Технологические аспекты производства плат PCI, нужна помощь Опции

[hobgoblin]

Добрый день.
Назрела необходимость сделать собственную PCI-плату. Дело уже подходит к этапу отправки проекта в какую нибудь контору для изготовления и хотелось бы посоветоваться со знающими людьми, поскольку сам в технологии производства печатных плат не силен, а спросить особо не у кого. Во-первых, какую лучше указать толщину платы - 1.6, 1.7 или что-то посередине (и делают ли такое "посередине"). Во-вторых, нужно ли требовать отдельно покрытие ламелей золотом поверх никеля, как указано в спецификации, если и так будет заказываться финишное покрытие иммерсионным золотом. И в-третьих, может есть еще какие-то важные требования к производству плат PCI, которые стоит учесть.

[chan]

Толщина платы 1.5 мм. Иммерсионного золота обычно хватает, если разъем особенно не насиловать. А гальваника - если нужен повышенный ресурс разъема. Стоит обратить внимание на механические параметры, чтобы плата не болталась и не дорабатывать ее напильником. На это даже крупные производители нарываются.

[DK64]

Советую явно указать чтобы сняли фаску на PCI разъеме (некоторые производители сами это понимают и делают, а некоторые нет). Некоторые "мамки" не выдают +3,3В на соответствующие контакты PCI разъема, т.е. выдают на внешние платы только +5В (не считая +/- 12 и т.д.). Т.е надо убедиться что на плате питание +3,3В (если нужно) получается из +5В. У производителей есть стандартная толщина плат (вроде 0,062 inch ), ее и надо использовать. По спесификации PCI толщина платы 0,062+/-0,008 inch <=> 1,57+/- 0,2 mm.