект в не которой степени "умный", динамичный. Конфигурация его границ меняется в зависимости как от его собственных параметров, так и от наличия других объектов, находящихся в непосредственной близости от него. Это замечательно в 95% (для меня) случаях, но вот в оставшихся 5% это мешает.

To GKI:

Несколько вопросов к Вам (на первый взгляд - нелепых, но ответив на них, Вы сами косвенно ответите и на свой вопрос).

Вопрос 1.

Вывод(ы) элемента(ов), подключенный(ые) к цепи, является(ютя) её составной частью? (Да или нет)