Какой материал П.П выбрать для космоса. Опции

[Gvozdidir]

Подскажите какие технологические нормы и какие материалы можно использовать для космического сегмента, а то мы задали FR-4, ширина линий 0,075; зазор 0,075; Via 0,1/0,2 мм. А сейчас думаем а не маханули ли мы..., а вдруг газить начнет, ничего в дебрях интернета не нашел по этому вопросу, помоЖЖЖите кто чем может, а лучше нормативными документами!
p.s. П.П на 14 слоев.

Сообщение отредактировал Gvozdidir - Jan 22 2013, 12:08

[pcb-ukraina]

Подскажите какие технологические нормы и какие материалы можно использовать для космического сегмента, а то мы задали FR-4, ширина линий 0,075; зазор 0,075; Via 0,1/0,2 мм. А сейчас думаем а не маханули ли мы..., а вдруг газить начнет, ничего в дебрях интернета не нашел по этому вопросу, помоЖЖЖите кто чем может, а лучше нормативными документами!
p.s. П.П на 14 слоев.

У каждого Заказчика свои нормативы - они согласованы еще "за царя Гороха". Вам необходимо взять их у своего Заказчика. Из практики - FR-4 (если не ВЧ), ширина не менее 0,3 (по низковольтной части), зазор - 0,5, via 0,5/0,2 (если BGA), а так 1,5/0,7

[Gvozdidir]

У каждого Заказчика свои нормативы - они согласованы еще "за царя Гороха". Вам необходимо взять их у своего Заказчика. Из практики - FR-4 (если не ВЧ), ширина не менее 0,3 (по низковольтной части), зазор - 0,5, via 0,5/0,2 (если BGA), а так 1,5/0,7

так заказчик нам блок заказал, и требование к изделию предъявил, а не к плате, потому такой вопрос и встал.
у нас virtex5 стоит радстойкий который, у него между падами 1 мм, и чтобы вывести с нее проводничок, 0,3 очень надо постараться, точнее это не возможно!

Сообщение отредактировал Gvozdidir - Jan 24 2013, 12:59

[pcb-ukraina]

так заказчик нам блок заказал, и требование к изделию предъявил, а не к плате, потому такой вопрос и встал.
у нас virtex5 стоит радстойкий который, у него между падами 1 мм, и чтобы вывести с нее проводничок, 0,3 очень надо постараться, точнее это не возможно!

А Вы что, хотите сделать всю топологию на односторонней плате? Рассмотрите вопрос многослойки. Там по внутренним слоям можно и питание и сигнальчики протаскивать. Для обычной многослойки минимальная ширина проводника - 0,2, зазор - 0,2. Можно рассмотреть вопрос и 0,1/0,1. Для космоса делали и делаем. Все платы разные.

[Gvozdidir]

А Вы что, хотите сделать всю топологию на односторонней плате? Рассмотрите вопрос многослойки. Там по внутренним слоям можно и питание и сигнальчики протаскивать. Для обычной многослойки минимальная ширина проводника - 0,2, зазор - 0,2. Можно рассмотреть вопрос и 0,1/0,1. Для космоса делали и делаем. Все платы разные.

так еще в первой посте указал, что 14 слоев п.п., и это при том что такой ширины проводнички, если по шире, то уже от 16 слоев надо.

[pcb-ukraina]

Между падами -1 мм. Значит так, отверстие пада 0,3 , контактрная 0,4- следавательно остается 0,6 для проводника и зазора. Так где невозможно протянуть проводник 0,3???? Наверное я чего-то не понял.

[Uree]

Наверно не поняли... Отверстие для СМД-пада под BGA-корпус - это новое слово в проектировании РСВ, 100%. Равно как и проводники в 12 милсов там, где вполне достаточно 4-6...

Gvozdidir, я не знаю как Вы считали и прикидывали, но Virtex-7 в 1926-пин корпусе с практически полной загрузкой выводится на 6-ти сигнальных слоях при мин. параметрах 0.1/0.1мм. Причем реально такие трассы нужны только под самим корпусом FPGA чтобы провести по 2 трассы между переходными(0.5/0.2). Дальше можно расширять. В итоге весь проект укладывается в 12 слоев и это с запасом. Считайте лучше - не нужно Вам столько слоев и такие нормы.

[Шестилапый]

Вопрос вроде про материалы был, а не про разводку.
А про матриаллы надо у завода спрашивать. Выбираете завод, который может обеспечить ваши параметры, и запрашиваете документацию на используемые им материалы. И уже там досконально смотреть.
Сомневаюсь, что завод будет закупать материал по изготовление ОКР маленькой по объему. Во всяком случае ценник зарядит досаточный...

[Gvozdidir]

Наверно не поняли... Отверстие для СМД-пада под BGA-корпус - это новое слово в проектировании РСВ, 100%. Равно как и проводники в 12 милсов там, где вполне достаточно 4-6...

Gvozdidir, я не знаю как Вы считали и прикидывали, но Virtex-7 в 1926-пин корпусе с практически полной загрузкой выводится на 6-ти сигнальных слоях при мин. параметрах 0.1/0.1мм. Причем реально такие трассы нужны только под самим корпусом FPGA чтобы провести по 2 трассы между переходными(0.5/0.2). Дальше можно расширять. В итоге весь проект укладывается в 12 слоев и это с запасом. Считайте лучше - не нужно Вам столько слоев и такие нормы.

У меня тоже в 6-8 слоев получается, но трассировать будет человек, который автотрассер Уважает! а автотрассер уважает большое кол-во слоев! ;-)

а по падам:
Description Reference Dimension
Component Land Pad Diameter 0.80
Solder Land Diameter L 0.70
Opening in Solder Mask Diameter M 0.80
Solder (Ball) Land Pitch e 1.00

Line Width Between Via and Land W 0.20
Distance Between Via and Land D 0.70
Via Land Diameter VL 0.46
Through Hole Diameter VH 0.200

так что зазор между ножками 0,2 мм

Сообщение отредактировал Gvozdidir - Jan 25 2013, 10:57

[Uree]

В космос... авторутер... Хорошо, что я туда никогда не полечу...
А человека менять надо, без вариантов.

[pcb-ukraina]

В космос... авторутер... Хорошо, что я туда никогда не полечу...
А человека менять надо, без вариантов.

Хорошо и то, что падает с космоса все не в центральной части СССР.




Ну а если серьезно - видать ОЧЕНЬ плохого качества Вам дали ТЗ ибо "для космоса" должно быть все прописано, даже марки припоя и методы его нанесения.

[telix]

Не, для космоса должна быть прописана процедура выбора материала для печатной платы для специального человека, в обязанности которого входит подбор комплектующих и печатных плат, а также материалов.


Сообщение отредактировал telix - Jan 25 2013, 14:17

[SDFF]

Подскажите какие технологические нормы и какие материалы можно использовать для космического сегмента, а то мы задали FR-4, ширина линий 0,075; зазор 0,075; Via 0,1/0,2 мм. А сейчас думаем а не маханули ли мы..., а вдруг газить начнет, ничего в дебрях интернета не нашел по этому вопросу, помоЖЖЖите кто чем может, а лучше нормативными документами!

У вас есть ТЗ, в котором оговорено ЧТО и КАК вы должны сделать, то есть прямо указано каким стандартам (государственным, ведомственным, отрасли, предприятия) ваше изделие должно соответствовать. Если этого нет, то вы вольны поступать так, как вам будет удобнее (вы не обязаны додумывать за заказчика решения его возможных проблем). Можете связаться с заказчиком и задать ему оптом все ваши технологические вопросы про материалы платы, масок, лаков, эмалей, флюсов, про стойкость чернил маркировки, транспортно-сопроводительную тару и т.д. Можете ещё озадачить представителя заказчика на вашем предприятии, его эти вопросы должны очень взволновать. Если всего этого нет, то, еще раз, можете делать как вам угодно, хоть навесной монтаж и накрутку, лишь бы это всё прошло испытания, оговоренные в ТЗ.
Текстолит ”газить” будет обязательно, и ответственные люди, выпускающие для ответственных применений герметизированные модули со сроком службы в десятилетия применяют поликоры, ситаллы и прочие подобные вещи.

В космос... авторутер... Хорошо, что я туда никогда не полечу...

Не вы один рискуете даже на Земле.
Сейчас дело дошло до анекдота: конкурсы на заказы МО, Росатома, Роскосмоса и прочих подобных ведомств проходят через МинПромТорг, и выиграть их может чёрте-кто, в смысле самый ”экономически эффективный”.
Знаю фирмочку, которая сама того не ожидая, выиграла минпромторговский конкурс на серьёзную систему для (снимите шляпы, господа) Главного Управления Специальных Проектов Президента РФ, это бывшее 15-ое управление КГБ СССР, строившее норы для вождей.
Теперь фирмочка пытается выяснить у барышень в МПТ что, собственно, сделать надо, те говорят, что в ТЗ всё написано, либо обращайтесь в ГУСП, который хмуро отвечает, что вы у нашей ”родственной” фирмы заказ перехватили, теперь делайте что хотите, но на объект вас никто и близко не подпустит. ”Будем делать строго по ТЗ” обречённо решили на фирмочке.
Бедные вожди, они ведь так и задохнуться в своих норах рискуют.

[tyro]

А сейчас думаем а не маханули ли мы..., а вдруг газить начнет

Если контакт не нарушится, то и пусть. Давно уже нет герметизированных модулей .

[v-vovchek]

Почитал я данную ветку и понял, почему наши спутники перестают отвечать на команды ЦУП после выхода на запланированную орбиту...
Со своими вопросами автор темы должен был обратиться на форум Радиокот или в редакцию издания "Радиолюбитель", а не на данный форум.

[tyro]

Почитал я данную ветку и понял, почему наши спутники перестают отвечать на команды ЦУП после выхода на запланированную орбиту...

Хочу пример!!! , Где и когда такое случалось!
P.S. А за любые, наши/не наши объекты, функционирование объекта , после вывода на орбиту, организация осуществляющая пуск не отвечает - это проблемы разработчика объекта.

[SergM]

FR-4 в герметичных модулях КА применяется (если оптики рядом нет), но без маски и шелкографии. По проектным нормам - старайтесь закладывать максимально "дубовые" решения, ваш выбор 0.075/0.075 мм. при отв. 0.1-0.2 мм - выглядит не обоснованно.

[pcb-ukraina]

FR-4 в герметичных модулях КА применяется (если оптики рядом нет), но без маски и шелкографии. По проектным нормам - старайтесь закладывать максимально "дубовые" решения, ваш выбор 0.075/0.075 мм. при отв. 0.1-0.2 мм - выглядит не обоснованно.

+1.


Абсолютно верно. И все залакировать.

Сообщение отредактировал pcb-ukraina - Jan 28 2013, 09:28

[DSIoffe]

Негазящий материал для плат - например, Rogers 4003. Вернее, у него нормированное газовыделение, ибо идеального ничего нет, конечно. И вроде среди Rogers он не один такой.

[PCBtech]

Подскажите какие технологические нормы и какие материалы можно использовать для космического сегмента, а то мы задали FR-4, ширина линий 0,075; зазор 0,075; Via 0,1/0,2 мм. А сейчас думаем а не маханули ли мы..., а вдруг газить начнет, ничего в дебрях интернета не нашел по этому вопросу, помоЖЖЖите кто чем может, а лучше нормативными документами!
p.s. П.П на 14 слоев.

Наши заказчики для подобных целей обычно применяют полиимид, а не FR4.
Делают на нем МПП до 20 слоев по 5 классу. Насколько я знаю, он не газит в вакууме.
Если нужны даташиты - напишите, вышлю.

По поводу отверстий диаметром 0.1 мм - это, конечно, перебор, сильно упадет надежность платы.
Проводники и зазоры 0.075 мм - тоже для космоса не очень хорошее решение.
Лучше заложить отверстия 0.15 и проводники не менее 0.1 мм (в узких местах).

[pcb-ukraina]

Наши заказчики для подобных целей обычно применяют полиимид, а не FR4.
Делают на нем МПП до 20 слоев по 5 классу. Насколько я знаю, он не газит в вакууме.
Если нужны даташиты - напишите, вышлю.

По поводу отверстий диаметром 0.1 мм - это, конечно, перебор, сильно упадет надежность платы.
Проводники и зазоры 0.075 мм - тоже для космоса не очень хорошее решение.
Лучше заложить отверстия 0.15 и проводники не менее 0.1 мм (в узких местах).

ПЗ не пройдет.

[falling_stone]

Наткнулся на следующую информацию:
For SPACE applications laminate constructions are used due to surface quality.
(см рисунок на стр. 20 по следующей ссылке: http://www.printca.dk/download/designparameters.pdf)

[PCBtech]

Наткнулся на следующую информацию:
For SPACE applications laminate constructions are used due to surface quality.
(см рисунок на стр. 20 по следующей ссылке: http://www.printca.dk/download/designparameters.pdf)

Есть еще вот такой интересный материал для вакуума и для медицинских применений - Liquid crystal polymer (LCP).
Соответствует требованиям MIL-STD-883 для герметичных объемов.
Благодаря химической инертности, биосовместимости и превосходным электромагнитным свойствам находит
свое применение в космосе и медицине. Годится для изготовления многослойных и гибко-жестких печатных плат.

[АндрейЦ]

+1.


Абсолютно верно. И все залакировать.

Интересный вопрос, чем залакировать?

[SDFF]

Интересный вопрос, чем залакировать?

Лакируют обычно лаком. Подробности можно узнать из ТЗ или уточнить у Заказчика.

Давно уже нет герметизированных модулей .

Если бы автор просто написал бы, что "нет модулей вообще”, то и то меньшую некомпетентность проявил бы.