Трассы до pad - как правильно Опции

[DASM]

Наверняка вопросы 100500 раз обсуждены, но почему-то не могу найти. Скажите, для плат с паяльной маской рекомендация подводить пады как на рисунке - актуальна или нет? Это мягко говоря неудобно так делать .

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Aner]

Есть зависимость от типа компонента, плотности и др. требований. Но чаще требование чтобы проводники были максимально короткие до площадки. Чтобы не вносили доп индуктивность, сопротивление, ёмкость. В вашем примере всё под 90гр., дано как не обязательно. Если уж совсем хочется увидеть разницу то гиперлинкс покажет.

[DASM]

Я так понял это пожелание на рисунке относится к механическим процессам, которые при пайке могут привести к смещению компонента под действием сил поверхностного натяжения. "Signal traces should connect to component pads using one trace per pad, preferably connecting to the outside or inside edges of the pads in a symmetrical manner. When using solder mask on the board, the angle and location of the connecting traces are not as critical as non-solder masked designs. Generally any routing which keeps the amount of trace connecting the component pads balanced will be acceptable. See Figure 6-3 for an example of trace routing.". То есть на платах с маской можно и варианты трассировки слева использовать?

[Aner]

Это из каких то совсем древних докуменов, похоже еще свинцовая технология была только. На олове разворотов не встречал ни разу при различных "подводах". У нас серийный выпуск различных плат большой, есть опыт и понимание. Проще обратиться к IPC стандартам, там допуски на смещение, развороты регланентированы и классифицированы.
Те рисунки, что справа что то не припомню таких на реальных платах. Чаще встречаются синуации с переходным отверстием рядом с площадкой или даже на самой площадке, где возникает ситуация и неравномерным прогревом и как следствие приподнятие компонента при подсушеной пасте. Или же когда одна площадка на широком полигоне земляном без термопеда.

[DASM]

Хорошо, спасибо. Еще вопрос - почему нельзя соединять соседние пады таким вот макаром ?
А via на паде - вы что, это же самый смертный грех трассировки вроде, припой утечет в него и все

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Aner]

Хорошо, спасибо. Еще вопрос - почему нельзя соединять соседние пады таким вот макаром ?
А via на паде - вы что, это же самый смертный грех трассировки вроде, припой утечет в него и все

Что то совсем у вас дремучее представление о технологии которой уж лет 10 как. Кучи примеров, те же платы мобильников, там похоже переходники на площадках норма. Конечно все от тех процесса зависит. Если сверление 0.3мм то никакое олово не утечет внутрь отверстия. У меня также много проектов где такое делал для серийных изделий (те что с 1000 шт и более), всё без проблем.
То что у вас допустимо, есть такое, делают не проблема. Думаю, возможно, что такое соединение вызывает у кого то проблемы при оптическом контроле и не пирнимают гербера или просят исправить, чтобы сборщикам было удобно, чтобы проверяющая программа не выдавала ошибок.
Хотя маска может быть меньше до 50 микрон. Есть варианты и когда маска налезает на площадку по краю, но это не стандартные решения.

[DASM]

Что то совсем у вас дремучее представление о технологии которой уж лет 10 как. Кучи примеров, те же платы мобильников, там похоже переходники на площадках норма. Конечно все от тех процесса зависит. Если сверление 0.3мм то никакое олово не утечет внутрь отверстия. У меня также много проектов где такое делал для серийных изделий (те что с 1000 шт и более), всё без проблем.
То что у вас допустимо, есть такое, делают не проблема. Думаю, возможно, что такое соединение вызывает у кого то проблемы при оптическом контроле и не пирнимают гербера или просят исправить, чтобы сборщикам было удобно, чтобы проверяющая программа не выдавала ошибок.

да я вообще мало что разводил и было это 15 лет назад. А теперь для тестового задания работодатель потенциальный хочет посмотреть что я ему нарисую. Как-то не хочется долго ему объяснять, что все эти рекомендации устарели, тем более в этом пока мало разбираюсь и доверяю всяким книжкам, где написано, что так делать нельзя. Не думаю что они сильно старые, в других главах тех же книг и микровиа обсуждаются, и бга с 0.5 шагом, и все такое

[Aner]

Да тут конечно всем опыт требуется. Там есть такая проблема, что тот кто начинает разводить платы обычно в 90% то далек от технологии как производства плат так и от сборки, тестирования. А процесс то весь знать требуется! Тут то и проблемы технологические встречаются часто при малом опыте. Естественно, что приходится при серьезных проектах давать консультации, когда начинающие разводят платы. Книг много разных, чаще простых и догадываюсь что писали их малоопытные без большой практики разводки различных плат люди. Исключения есть, это книги или курсы от ведущих университетов Оксфорда, Мита и др. Ну и рекомендации производителей компонентов, примеры их демобордов и тп.
Обязательно полистайте стандарты IPC-600A/G, IPC-610A/G и другие по вашей тематике.

[AlexandrY]

Наверняка вопросы 100500 раз обсуждены, но почему-то не могу найти. Скажите, для плат с паяльной маской рекомендация подводить пады как на рисунке - актуальна или нет? Это мягко говоря неудобно так делать .

Это для крупных компонентов 5 на 10 мм в принципе правда.
Для корпусов типа 0603 может что такое и есть, но в микрометрах.

Еще вопрос - почему нельзя соединять соседние пады таким вот макаром ?
А via на паде - вы что, это же самый смертный грех трассировки вроде, припой утечет в него и все

На рисунке проблема не в перемычке, а в слишком большой открытой маске.
Тогда да, паяльщикам руками или ремонтникам это будет очень трудное место.

В переходные хоть и 0.3 действительно припой затечет и вывод останется практически не припаянным.
Толщина платы будет иметь значение и площадь открытого пада с другой стороны.
А его надо будет обязательно делать открытым.

[Aner]

...
В переходные хоть и 0.3 действительно припой затечет и вывод останется практически не припаянным.
...

Это не верно для бессвинцовых паст, да и свинцовые не затекают. Запайка выводов обеспечивается. Проверяно много раз на сериях.

[DASM]

Причем тут маска? Я именно про то, что рекомендуют делать своего рода fanout из под чипа, а не соединять их прямо, как я привел. Вот только не знаю почему так делать не надо. Что-то у вас тут тоже единодушия нет, я то думал в вопросах технологии двух мнений не бывает

[Карлсон]

Ох, где вы эту дремучесть нарыли?

По поводу соединения площадок.
Вот представьте. Сделали такую площадку. Запаяли, допустим, вручную ваш qfp. При пайке масочный мостик, который накрывал вашу перемычку отлетел, поскольку был уж очень тоненький, проводник оголился и залудился.
В итоге при проверке пайки монтажник залипнет на этом месте и дальше в зависимости от квалификации. Если с опытом - потыкает пару раз паяльником, да пойдет вам объяснять про родственников близких и дальних. А без опыта - задрочит пайку как минимум. Как максимум - шильце, иголочка и иже с ними.

[DASM]

что за монтажник, который не может посмотреть документацию и увидеть, что эти пины соединены и не надо туда шилом ничего ковырять. Так это все таки вопрос удобства контроля в отстутствии документации или технологический вопрос? И на моем примере между пинов нет маски, готовый компонент от Нордика - он неправильный разве?

[EvilWrecker]

Картинка из начала темы- из конкретно дремучих годов, когда такое действительно имело место быть. Давно можно запаивать с "подводом проводника" под любым углом, а точнее с любым распределением меди по сторонам компонентам- главное же озаботиться качеством футпринта

Хорошо, спасибо. Еще вопрос - почему нельзя соединять соседние пады таким вот макаром ?

Можно при любом корпусе,

И на моем примере между пинов нет маски, готовый компонент от Нордика - он неправильный разве?

Конкретно от нордика- все его футпринты кривые, особенно в части маски: можете разве что подсмотреть координаты падов самого последнего чипа в типа-лга корпусе

[Corvus]

что за монтажник, который не может посмотреть документацию и увидеть, что эти пины соединены и не надо туда шилом ничего ковырять.

Так на сборочном чертеже у монтажника нет дорожек.

Aner всё верно написал:

Думаю, возможно, что такое соединение вызывает у кого то проблемы при оптическом контроле и не пирнимают гербера или просят исправить, чтобы сборщикам было удобно, чтобы проверяющая программа не выдавала ошибок.

И это не только при сборке, но и при изготовлении ПП. Перемычка выглядит как непротрав. Технологических проблем нет, сделают и так. Но это дурной тон

[DASM]

Технологических проблем нет, сделают и так. Но это дурной тон

Собственно это я и хотел услышать ))

[AlexandrY]

Это не верно для бессвинцовых паст, да и свинцовые не затекают. Запайка выводов обеспечивается. Проверяно много раз на сериях.

Проверял-то кто?

Вот так заливает 0.3



Зависит маленько от производителя платы.
Но чаще все выливается на другой слой.
Так что ... , перепроверяйте проверяющих.

[Aner]

Проверьте, диаметры сверления 0.5мм рядом под маской 0.3мм. Тут вам производителя проверять нужно как он сверлит, многие ( даже китайцы с хорошим качеством) увеличивают диаметр сверления где можно. Для того, чтобы обеспечить себе гарантию качества переходных отверстий при последующей метализации. С этим регулярно сталкиваюсь.
Но даже и тут думается, что запайка выводов т.е. педов будет обеспечена, в вашем примере ничего такого нет. Не понять как паста была нанесена, где и сколько.

[AlexandrY]

Проверьте, диаметры сверления 0.5мм рядом под маской 0.3мм.

Как они увеличат диаметр сверления если у меня annular ring по минимуму?
А увеличат annular ring то не получат зазора нормального, потому как они у меня зазоры тоже на минимуме.
Или они прямо так выборочно где можно берут от нечего делать увеличивают диаметры?

[Aner]

Как они увеличат диаметр сверления если у меня annular ring по минимуму?
А увеличат annular ring то не получат зазора нормального, потому как они у меня зазоры тоже на минимуме.
Или они прямо так выборочно где можно берут от нечего делать увеличивают диаметры?

А понятно, совсем вы без опыта в деле заказа печатных плат и технологии производства плат. То есть вы просто изредка платы разводите под любительские проекты, придерживаясь каких то общих требований.

Без проблем увеличат annular ring до желаемого им предела. Поскольку их технология сверления обеспечит им высокую точность. Много примеров из моей практики, когда кольца меньше минимального. Да спорил с ними, но мне тыкали в IPC стандарты и подтвержденный электроконтроль. Объяснение простое, у вас серийное изделие, мы стремимся обеспечить гарантированную метализацию в отверстиях для каждой платы.

Фантазер вы таки, про тех технологов каторые выборочно где можно берут от нечего делать увеличивают диаметры. У них свой софт обычно, или CAM-350 который обеспечивает им контроль и возможность увеличить в drill файле до нужного предела диаметр сверления.

[AlexandrY]

Без проблем увеличат annular ring до желаемого им предела.

Расскажите лучше чем вы измеряли диаметр переходных.
И зачем вы это делали если там можно играться микрометрами только.
И главное как вы это обнаружили на глаз.
Пока ваши сказки не имеют крепкой логической основы.

[Aner]

Расскажите лучше чем вы измеряли диаметр переходных.
И зачем вы это делали если там можно играться микрометрами только.
И главное как вы это обнаружили на глаз.
Пока ваши сказки не имеют крепкой логической основы.

Ну вы же ошиблись с 0.3мм, на приведенной выше вами фотке сверления 0.5мм в том крадрате со вскрытой маской. Или будете упорствовать?
Таки глаз - алмаз намётан, как говорится за делятилетия. А вот вы, с вашей лог основой плохо в метрике допусков разбираетесь.
0.5мм от 0.3мм разница в 200 микрон или 100 микрон на сторону. Играться можно десятками до сотен микрон.

[Vasily_]

Вот так заливает 0.3
Зависит маленько от производителя платы.
Но чаще все выливается на другой слой.
Так что ... , перепроверяйте проверяющих.

Не заливает и 0,5 проверено, почему переходные не закрыты?
Закройте и ничего не будет заливать, 0,3 тем более.

[Aner]

А что вы хотите, если там ручная запайка или пропайка хз где и кем. Да еще и свинцовый припой. Не хотелось высказываться по самой плате, но качество из низких. Разводка поводников вообще не выдерживает критики, особенно заливка полигона и разрывы, зазоры и тд. Так и качество самой платы со странностями маски, неточным сверлением, едва по 3-у классу пройдет. Пастой, трафаретом там даже и не "пахло". Одно любительство.

[DASM]

. Разводка поводников вообще не выдерживает критики, особенно заливка полигона и разрывы, зазоры и тд.

а что с ней не так?

[AlexandrY]

А что вы хотите, если там ручная запайка или пропайка хз где и кем. Да еще и свинцовый припой. Не хотелось высказываться по самой плате, но качество из низких. Разводка поводников вообще не выдерживает критики, особенно заливка полигона и разрывы, зазоры и тд. Так и качество самой платы со странностями маски, неточным сверлением, едва по 3-у классу пройдет. Пастой, трафаретом там даже и не "пахло". Одно любительство.

Значит алмазным глазом меряем.
Ну-ну.
А че курите перед этим?

То что вы не соображаете, что плата многослойная и во внутренних слоях тоже минимальные зазоры и шансов увеличить сверло не было я уже понял.

[Aner]

Значит алмазным глазом меряем.
Ну-ну.
А че курите перед этим?

То что вы не соображаете, что плата многослойная и во внутренних слоях тоже минимальные зазоры и шансов увеличить сверло не было я уже понял.

Ну вот не знаю, что вы там сами курите, если это ваша разводка. Но критики она не выдержит. К тому же на тех фото у вас две платы разные. Делать так маску под педом отводяшим тепло, значит нечего не понимать о теплоотводе особенно первое фото что выше. Это просто любительство какое то.

Да и 4 слойку называть многослойкой как то сегодня не хорошо. Хотя вам можно. То, что вы придумали себе в голове про минимальные зазоры это далеко от тех процесса у производителя плат. Выложите ваш проект платы этой, фото всей платы а не кусочет, тогда будет более предметный разговор. Непонятно чего таится и что то скрывать. Вы же молчите, что это ручная сборка и свинцовый припой. А мы про технологию SMD монтажа, не ручной сборки говорим.

[Andreas1]

. К тому же на тех фото у вас две платы разные.
Делать так маску под педом отводяшим тепло, значит нечего не понимать о теплоотводе особенно первое фото что выше. Это просто любительство какое то.

А можно подробнее, что не так?

Ну вот не знаю, что вы там сами курите, если это ваша разводка. Но критики она не выдержит......... Выложите ваш проект платы этой, фото всей платы а не кусочет, тогда будет более предметный разговор

[ViKo]

Я тоже вижу на плате Александра переходные разных диаметров. Какие у них размеры?

[DASM]

А можно подробнее, что не так?

вот тоже интересно стало. Особых противоречий с TI не земетил

Прикрепленные файлы

 sloa120.pdf ( 871.96 килобайт ) Кол-во скачиваний: 42

 

[Aner]

вот тоже интересно стало. Особых противоречий с TI не земетил

Эта дока предупреждает, рекомендует, показывает, обращает ваше внимание. Но там ничего о технологии и пастах. Полсольку доке лет 12 с плюсиком то там не о бессвинцоыой пате.

[DASM]

Эта дока предупреждает, рекомендует, показывает, обращает ваше внимание. Но там ничего о технологии и пастах. Полсольку доке лет 12 с плюсиком то там не о бессвинцоыой пате.

по моему у Александра плата не высказывает претензий на что-то космическое. Про бессвинец тоже вроде не говорил (я так понимаю от него все плюются ?) . Даже неизвестно выделяет ли этот элемент сколь либо значимое тепло. Ну ладно, ругайтесь дальше

[AlexandrY]

вот тоже интересно стало. Особых противоречий с TI не земетил

Наш ответ - http://www.onsemi.com/pub/Collateral/AND9137-D.PDF
На термальных падах надо делать сетку.
Переходные закупоривать только с одной стороны нельзя, мне с такими переходными производители отказываются делать платы.
Но переходные под термальными падами улучшают отвод газов.

Во последний писк моды. Взял у Инфинеона.
Корпус 8-PowerSFN
Серые - это паста. Красное - медь, маска на 0.05 мм больше меди
via - 0.3 мм


А вот мой вариант универсального футрпринта для SO8FL

[Andreas1]

Эта дока предупреждает, рекомендует, показывает, обращает ваше внимание. Но там ничего о технологии и пастах. Полсольку доке лет 12 с плюсиком то там не о бессвинцоыой пате.

Не могли бы вы все-таки пояснить свои слова:
"Делать так маску под педом отводяшим тепло, значит нечего не понимать о теплоотводе особенно первое фото что выше. Это просто любительство какое то. "

[EvilWrecker]

На термальных падах надо делать сетку.

Это вы так решили или в очередном "гайде" посмотрели? Сможете прокомментировать картинку из документа тексаса?

Переходные закупоривать только с одной стороны нельзя, мне с такими переходными производители отказываются делать платы.

Можно А вот нужно ли- зависит от обстоятельств.

Но переходные под термальными падами улучшают отвод газов.

А вот мой вариант универсального футрпринта для SO8FL

Футпринт в котором по умолчанию есть виа не может быть универсальным- только заточенным под конкретные особенности дизайна. Аналогично и со вскрытием маски Вопрос о том, с чего бы это в футпринте BTC должны быть по умолчанию виа пока опустим

Касаемо чудо картинки:

Чтобы подобную лабуду не получать надо виа открывать не все, а сугубо в области самого отверстия с небольшим отступом- примерно как рассказывает инфинеон в своих бумагах

или техасские инструменты в документе который тут уже приводился

Другой подход заключается в секционировании маски, в том числе как в упомянутой бумаге инфинеона

Но конечно если закладывать абы как абы какие отверстия то не поможет никакая бумага

[Aner]

Не могли бы вы все-таки пояснить свои слова:
"Делать так маску под педом отводяшим тепло, значит нечего не понимать о теплоотводе особенно первое фото что выше. Это просто любительство какое то. "

Там все просто и очевидно, выделена очень малая площадь под теплоотдачу с противопроложной стороны компонента это уже проблема. Она угсгублена маской которая хороший теплоизолятор. Решение - увеличение площади и большая поверхность вскрытая от маски для эффекивной теплоотдачи.

[Andreas1]

выделена очень малая площадь под теплоотдачу с противопроложной стороны компонента

ИМХО, не зная выделяемой компонентом мощи, такой вывод несколько сомнителен.

Она угсгублена маской которая хороший теплоизолятор.... большая поверхность вскрытая от маски для эффекивной теплоотдачи.

Толщина маски мизерна, ее теплопроводность выше, чем у воздуха, да еще излучение с окрашенной поверхности больше, чем с блестящей. Где-то было сравнение эффективности полигона с маской и не просто освобожденного от маски, но еще и с оловом. Разница была крайне невелика, но найти сходу не могу, поэтому спорить не буду.

EvilWrecker, А как бы вы прокомментировали противоположные картинки: от тексаса(рис9) и от от инфинеона(рис10)?

[Владимир]

...
надо виа открывать не все, а сугубо в области самого отверстия с небольшим отступом
...

в Алтиуме появилось дополнение 2-3 года назад.
И сразу стало удобно писать правило, которое обеспечивает это.

[EvilWrecker]

EvilWrecker, А как бы вы прокомментировали противоположные картинки: от тексаса(рис9) и от от инфинеона(рис10)?

Подразумевая некий старт, от чего стоит отталкиваться, я бы сказал что ни то ни другое - а точнее стартовал по дефолту с секционирования пасты(а не сплошным покрытием), но не в такой реализации которая представлена в обоих документах. По умолчанию, стартовое вскрытие это 50% от площади- тот же PCB Library Expert считает так:

что вообще говоря близко к идеалу. Однако по факту все зависит от реалий самого дизайна- какие виа доступны, какого типа, с каким шагом, какие требования по теплу и пр. на этом этапе как раз могут возникнуть проблемы с void т.к. именно здесь часто начинается кривое допиливание напильником апертур под пасту- причем некоторые это делают так бойко словно знают как минимум об итоговой толщине слоя Нужно просто правильно подбирать геометрию вскрытия и паттерны- и здесь стоит упомянуть о том что сам тексас свой гайд не соблюдает , взять к примеру корпуса для dc/dc

в Алтиуме появилось дополнение 2-3 года назад.
И сразу стало удобно писать правило, которое обеспечивает это. sm.gif

Да да

[AlexandrY]

Другой подход заключается в секционировании маски, в том числе как в упомянутой бумаге инфинеона

О! В кои веки полезная ссылка.

Оказывается в мире есть и такие извращения.


Однако это только лишь чтобы упростить ремонт.
А дальше вопрос как такую маску рисовать в Altium.
Не, я б такое не делал.
У нас ставятся и снимаются и без такой маски без проблем.

[Andreas1]

а точнее стартовал по дефолту с секционирования пасты(а не сплошным покрытием), но не в такой реализации которая представлена в обоих документах. По умолчанию, стартовое вскрытие это 50% от площади- тот же PCB Library Expert считает так:

Когда поимели проблемы с всплытием светляков , уменьшил апертуру трафарета для пузика до примерно 50% от меди и проблемы ушли, хотя именитый осрам рекомендовал 90%. С тех пор примерно так и стараюсь делать и непропаев не было. Так что похоже и в серьезных фирмах рекомендации иногда индусы пишут.

[AlexandrY]

Когда поимели проблемы с всплытием светляков , уменьшил апертуру трафарета для пузика до примерно 50% от меди и проблемы ушли, хотя именитый осрам рекомендовал 90%. С тех пор примерно так и стараюсь делать и непропаев не было. Так что похоже и в серьезных фирмах рекомендации иногда индусы пишут.

Да не, эт от толщины шаблона для пасты зависит.
У меня было, но наш производитель сам толщину подобрал.

[EvilWrecker]

О! В кои веки полезная ссылка.

Это вы так намекаете что "другие ссылки" не смогли осилить? Не утруждайтесь, мне это и так известно

Однако это только лишь чтобы упростить ремонт.

Нет, в первую очередь это сделано для качества монтажа - там так и пишут:

There were five objectives:

1. Provide new design guidelines for an alternate QFN VIP option using standard PCB through-hole via and solder mask technologies in combination with conventional SMT solder stencil technology.
2. Enable a solution that can be used across a wide variety of BTC package types, PCB stackups, and assembly/rework process windows.
3. Enable high-quality and -reliability QFN performance integrating assembly, thermal, power and signal integrity specification requirements.
4. Enable a repeatable automated hot gas rework process, minimizing the need for subsequent operator touch-up using additional flux and hand soldering iron.
5. Provide a cost-effective alternative to VIPPO thermal via design points.

А дальше вопрос как такую маску рисовать в Altium.

А в чем проблема?

Не, я б такое не делал.
У нас ставятся и снимаются и без такой маски без проблем.

Обязательно держите в курсе

[AlexandrY]

Нет, в первую очередь это сделано для качества монтажа - там так и пишут:

Я им не верю, как и вам.
Когда у людей есть аргументы они показывают свою статистику.

[EvilWrecker]

Так что похоже и в серьезных фирмах рекомендации иногда индусы пишут.

Не иногда а на постоянной основе

Я им не верю, как и вам.

Это безусловно ваши проблемы - что касается вопросов веры, то для того чтобы начать здесь диалог в моем отношении мне самому надо сперва наперво начать писать о личном субъективном опыте. Этого я пока не делал

Когда у людей есть аргументы они показывают свою статистику.

Ну так а что вы ждете- прочитайте статью полностью, посмотрите на референсы к ней. Или тоже не осилили? Но вы это явно говорите к тому, что у вас есть железные аргументы обратного, возможно со статистикой? В конце той статьи есть замечательное предложение

A new solder-mask-defined SMD window PCB design option can be used to produce high-quality, high-reliability BTC structures in a variety of enterprise server and storage class electronic hardware.

И здесь мне хотелось бы поинтересоваться, что вы из себя представляете в мире серьезных и серийных разработок- да так что ваши слова имели бы авторитет? Ну то есть не говноподелки на кинетисах с хабра которыми вы спамите по всему электрониксу- а что нибудь серьезное, настоящее

[DASM]

Чего вы злые такие то? Напоминает спор в С ставить открывающую скобку на той же строке , где начинается блок кода, или переносить её на следующую. Только у программеров так грязью не поливают, интересно почему. Издержки вымирающей профессии?

[EvilWrecker]

Чего вы злые такие то?

Да какой там, не более чем беззлобная насмешка над гуру Никакой борьбы, а тем более борьбы "за справедливость" и пр. тут нету- просто есть разница между реальностью и небывалым чсв субъективизмом, который притом так и норовят пропихнуть куда только можно всеми мыслимыми и немыслимыми способами. Спам то есть

Издержки вымирающей профессии?

Вы про дизайн плат чтоли?

[one_eight_seven]

Мне вот что интересно.
Сначала (в других темах) риторика из разряда: "Да всё нормально с трассировкой. не слушай местных советчиков", - вкупе с, - "я получше вашего знаю, как правильно делать, у меня множество устройств, и они сертификацию прошли". А тут, вдруг, внезапно, ремонт нужен, причём, не крупноблочный а с заменой микросхемы. И разговоры о том, что если делать по принципу "и так сойдт", - то и ставятся и снимаются компоненты нормально.
Но вот мои личные наблюдения говорят, что в нормально спроектированных устройствах и устоявшемся производстве брак достаточно мал. А устоявшееся производство - оно, как правило, с оптическим контролем, поэтому, перемычки поперёк - дикое зло, потому что нужно уважать не только своё время, но и чужое. Картинки в первом посте - очень правильные и полезные, кто бы и как не говорил, что это старьё, но эти рекомендации работают, и жизнь упрощают. Однако не надо при этом забывать, что во главе угла - работоспособность устройства, а DFM - не в приоритете, поэтому, на гигабитных линиях, на питании серьёзных потребителей, работающих с сигналами с достаточно быстрыми фронтами нужно руководствоваться уже другими правилами.

И, конечно же, лучше один раз подольше посидеть над созданием посадочного места, чем потом возиться с ремонтами и восстановлением партии до работоспособного состояния, когда контрактное производство привезёт вам 30% брака. Так же и при разработке платы. Возможно инженеру, как таковому, вырванному из контекста, может казаться иначе, но компании, которая зарабатывает деньги, с которых потом кормится этот самый инженер - лучше потратить на человеко-неделю больше при проектировании устройства, чем потом терять множество человеко-недель на ремонты каждый год в течение срока службы изделия.

P.S. А с нормальных плат снимать компоненты вообще не нужно.

Напоминает спор в С ставить открывающую скобку на той же строке , где начинается блок кода, или переносить её на следующую.

Нет. Это вкусовщина. На работу программы не влияет. Тут правильнее будет сравнить с другим разговором, навроде warning'и-это не ошибки, с ними программа работает, на них можно внимания не обращать. Так и здесь: "DFM - ерунда, и без него нормально, и на него можно внимания не обращать".

Сообщение отредактировал one_eight_seven - Jul 5 2018, 17:40

[DASM]

Вобщем сделал так. Для меня сойдет как для первой платы, критиковать не надо, я нервный

Эскизы прикрепленных изображений

 

[one_eight_seven]

Вобщем сделал так. Для меня сойдет как для первой платы, критиковать не надо, я нервный sm.gif

Сразу бросается в глаза линия GND, уходящая странным образом на юго-запад. У вас отключена проверка "same net clearance", похоже. Ну и старайтесь делать как можно меньше острых углов. Практически всегда можно сделать трассировку так, что острых углов будет 0.

Сообщение отредактировал one_eight_seven - Jul 5 2018, 17:50

[EvilWrecker]

Но вот мои личные наблюдения говорят, что в нормально спроектированных устройствах и устоявшемся производстве брак достаточно мал.

Потому что это так и и есть- однако "ремонт" бывает не только применительно к условному браку, но и к последствиям эксплуатации

перемычки поперёк - дикое зло

Если речь о топологии то это очень и очень спорно и ситуативно. В общем случае- неверно

Картинки в первом посте - очень правильные и полезные, кто бы и как не говорил, что это старьё, но эти рекомендации работают, и жизнь упрощают.

Аналогично.

во главе угла - работоспособность устройства

Во главе угла стоит прибыль и если мы говорим про нормальный случай серии то для обеспечения всех составляющих аспектов будет учитываться по-серьезному все, включая DFx, в связи с чем утверждение

DFM - не в приоритете

в корне неверно: DFM и DFA являются одними из ключевых аспектов в дизайне не только платы но и устройства как такового.

поэтому, на гигабитных линиях, на питании серьёзных потребителей, работающих с сигналами с достаточно быстрыми фронтами нужно руководствоваться уже другими правилами.

Правильнее сказать что DFx определяется сугубо возможностями выбранного производителя- это не является чем то эфемерным.

P.S. А с нормальных плат снимать компоненты вообще не нужно.

Да нет, бывает и такой случай- опять же отсылка к эксплуатации

[DASM]

Сразу бросается в глаза линия GND, уходящая странным образом на юго-запад. У вас отключена проверка "same net clearance", похоже. Ну и старайтесь делать как можно меньше острых углов. Практически всегда можно сделать трассировку так, что острых углов будет 0.

да, она дублирует цепь в нижнем полигоне земли.

[EvilWrecker]

да, она дублирует цепь в нижнем полигоне земли.

Хинт дня- когда видите "дизайн" у которого земля сделана дорожками, особенно тонкими и длинными, можете смело в альтиуме жать команду unroute all и стартовать по новой

[one_eight_seven]

в корне неверно: DFM и DFA являются одними из ключевых аспектов в дизайне не только платы но и устройства как такового.

Ну вот DFM говорит вам подключать конденсаторы так, как на картинке в первом посте. Станете так ставить конденсаторы в каком-нибудь шустром LVDS? Или так развязывать питание в какой-нибудь системы на кристалле c несколькими ARM75?

А про перемычки поперёк я говорил вот про это: https://electronix.ru/forum/index.php?showt...t&p=1570813

Правильнее сказать что DFx определяется сугубо возможностями выбранного производителя- это не является чем то эфемерным.

Что-то мне подсказывает, что тут будут серии по 100 - 500 штук, а производитель будет меняться если не каждые полгода, то каждые пару лет.

Да нет, бывает и такой- опять же отсылка к эксплуатации laughing.gif

Бывает-то всякое. Но это, полагаю, уже ремонт за счёт эксплуатирующей организации. И опять же, если это явление регулярное, то часть, требующую ремонта, нужно делать отдельным модулем.

Сообщение отредактировал one_eight_seven - Jul 5 2018, 18:07

[DASM]

Хинт дня- когда видите "дизайн" у которого земля сделана дорожками, особенно тонкими и длинными, можете смело в альтиуме жать команду unroute all и стартовать по новой

земля весь нижний слой, эту тонкую дорогу надо просто убрать видимо, не нужна

[one_eight_seven]

земля весь нижний слой, эту тонкую дорогу надо просто убрать видимо, не нужна

Всё, что не нужно - лучше убрать.

[EvilWrecker]

Ну вот DFM говорит вам подключать конденсаторы так, как на картинке в первом посте. Станете так ставить конденсаторы в каком-нибудь шустром LVDS? Или в так развязывать питание какой-нибудь системы на кристалле c несколькими ARM75?

Да нет конечно- но тут мое мнение, как любителя полигональной разводки везде где надо(и не надо) будет ангажированным, поэтому в качестве примера возьму картинку из соседней ветки

Банка с зарезанными до предела падами стоит одним электродом на траске, а другом на здоровенном полигоне- грубейшее нарушение попсовых гайдов, которые пугают надгробными камнями. Однако такое подключение имеется в гораздо более приземленных и лоукостовых девайсах, т.е. здесь возвращаемся к тому что DFx rules заточены как раз под возможностей конкретного сборщика. Для кого-то это грубый проезд, для других это обычная норма

А про перемычки поперёк я говорил вот про это:

Тогда все сказанное ранее мной в силе- причем можно не просто трассой кинуть, а полигоном

Что-то мне подсказывает, что тут будут серии по 100 - 500 штук, а производитель будет меняться если не каждые полгода, то каждые пару лет.

Думаю что тут дальше единичных образцов для личных целей дело не пойдет- в случае серии таких тем тут не было бы Взаимоисключающие явления.

Но это, полагаю, уже ремонт за счёт эксплуатирующей организации. И опять же, если это явление регулярное, то часть, требующую ремонта нужно делать отдельным модулем.

Организационные моменты наверное стоят отдельной темы, но вот практические примеры можно привести- это как разница между всякими говноконторками которые "ремонтируют" аифоны и пр. или же компании занимающееся ремонтов/восстановлением/сервисом в части измерительного оборудования, навроде векторных анализаторов, осциллографов и пр. Довольно крайние примеры, но думаю мысль понятна.

земля весь нижний слой, эту тонкую дорогу надо просто убрать видимо, не нужна

Нужно просто помнить, что будь у вас хоть 10 слоев земли неразрывной это все не играет никакой роли если подключение к ней неправильное. У вас- неправильное

[one_eight_seven]

Тогда все сказанное ранее мной в силе- причем можно не просто трассой кинуть, а полигоном laughing.gif

А вот полигоном будет совершенно нормально. Ибо не выглядит, как КЗ, сделанное случайно, а выглядит, как КЗ, преднамеренно сделанное при проектировании.

т.е. здесь возвращаемся к тому что DFx rules заточены как раз под возможностей конкретного сборщика.

Точнее, мануал по DFx нужно запрашивать у конкретного производителя, заключать с ним нормальный договор, в котором прописаны санкции за брак, и расставаться с ним только в крайнем случае.
Однако, практика российских компаний такова, что они заключают договор вида: "заказчик платит, а контрактный производитель отгружает платы", контрактному производителю отдаётся на откуп всё - и комплектация, и выбор производства и т.п. И вот в этом случае нужны именно "попсовые гайды, пугающие могильными камнями". Вот буквально 2 года назад одни товарищи наплевали на мои рекомендации сделать всё как раз по такому талмуду от AVX (максимальная тактовая частота устройства, если не ошибаюсь, была 8 или 16 МГц), и там были и повёрнутые резисторы, и могильные камни, ну и другие прелести. Но устройство пришлось переделывать по другим причинам, поскольку забили и на указания на ошибки в схемотехнике. В итоге, я сам сделал этим товарищам плату в соответствии с гайдом, с первого же раза партия (как раз штук 300) вышла с 2% браком, и весь этот брак - это не припаявшиеся вследствие неправильного хранения резисторы (в одном и том же месте, естественно).

Сообщение отредактировал one_eight_seven - Jul 5 2018, 18:36

[DASM]

Нужно просто помнить, что будь у вас хоть 10 слоев земли неразрывной это все не играет никакой роли если подключение к ней неправильное. У вас- неправильное

Если видите что неправильно, скажите что изменить надо?

[EvilWrecker]

А вот полигоном будет совершенно нормально. Ибо не выглядит, как КЗ, сделанное случайно, а выглядит, как КЗ, преднамеренно сделанное при проектировании.

Если подразумевается контекст случайного vs неслучайного кз, то во втором случае чтобы начать сомневаться оно должно выглядеть примерно так

Есть конечно там разные вариации, но тут грубо говоря можно свести это к тому, как аккуратно это выглядит: если ровно и четко без грязи, то видно что случайно это не поставить. Если оно выглядит уе-но, то тогда конечно дело другое

Однако, практика российских компаний такова

Нуу, в местных краях может быть все Здесь мне вам возразить нечего.

Если видите что неправильно, скажите что изменить надо?

Грубо говоря, где пин земляной стоит там виа на землю и ставьте- никуда это все тащить не надо.

[one_eight_seven]

Если подразумевается контекст случайного vs неслучайного кз,

Кстати, картинка неверная: в большинстве случаев эти короткозамкнутые площадки нужно подключить к чему-нибудь ещё. т.е. дорожка от этих площадок всё-равно куда-нибудь идёт. Я вот сейчас даже не могу вспомнить, где бы я видел необходимость так замыкать выводы микросхемы, не подключая их к чему-то ещё. Вроде и было что-то, но сделать U-образное соединение вместо H-образного - никогда не было проблемой.

Сообщение отредактировал one_eight_seven - Jul 5 2018, 18:47

[DASM]

Вопрос такой по картинке. Хотел бы убрать соединение полигона с падом чипа (указал стрелкой). Но Альтиум считает, что при repour надо делать это соединение. Как его убрать ?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[EvilWrecker]

Кстати, картинка неверная

У меня плохо получаются пародии на те "дизайны" которые встречались, признаю

в большинстве случаев эти короткозамкнутые площадки нужно подключить к чему-нибудь ещё. т.е. дорожка от этих площадок всё-равно куда-нибудь идёт

Ага, но именно вот эта часть с картинки будет выглядеть именно так как она выглядит

Но Альтиум считает, что при repour надо делать это соединение. Как его убрать ?

Проще всего- вырезом в полигоне.

[DASM]

У меня плохо получаются пародии на те "дизайны" которые встречались, признаю

Ага, но именно вот эта часть с картинки будет выглядеть именно так как она выглядит

Проще всего- вырезом в полигоне.

но мыслю верно? Раз поверпад снизу сидит на сплошном полигоне земли, то сверху я поверпад соединяю с падами чипа, и более землю сверху к ним не веду?

[one_eight_seven]

Как его убрать ?

Самый простой способ - поместить Polygon Pour Cutout (если он ещё есть в AD).

Сообщение отредактировал one_eight_seven - Jul 5 2018, 18:55

[EvilWrecker]

но мыслю верно? Раз поверпад снизу сидит на сплошном полигоне земли, то сверху я поверпад соединяю с падами чипа, и более землю сверху к ним не веду?

С таким расстоянием от обычного пада до EP- да, вполне себе решение. Термалы с виа уберите

[Владимир]

Самый простой способ - поместить Polygon Pour Cutout (если он ещё есть в AD).

Есть.

Но помимо этого способ есть еще ряд приемов

[DASM]

Есть.

Но помимо этого способ есть еще ряд приемов

говорите )). С катаутом сделал, ок. Теперь что-то не соображаю как у via stitching сделать direct connect для via
UPD create polygon connect rule - OK. А что если у меня два правила, одно на all-all - relief connect, а второе для конкретного полигона - direct connect ? У кого приоритет будет, ведь мои виа попадут под оба этих противоречащих правила?

[Владимир]

говорите )). С катаутом сделал, ок. Теперь что-то не соображаю как у via stitching сделать direct connect для via

Почему только для таких?
Для всех Via нужно Direct ставить

Правила Polygon Connect -- только нужную картинку выбрать

[DASM]

Почему только для таких?
Для всех Via нужно Direct ставить

Правила Polygon Connect -- только нужную картинку выбрать

Да, теперь все ОК

[DASM]

.111