SAM и блокировочные конденсаторы, скоки ставить? Опции

[beer_warrior]

В первых двух проектах на SAMах придерживался правила-
по 0.1 на каждый VDDIO и VDDCORE + 2.2 танатал на VDDOUT.
Все прошло нормально.
Сейчас идет борьба за габарит.
В связи с этим вопрос - насколько можно пожертвовать
конденсаторами не теряя в стабильности работы?

[AndyBig]

А разместить блокирующие конденсаторы под контроллером, на нижней стороне платы? У меня туда влезли все конденсаторы (по 0,1 и 0,01 на каждый вывод питания).

[Ken@t]

А типо размер какой SMDшек

[beer_warrior]

А разместить блокирующие конденсаторы под контроллером, на нижней стороне платы? У меня туда влезли все конденсаторы (по 0,1 и 0,01 на каждый вывод питания).

Мона конечно, однако монтаж осложниться и переходнушки тоже место жрут.

А типо размер какой SMDшек

0603

Я собсно к чему, ведь сторона корпуса, сравнима по длине с двумя конденсаторами.
Стоит ли столько тыкать?
Или взять на 3 стороны на VDDIO по 0.1 и керамику на 1-2 мкФ где-н посередине
между VOUT и VDDPLL?

[Andy Great]

В связи с этим вопрос - насколько можно пожертвовать
конденсаторами не теряя в стабильности работы?

Вот пример, правда для LPC. Кто что скажет?

Прикрепленные файлы

 2_Layer_LPC2138_Layout.pdf ( 78.84 килобайт ) Кол-во скачиваний: 97

 

[izerg]

В первых двух проектах на SAMах придерживался правила-
по 0.1 на каждый VDDIO и VDDCORE + 2.2 танатал на VDDOUT.
Все прошло нормально.
Сейчас идет борьба за габарит.
В связи с этим вопрос - насколько можно пожертвовать
конденсаторами не теряя в стабильности работы?

а можно ли получить пример размещения в каком либо виде?
а то сейчас тоже пытаюсь сделать плату под sam256, ну никак под него емкости не вмещаются все

[silica]

В связи с этим вопрос - насколько можно пожертвовать
конденсаторами не теряя в стабильности работы?

Очень сильно зависит от нагрузки и от разводки питания. тантал точно можно выкинуть. а вот керамику не советую. питание внутри корпуса идет на несколько драйверов каждый даже если подключен к одному входу (а это 8-10 pF) в сумме может набраться несколько сотен пик на одну ножку питания, и если сделана не совсем корректная разводка питания( большая индуктивность), то могут быть серьезные проблемы. Но впрочем это достаточно легко просчитать. Да и на ядро то бишь VDDCORE точно одного на все хватит.

Сообщение отредактировал silica - Jan 4 2006, 18:20

[izerg]

и все-же повторю вопрос: периодически приходится делать платы для процессоров, и плис, хотелось бы посмотреть на на живой пример, как это рекомендуется делать.
коробка для складывания примеров izerg@ua.fm
примеры приветствуются в формате P-CAD или гербер.

[beer_warrior]

В общем для подобных кристаллов советую посмотреть аппноты
для FPGA, например Альтеровского Циклона.
Общие рекомендации
1. Побольше земли, лучше всего полигон на обратной стороне с переходными к выводам.
2. Питание заходит одной толстой линией под кристалл, а оттуда к деревом к выводам.
3. Цепи генератора и PLL окружать землей (в САМе это удобно )
4. Обычно пары питание земля раскиданы организовано
по всему корпусу(по паре на сторону для QFP64-100, по две для QFP144-208)
На каждую пару по 0.1
----
А вот с САМами засада - шаг мелкий и мало ног.
Впрочем я плату уже развел, завтра в печать,
через неделю смогу рассказать о результатах.