Силаев спасибо, удобная штука. Но, к сожалению, нужного мне Stratix III там нет.

Задам тут вопрос.
ноги VCCINT=1.0 у Xilinx V5VLXT110T. Прозвонка к земле тестером показывает 6.8 Ома. Терзают смутные сомнения, а не КЗ ли это?

Кстати попутно, каким измерительным прибором Вы пользуетесь для подобных измерений, слышал страшилки как китайскими тестерами жгли ноги при прозвонке IO3.3V напряженим 9В....

У меня на рабочей плате - 4,2Ом XC5VSX50T ....

XC5VLX50T сопротивление 29 Ом
XC6SLX150T одна плата 120 Ом, другая 140 Ом. Платы одинаковые.

Хочу поставить на плату 2-х канальный U-Модуль от Linear Technology: LTM4619. На сайте к нему есть пример дизайна - PCB файл. Кто-нибудь знает чем его открыть?

PCB это печатная плата PCAD или altium. Думаю, на торрентах найдете, чем отрыть.
PS если будете качать altium а файл окажется PCAD, возможно придется сделать импорт.

Пробовал открыть Ментором (Expedition), P-Cad и PCB Viewer. Не открыл. Можно-ли по файлу узнать в какой среде он сделал. Выкладываю файл.

Если верить AutoVue Electro-Mechanical Professional 20.0.0, то PADS PowerPCB Binary 2007.

У кого-нибудь есть опыт использования LTM4619 (2-х канальный U-Модуль от Linear Technology по 4А каждый выход)? Правильно-лт я выбрал схему питания?
На плате будут установлены две ПЛИС Spartan 6 LX75 и Spartan 3 200an. Загрузка ПЛИС планируется около 70%. Также будет PHY Ethernet и одна АЦП. Вход 12В из него с помощью LTM4619 делаю 1.2 В (питание ядер ПЛИС) и 5В. Затем из 5 В планирую с помощью стабилизаторов Enpirion сделать остальные номиналы (1.8, 2.5, 3.3).
У кого-нибудь есть опыт использования LTM4619 (2-х канальный U-Модуль от Linear Technology по 4А каждый выход)? Правильно-лт я выбрал схему питания?

Сообщение отредактировал maxics - Nov 23 2011, 11:36

Остановился на модулях LTM4600.
Одним буду делать 1.2 В (питание ядра ПЛИС).
Вторым 5В. Далее из 5 В с помощью трех модулей ENPIRION и одного линейника (питание АЦП) сделаю номиналы 1.8, 2.5, 3.3 В.
Пугает параметр PEAK TO PEAK(mV) - 375.
Кто пользовался данными модулями? Какое впечатление, особенности подключения?
Потребление по 1.2 и 5 В примерно 3 А. Сильно будут греться?

Питание микросхем лучше сделать раздельно. Свои стабилизаторы на LX75, и свои на 200an.
Как будет греться можно посчитать. пиковое потребление у вас 5*3 = 15 Вт.
На нагрев стабилизатора пойдет 15Вт * кпд.
Для ацп отдельно свои линейники на каждый номинал (особенно если спектроскопия например).

PEAK TO PEAK(mV) - 375 нормально. У скоростных импульсников всегда так (у National точно проверял).

Про ENPIRION не знаю. Если будете использовать отпишитесь.

Сообщение отредактировал Силаев - Dec 11 2011, 16:48

Здравствуйте!
Использовал ли кто для питания CYCLONE III NCP3170 . Сделать на ней 3,3В и 1,2В . Нет ли каких подводных камней. В описании нет чтобы использовалась для питания FPGA.

Кстати говоря, по поводу модулей питания Linear Technology. Вот они взяли моду делать LGA для LTM. На первый взгляд кажется, что это почти как BGA, только еще проще, поскольку в случае чего даже re-balling не нужен. На практике с ними наблюдаются странные явления. Например, схожие по технологии модули LTM2881 (гальванически развязанный RS-422/RS-485) вдруг показали выход годных после монтажа на автоматической линии порядка 70%! При этом ручная замена их на конвекционной станции с заведомо худшими возможностями в смысле обеспечения термопрофиля в точке пайки, дозирования пасты и позиционирования чипа выдала 100% результат.

В марте собирали 4 опытных образца модулей, где стоит по три LTM4604. Из 3 первых модулей 2 нормальные, в третьем источник питания пищит. Точнее пищал при включении. Не грелся и не дымил. Пока я пытался разобраться с вопросом, а сколько же он реально выдает, искал щупами контрольные точки (плата мелкая, а источники снизу припаяны), писк ушел. Но осадок, что называется, остался...

Не буду утомлять длинной цепочкой умозаключений по этим поводам, скажу сразу о своих подозрениях. Может быть кто-то более грамотный меня поправит.

Суть такая. Корпус LGA лежит на плате практически вплотную. Но не совсем. Толщина стального трафарета, через которую наносится паста порядка 100-150 мкм, так что после оплавления можно ожидать микрозазора такого же порядка (50-100 мкм). Проблема заключается в том, что после оплавления пасты плата как правило попадает в ультразвуковую ванну с отмывочной жидкостью, которая разлагает остатки флюса и прочую дрянь. Жидкость отмывочная химически активна и должна быть потом смыта водой. Проблема однако в том, что затолкать жидкость ультразвуком в зазор 50-100 мкм легко, а вот вытолкать ее оттуда обратно при полоскании довольно трудно. И в итоге остается эта жижица под корпусом до полного высыхания. В процессе высыхания она может кушать припой на краях КП и создавать всякие электрически активные соединения, которые в промежуточной фазе являются электролитами, обволакивающими соседние контактные площадки схемы. А среди таких площадок имеются, например, и такие, через которые снаружи подключается Rset, которым мы настраиваем номинальное напряжение источника. Да и вообще еще куча паразитных связей возможна, о которых мы просто не подозреваем. К сказанному можно добавить, что зачастую после печки плата попадает на участок ручного монтажа, где на нее ставятся выводные компоненты (разъемы и т.п.). При этом для ручного монтажа используются другие флюсы (возможно активные) и другие средства отмывки. При этом очевидно, что зазор в 50-100 мкм будет как губка впитывать любые жидкости, которые мимо протекали.

Вот тот писк источника, о котором я писал выше, я связываю именно с гипотезой о появлении электролита. Включение привело к тому, что появился нагрев источника и механическое воздействие (звуковое), которые со временем разрушили электролит и тем самым удалили паразитные связи. Как только пропали связи, пропал и звук. И мне еще повезло, что он не сопровождался изменением выходного напряжения источника в большую сторону или его КЗ по выходу. Например, в половине случаев с LTM2881 вторичный источник оказался убитым.

Таким образом, хочу обратить внимание общественности даже не столько на сами источники LTM46*, сколько на технологические капризы их корпусов LGA. Они требуют определенной гигиены, и нужно четко себе представлять какой именно.

Своевременные предостережения. Спасибо, Hoodwin, за информацию.
То же собираюсь применить LTM4604A в количестве 3-х штук на модуле: с выходами 1.8В, 1.2В и 0.9В (последний для терминаторов SO-DIMM и Vref). Все на одной стороне вместе с FPGA. Запуск модулей в производство на февраль, надо будет еще сформулировать рекомендации по пайке с LGA pads и очистки от флюса.
Может, кто еще поделится своими соображениями.

Добрый день! Занялся изучением ПЛИС, в руки попался Stratix 3! И сразу возник вопрос(искал много где, но ответ так и не нашел): на ПЛИСине есть много ног, например VCCL или же VCCIO, так вот надо ли подключать их все? Если нет, то зачем их так много? Для простоты разводки или если большое потребление тока?) Заранее спасибо!)