Расчет допустимых размеров перехода микрополосок - SMA2.92 Опции

[serega_sh____]

Нам поставили сложно выполнимую задачу на нашем изношенном оборудовании. Нужно получить - на переходе микрополосок-коаксил 2,92на 30ГГц КСВ должно быть не менее -20дБ в полосе 1ГГц. Для нашего производства это новые работы. Вот и пытаемся найти допустимые и недопустимые погрешности.
Вопрос такой:
Для чего делается ступенька 0,08х1,67 между слезкой и воздушным коаксиалом

Хотя фотка немного неудачная - залиты все допуски припоем.

Моделируя эту ступеньку в 3д анализе, у меня именно она разрушает КСВ. Так как воздушный коаксиал перед ней - 50Ом и слёзка после нё тоже на 50Ом.

Для чего эта ступенька? И почему у супостатов она непортит КСВ, а у меня в 3д анализе всё плохо становится.

Прикрепленные файлы

 drawing.pdf ( 41.78 килобайт ) Кол-во скачиваний: 52
 Instruction_No_9183.pdf ( 80.02 килобайт ) Кол-во скачиваний: 53

 

[Моня]

Ой вей! ! При полосе 1 ГГц да на 30 гигах получить эти самые 20 дБ таки не проблема. Но что-то мне подсказывает, шо ви таки не на аттенюатор собираетесь нагружать микрополосковую линию, а на какую-нибудь микросхему. А вот тут уже таки ой. Микросхемы они такие, у них хорошее согласование по входу поди поищи. Сюда же добавится неоднозначность перехода микрополосок -микросхема. В общем, проблему однозначности измерений всей этой конструкции как-нибудь планируется решать?

Anritsu Glass Bead
Вот тут от Анритсу подсказывают, мол есть и у них этот зазор. Имя ему даже дали - Bead Compensation.

А если по сути, под отечественные гермовводы никогда этой проточки не закладывал и все нормально работало.
Необходимость в ней, на мой взгяд, только две возможных: типа как согласующий трансформатор для перехода к воздушным 50 Омам, либо как своеобразный упор для корпуса слезки (типа шоб припой не растекался дальше или еще зачем).


Скидал модельку на скорую руку, получил что с этой ступенькой лучше чем без.

[AFK]

Для чего эта ступенька? И почему у супостатов она непортит КСВ, а у меня в 3д анализе всё плохо становится

Ступенька эта - воздушный трансформатор, а КСВ портится наверное из-за левитации штыря в 3д модели

[AFK]

У Микрана есть такое руководство. На 5й странице:

Отверстие диаметром (1,68 ± 0,05) мм и глубиной (0,08 ± 0,015) мм
является компенсационной проточкой, улучшающей КСВН устройства на высоких частотах рабочего диапазона.

А под "слёзкой" что понимается, стеклянная шайба (гермоввод)?

[Hale]

все "странности" на выточке менее 1мм до 40 гиг - просто производственные ограничения, либо ошибки, либо технологические ухищрения. Имхо, программа станка кривая, или станок изношен, фреза не так вошла.
Я думаю, при моделировании разрушает результаты не она, а проблемы с мешем, который теряет свою регулярность в области маленьких фиговин. Надо улучшать меш и считать снова. скорее всего ничего не изменится, как при накладывании гор припоя на полоски.
Ксв как правило портится не в месте пайки выходной жилы, которая уже согласована под стыковку, а внутри разъема из-за недочетов, дефектов сборки и деформаци диэлектрика. Иногда при плохой стыковке платы, или фланца, на открытых макетах, особенно если флюс хорошо не промыть.

Сообщение отредактировал Hale - Nov 14 2016, 00:13

[serega_sh____]

2Моня. Весь следующий тракт (вентиль, кристаллы микросхем и далее по тракту) заявлены с КСВ не хуже -20.

Эта выточка специальная. Там у H&S есть специальная финишная фреза, которая обеспечивает все эти размеры. И эта выточка на фрезе присутствует.

А про мой вопрос. Вы совершенно правы. Чего то неправильное у меня в 3д высчитывалось и КСВ было уж совсем плохое. Видимо сетка неправильно задавалась. или какая то грубая ошибка. Но проведя линейное моделирование в AWR эта выточка всё равно мне совсем немного портила характеристики.

Вот результат.
Рисунок 1. Всё сделано как по размерам и рекомендациям.

Теперь рисунок 2. Я уменьшил немного диаметр этой ступеньки и характеристики улучшились. Так и непонял для чего её делают.


Видно, что КСВ рисунка 1 хуже, КСВ рисунка 2.

кстати я сравнил картинки геометрических размеров в описании и по фоткам и они получились разные.



Если по картинке от Розенбергера, используя пропорции - внутренний диаметр колечка составляет 1,4478мм, то по реальным фотографиям я насчитал 1,67мм. И моделирование говорит, что 1,67это правильный размер. Видимо закладывают ошибки для конкурентов.

Теперь по микрану. Видимо именно поэтому микран в своих МК100М на 40ГГц увеличил наружный диаметр колечка, из-за технологических сложностей с работой на тоненьких стенках гермоввода.
Я хоть стараюсь поддерживать отечественные предприятия, но опыт с микраном оказался неочень. Мы пробовали микран - ну как бы всё хорошо, но из 20 примененных таких соединителей SMA типа, где то треть незакручивалась на стандартные SMA. Причина - на внутренней проточке был задир от инструмента. Сделать возврат мы уже немогли (сроки выпуска нашей продукции поджимали), да и напопробу делали сначала на оснастке.

Сей час двигаюсь и делаю дальше работу.
А какие рекомендации есть к разделке конца гермоввода к поликору. У меня аппаратура важная и надёжность главный критерий.
Вижу два способа:
- разварка, но перед разваркой по нашей технологии делают облуживание контакта.
- или скользящий контакт как у H&S. Но тут я как бы боюсь фразы "скользящий".
- пайка прямо на поликор - сразу отпадает из-за терморасширений.
При обеспечении требований по КСВ на 30ГГц на уровне не хуже -20дБ.

В архиве приложил файл проекта.

Прикрепленные файлы

 Coaxial.zip ( 10.53 килобайт ) Кол-во скачиваний: 10