реклама на сайте
подробности

 
 
 
Reply to this topicStart new topic
> Силовые модули SKiip от Semikron, особенности применения
_Pasha
сообщение Aug 1 2007, 22:13
Сообщение #1


;
******

Группа: Участник
Сообщений: 5 646
Регистрация: 1-08-07
Пользователь №: 29 509



Всем привет!
Хочу разработать преобразователь частоты 7,5 кВт на базе SKIIP23NAB126V1 (Semikron).
В части конструктива (рискую свалиться в оффтопик) меня терзают сомнения:
1.К сабжевому модулю выпускается прижималка, распределяющая механические усилия. Контакты
(не электрические, а механические) этой прижималки опираются на плату
-не могу однозначно определиться-
на голый текстолит, либо на фольгированные пятачки. Может, кто-нибудь подскажет, нужны эти пятачки или нет?

2. В связи с пружинными контактами (электрическими) модуля SKIIP оптимальная толщина металлизации платы составляет 105 микрон. Это, однако, влечет за собой, минимальную толщину дорожки 0.55 (с учетом бокового подтрава). То есть, одноплатного варианта уже не получается,т.к. управляющая часть подразумевает плату 3 класса.
Если заказывать плату с фольгой 70 микрон, то силовые шины придется покрывать припоем вручную,
а маску пайки под контакты (HAL-покрытие) выполнят изготовители платы. А это есть проблема:
как выполнить сопряжение покрытий с разной толщиной?

Кроме того, чисто электронный вопрос.

3.Выполнение защиты от свертоков по контролю режима насыщения IGBT также вызывает опасения, поскольку у Semikron нет такого параметра как "short-circuit withstand time". Например, у International
Rectifier такой параметр есть и равен 10 мкс. А как быть со SKIIP36, например? Это же огромные токи
при КЗ в нагрузке!

В общем, если найдется такой человек, который прольет свет на пп 1..3, буду очень рад.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
slimjack
сообщение Aug 6 2007, 09:51
Сообщение #2


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 199
Регистрация: 28-02-06
Из: Днепропетровск
Пользователь №: 14 792



Прижималка диэлектрическая - можно и на проводящую поверхность давить. По поводу платы - может стоит применить многослойку и вокруг каждой площадки переходных отверстий натыкать.


--------------------
Go to the top of the page
 
+Quote Post
_Pasha
сообщение Aug 6 2007, 10:30
Сообщение #3


;
******

Группа: Участник
Сообщений: 5 646
Регистрация: 1-08-07
Пользователь №: 29 509



1. Прижималка
Металлизированный пятак, ИМХО, хороший способ убежать от возможных механических деформаций текстолита (разумеется, после длительного периода эксплуатации устройства). Однако, при толщине фольги 70-105мкм, есть подозрение, что нарушится распределение усилий.
2. Многослойка
Спасибо за совет!
-Пункт 1 решает сразу.
-Суммарная толщина фольги в силовых цепях 107..140мкм.
-Класс платы не падает.

Наверное, статьи из Semikron про то, что использовались ДПП+105мкм - просто мозговая жвачка smile.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 21st August 2025 - 17:40
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.0135 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016