Какой вариант посадочных технологичнее в связке? Опции

[Карлсон]

Делаю устройство, в составе которого процессор в FBGA (шаг 0,65, диаметр шаров 0,3мм).
Там же стоит память в FBGA-96 (шаг 0,8мм, диаметр шаров 0,45мм).
И необходимо поставить eMMC либо FBGA-169, либо FBGA-153 (шаг 0,5мм, диаметр шаров 0,3мм).

Ни в одном из случаев явного указания от производителей, что лучше делать для их микросхемы, SMD или NSMD площадки, нет.

Руководствуясь IPC, получается, что для проца и памяти нужно делать NSMD, а для eMMC - SMD площадки.

Такое сочетание у меня впервые, поэтому хотелось бы услышать мнения, не будет ли каких проблем при монтаже?

Собственно, я почему сильно задумался: у BeagleBone Black тоже стоит eMMC, но при этом у проца шаг 0,8. Но в обоих случаях разработчики судя по площадкам сделали их NSMD.

Есть у кого-нибудь опыт монтажа eMMC на NSMD?

Да, как я понимаю, всё на бессвинце изначально, реболла точно не будет, а вот насчет монтажа не знаю. Возможно, чипы будут ставиться на свинец (можно и на эту тему поговорить, мнения и опыт, как я понимаю, опять же разнообразный).

[y.evtin]

Рекомендую делать SMD, т.к при таком шаге, маска между КП может отслоиться. Из личного опыта , паял микросхемы с таким шагом и с NSMD и c SMD , проблем не было.

[Vlad-od]

Ставили eMMC по NSMD, вроде не жаловались, правда между шарами не таскали, все через виа или внутрь/наружу. Шаблон для пасты только тоньше обычного заказывали из-за м/сх с шагом 0.5 мм. (Правда несколько плат только сделали, виа внутри 0.15/0.3).