Несколько питаний в одном слое, как удобнее это сделать в PCAD2004? Опции

[Vincent Vega]

Нужно разработать 4-х слойную ПП. В дном из внутренних слоёв планируется развести все питания системы (5, 3.3, 1.8 1.5 В).
В связи с этим возникает вопрос: как это удобнее сделать в PCAD2001?

Пока что вижу два подхода:
1). сделать внутренний plane-слой и в нём с помощью вырезов (cutout) сделать несколько зон, каждая из которых будет подключена к соответсвующему напряжению питания
Недостатки: видимо, возникнут проблемы с DRC
Достоинства: удобно, т.к. plane-слой выглядит "прозрачным"; переходные отвестия с подключениями к этому слою выделяются крестиками

2). Сделать внутренний signal-слой и в нём создать полигоны с соответвующими потенциалами.
Недостатки: полигоны непрозрачны + насколько я понимаю, нужно будет создавать отдельные типы переходных отвестий "с верхнего на данный слой", "с нижнего на данный" и т.д.

Просьба поделиться опытом. Спасибо

[GKI]

Не вижу причин, почему в первом случае должны быть проблемы с DRC.

[Vadam]

По-моему, первый вариант лучше, но дополнительные зоны питания нужно делать с помощью Place Plane (основная зона питания получается сразу при создании слоя). Используя комплексные площадки легко сделать подключение без термобарьеров.
Если делать по второму варианту, то никаких специальных площадок делать не нужно, но в PCAD2001 задать подключение без термобарьеров только для переходных отверстийне не удастся. Да и объем файла будет существенно больше.

[Vincent Vega]

По-моему, первый вариант лучше, но дополнительные зоны питания нужно делать с помощью Place Plane (основная зона питания получается сразу при создании слоя). Используя комплексные площадки легко сделать подключение без термобарьеров.

а можно поподробнее, что за проблемы с тепловыми барьерами? об этом аспекте я пока не задумывался и не совсем понимаю, какие в связи с этим могут возникнуть трудности

спасибо

[Vadam]

а можно поподробнее, что за проблемы с тепловыми барьерами? об этом аспекте я пока не задумывался и не совсем понимаю, какие в связи с этим могут возникнуть трудности

Тепловые барьеры используются для уменьшения теплоотвода от контактной площадки при пайке элементов. Так как в переходные отверстия ничего не впаивается, то и термобарьеры в этом случае обычно не нужны. К тому же при их большом количестве в областях металлизации получается много вырезов, а это приводит к уменьшению площади металлизации и образованию узких мест.
К сожалению, в PCAD2001 в свойствах Copper Pour нельзя раздельно задать вид подключения для контактных площадок и переходных отверстий (это возможно в PCAD2002).