Переходное отверстие на СВЧ Опции

[Focus]

Доброго времени суток. Возникла необходимость сделать переходное отверстие на свч проводнике. плата многослойная. верхний и нижний слои роджер, под верхним и нижним слоями соответственно слои сплошной земли. Необходимо перевести проводник с верхнего на нижний слой так, чтобы переходное отверстие не внесло значимых изменений в импеданс проводника. Собственно вопрос - существуют ли какие либо рекомендации на эту тему? Консультировался в фирме производителе ПП - сказали что они не учитывают влияние переходов.


Сообщение отредактировал Focus - Jun 16 2014, 21:34

[krux]

аналог или цифра?
какой диапазон частот?
вас больше должен волновать не скачек импеданса, так как он будет в любом случае, а бюджет потерь от точки до точки и согласование по входу/выходу.

производители ПП ничего и не скажут: моделировать - это как-бы ваша задача, а не их.

[Focus]

Аналог. Диапазон частот 1-3ГГц. как раз согласование и интересует. проводник идет от входного разъема к аттенюатору. расположить их на одном слое возможным не представляется, а согласование по входу хочется получить максимально хорошее. Еще вопрос - в чем можно промоделировать?

Сообщение отредактировал Focus - Jun 17 2014, 08:45

[one_eight_seven]

А заказать "тестовую" плату с вашим стеком и несколькими вариантами дорожек/переходных отверстий и измерить анализатором цепей?

Via, естественно, предварительно посчтитать.

[khach]

На 3 Ггц особых проблем быть не дожно. Каков допустимый КСВ перехода? А на более высоких частотах делали из микровиа и центральной виа подобие коаксиального кабеля на 50 ом (или на сколько требуется) с заполнением диэлектриком таким как в стеке. Тут конечно проблема учесть и роджерс и FR4 внутренних слоев, т.е коаксиал в идеале должен быть с переменным диаметром в соответствии с эпсилон слоев. Но такие заморочки нужны были на 20 ГГц в измерительной аппаратуре, тут скорее всего такое техническое решение совершенно излишне.

[PCBtech]

Аналог. Диапазон частот 1-3ГГц. как раз согласование и интересует. проводник идет от входного разъема к аттенюатору. расположить их на одном слое возможным не представляется, а согласование по входу хочется получить максимально хорошее. Еще вопрос - в чем можно промоделировать?

Давайте мы промоделируем вашу структуру, может быть, удастся найти приемлемую комбинацию параметров, минимизировать скачок импеданса.
Пришлите структуру слоев на akulin@pcbtech.ru
я передам нашим специалистам в КБ.

[ivanoffer]

Расчитывали импеданс переходных отверстий в Saturn PCB. После изготовления результаты измерения
совпали с расчетными.