Первый раз столкнулся с таким. Трассирую плату в SPECCTRA 15 и вижу, что зазоры значительно меньше, чем описано в правилах. Причем, и по дорожкам и по переходным отверстиям и по контактным площадкам. Я вначале подумал на SPECCTRу. пробовал описывать в DO-файле. Результата никакого. К тому же проверка DRC (Clearance Violations) никаких ошибок не находит.
Я попробовал развести PCAD Shape Router. Аналогичная ситуация.
Если SPECCTRA не могла развести, то оставляла связи неразведенными. Но такого как сейчас никогда не было.
Похоже, что-то с PCB файлом. Возможно, какая-то "ерунда" (установленый или сброшенный флажок и т.п.)
Может у кого-то было что-то похожее.

Прикладываю варианты разводки.

Ни одной ошибки. Все разведено. Зазоры более чем 0.3мм указанные в правилах. В чем проблема?

Ничего не понимаю. А у меня что отображается? (м/с U6, U7)

IF_P
Отключите слои маски Top Mask и Bot Mask.

Спасибо. Помогло.

Прошу извинить, что не ответил сразу. Лежу в больнце, а там у меня нет интернета. Сейчас на вечер убежал домой.

Но остается вопрос. Почему так. Я раньше никогда не отключал слои масок и все работало. Как поступать дальше. Я пока не использую эти слои. А в будущем, не знаю.

Ничего специально отключать и не надо. Просто у вас, судя по картинке, активный слой TopMask поэтому их и видно. Если активным будет другой слой всё будет нормально.

Вот уж действительно, век живи - век учись.
Все работает именно так. Еще раз спасибо за помощь.

А вообще оценивать правильность соблюдения правил "на глаз" - не очень правильно. Есть проверка DRC, есть линейка в конце концов...

Я так и делал. Размещал, разводил, запускал DRC. Проверка проходила нормально. А потом случайно увидел переходное отверстие расположеное вплотную к чужой площадке. Начал внимательно рассматривать плату и ужаснулся. Измерения линейкой показывали 0,15 0,12 и даже 0,05 вместо проектных 0,3 (см. посты выше).
Посмотрел log SPECCTRA, там 100% разводка. Но перед этим я в слое TOP MASK сделал для себя разметку тех частей корпуса, которые касались платы, чтоб не размещать там элементы. Вот с этим активным слоем и продолжал работать. Но, видимо, это глюк PCAD'а, что расстояния на взгляд просто искажаются. После совета musa убрать активный слой TOP MASK, все нормализовалось.

Это не глюк ПКАДа. Он отображает реальные размеры падов на слое маски. А они там всегда больше, чем размер по меди. На сколько бОльшие - задается в Options - Configure - Manufacturing - Solder Mask Swell. Вот на указанную величину увеличенные площадки Вы и видели. А достаточно было переключить активный слой.
Ну и на всякий случай - не рисуйте разметку в слое маски. Это слой для другого предназначен. Для разметок и т.п. предполагаются слои Assy, либо вообще свои дополнительные слои документации.

Спасибо. Учту в будущем.

Помогите, пожалуйста, решить следующую проблему.
Использую P-CAD 2006 + spectra. Из schematic генерирую net-list, импортирую его в PCB. В процессе трассировки бывает необходимость в замене одного посадочного места на другое. После такой замены соединения Net на новые посадочные места игнорируются spectr-ой. Перед трассировкой пере охранял pcb-файл в другую папку – не помогло…

Что значит в процессе трассировки?
Можно делать вот так:
Удалить элемент на PCB а затем загрузить Netlist. Появится недостающий элемент с новым корпусом. Перед всем этим я делаю Unroute All.

>Что значит в процессе трассировки?
Точнее, перед началом автотрассировки.
Например, удаляю разъем и вместо него размещаю контактные площадки. Делаю новые соединения Net в PCB-редакторе. Сохраняю, запускаю spectra и вижу, что spectrа игнорирует мои новые соединения.