А как в CAM350 сделать следующее..., вопрос - ответ Опции

[АДИКМ]

есть две платы одного габарита.
Хочу их разместить рядом с сделать мультипликат (панель).

Вопрос в том как скопировать одну плату и вставить рядом с другой?

[Barklay]

File - Merge

Потом, по-хорошему, не забыть сделать Edit - Change - Explode - Merged Database

[АДИКМ]

Ура, работает!

А еще вопрос можно? На плате есть элементы, чья маркировка выступает за границы платы (разъемы например).
Каким образом в CAM удалить все "лишнее" за границами платы?

[Barklay]

Как один из вариантов Edit - Trim Using... - Line

[АДИКМ]

Работает, спасибо большое !

[АДИКМ]

А можно еще глупый вопрос -
а как выделить плату и сместить ее?
нашел как двинать отдельные элементы, а всю плату никак...

[acex2]

Нажмите буковку W, затем выбирайте мышкой область.
Или вверху в панели нажмите кнопочку Select All.

[Barklay]

"W" - выделение окном, только то, что внутри окна целиком;
дополнительно к этому:
"С" - все, что даже выходит из окна;
"I" - всё за пределами окна.

[АДИКМ]

Разобрался, спасибо.
Хотя вообще непонятно зачем было так изменять идеологию копи-пасте...
А книги толковой никто по каму не знает?
Хелп никакой на мой взгляд...

[acex2]

Вот на русском по старой версии: http://pcbfab.ru/article.php?id=177
Но основные идеи те же.

Copy-paste тут другой, так как задачи другие. Например, задание точки привязки при копировании и перемещении объектов очень сильно помогает для выравнивания разных слоев.

[Barklay]

...Хелп никакой на мой взгляд...

Напрасно, напрасно... Я с помощь встроенного Help очень многое изучил в САМ-350.

[АДИКМ]

Только положил ее несимметрично. Теперь не знаю как перемещать и выровнять их...

(Не плодите одинаковых тем и переформулируйте свой вопрос)

Сообщение отредактировал GKI - Jan 29 2008, 11:02

[Neznayka]

Пршу прощения,что влезаю в чужую тему,но у меня тоже есть вопрос по САМ-350.
Итак,если позволите:
Есть сквозные ПО на 16-ти слойной плате. Металлизация этих ПО в PCAD автоматически на всех слоях. Можно ли в CAM350 убрать металл этих ПО на тех слоях, где к ним реально не подходят проводники? Каким образом?
И еще: достоверна ли проверка DRC в CAM350?
Нужно ли проделывать с гербер-файлами какие то дополнительные манипуляции в CAM350, чтобы произвести проверку (кроме импорта файлов из PCAD)?

[Barklay]

1. Чтобы убрать площадки на внутренних слоях, к которым нет подключения: Utilities - Data Optimization - Remove Isolated Pads; выбираете окном нужную область или всю плату.

2. Достовернее не бывает.

3. Какие ещё манипуляции Вы хотите сделать?

[Neznayka]

1. Чтобы убрать площадки на внутренних слоях, к которым нет подключения: Utilities - Data Optimization - Remove Isolated Pads; выбираете окном нужную область или всю плату.

Спасибо,все получилось.

3. Какие ещё манипуляции Вы хотите сделать?

Я еще обдумываю этот вопрос

[Neznayka]

В продолжение темы еще один вопрос знатокам CAM350. Подскажите пожалуйста, при загрузке гербер-файлов в CAM350 возможно ли обозначить инверсные слои? Или в процессе редактирования в CAMе можно ли ему указать какие слои являются инверсными?

[Barklay]

Tables - Layers.

Далее для каждого слоя указываешь его тип (Type):
Neg Plane - негативный слой

Можно непосредственно при загрузке устанавливать тип слоя для каждого гербера. Но мне удобнее это делать после загрузки всех слоёв.

[Neznayka]

Tables - Layers.

Далее для каждого слоя указываешь его тип (Type):
Neg Plane - негативный слой

Можно непосредственно при загрузке устанавливать тип слоя для каждого гербера. Но мне удобнее это делать после загрузки всех слоёв.

Спасибо. Очень пригодилось

[vva]

Открыв в CAM350 v8.7 gerber платы обнаружил визуально, что одно VIA сместилось и разорвало площадку.(эскиз в приложенном фале).
Причину смещения выяснил, а вот как искать подобные ошибки средствами CAM (DRC), т.е. автоматом, не понятно?.

Прикрепленные файлы

 ______________.pdf ( 4.95 килобайт ) Кол-во скачиваний: 367

 

[andrew555]

если отверстия в проекте заданы/импортированы в виде сверловки, а не в виде графики, то при проверке на DRC (Analysis/DRC) должна быть доступна проверка на минимальный поясок металлизации - окне настройки DRC в области Annular Ring отмечается галочкой пункт Drill-Pad, указывается минимальное значение (например 0,15-0,2 мм), указываются слой сверловки и сигнальный слой.
Все найденные в результате проверки ошибки можно пролистать и критичные исправить.

[vin]

Здравствуйте коллеги,

Решил сделать mill (route) tape ибо есть слотовые отверстия в дизайне.
Вгрузилось в САМ350 отлично.
Вот только в таблице (прилагаю) не могу выставить тип отверстия: металлизированное или нет.
Поэтому, когда делаю проверку IPC356 получаю OPENS для этих падов.

Как установить данную опцию в CAM350???

Эскизы прикрепленных изображений

 

[SergM]

Слотовые отверстия с металлизацией в CAM350 лучше выполнять с использованием "Drill Slot", а не "Мill Slot".

[GKI]

САМ-350 считает, что фрезеровка может быть только неметаллизированной, что не лишено смысла.

[Rex]

Как правильно соединить 2 камовских файла для создания единой панели?
Пробовал file/merge, выдает только board outline подсоединяемой платы, хотя лэер мэппинг однозначно правильно делал. Пробовал через utilities\panelization - не удалось понять логику настроек.

[izerg]

Попробовать включить в настройках "отображать merged data" (вроде так?),
по умолчанию в v.7 и v.8 - эта опция отключена, при смешивании слои были, но данные не отображались. В v. 9 - могли поменять.
Utilities\panelization - гибкая штука в настройках, но она нужна, когда слои уже сформированы.

[pcbfabru]

Как правильно соединить 2 камовских файла для создания единой панели?
Пробовал file/merge, выдает только board outline подсоединяемой платы, хотя лэер мэппинг однозначно правильно делал. Пробовал через utilities\panelization - не удалось понять логику настроек.

после операции merge необходимо выполнить edit change explode merged database

[Rex]

Большое спасибо.

[Visero]

Надоела ситуация. когда "партнеры" затирают логотипы и копирайты на плате. Оставлю головную боль разборок юристам, а сам подумаю над защитой от таких действий.

Есть идея - растянуть логотип на всю плату, пады вырезают дырки в буквах логотипа. Получается дыряво, но должно получиться более-менее различимо.

Попробовал в сам 350 - utilites -> Clear silkscreen. По идее должен взять площадки из слоя solder mask и вырезать ими дыры в слое silkscreen (где какой - сам350 сказано) и сделать новый слой с новой шелкографией. При разных настройках результат неубедительный - либо полностью копируется силкскрин без изменений, либо вырезы делаются абсолютно невпопад.

Господа технологи/разработчики - подскажите что не нравится проге и как получить желаемый результат?

[Mef]

Для того чтобы команда Clear silkscreen работала необходимо логотип представить в виде линий (сначала представить в виде векторного полигона, а потом командой Edit > Change > Explode > Vector Polygon преборазовать в линии). Но это на мой взгляд не самый удобный и красивый способ. Я бы это сделал через композицию слоев Tables > Composites

[Visero]

Mef, спасибо!
Логотип был нарисован fill'сами (Altium), сам350 их не понимает и не эксплодит. Перерисовал в полигоны - дело пошло. Попробовал по первому способу - получилось. Причем когда решил сделать clear silkscreen для всего логотипа (около 30 взорванных полиогов), сам350 за полчаса сделал 30% и сожрал полгига оперативки, за это я его выкючил. Но когда обрабатывал каждую букву в отдельности - все получилось быстро.

Но нудно Если Вас не затруднит, могли бы более подробно описать второй метод? С сам350 на вы, долго искал методу перевода полигона в векторный тип

[Mef]

Сначала слой, который содержит площадки мы немного преобразуем командой Utilities > Over/Under Size, т.е. содержимое слоя увеличим на определенную величину (зазор, который мы хотим получить между площадкой и рисунком логотипа). Т.е. в этой команде выбираем Amount и Enlarge By и ставим например 0,2мм. Будет создан новый слой и весь рисунок увеличиться на 0,2мм. Для простоты буду называть его Слой1, а слой в котором находится логотип – Слой2. Затем создаем композицию из слоев (выбираем команду Tables > Composites). Кнопкой Add добавляем композицию. Щелкаем по 1 и выбираем Слой2, щелкаем по 2 и выбираем Слой1. Выставляем для Bkg – Clear, напротив Слоя2 – Dark и напротив Слоя1 – Clear. Композиция готова. Просмотреть результат можно командой View > Composite. Если все сделать правильно, то получится Ваш логотип с дырками. Но надо учесть, что если кроме площадок на логотип попадали и проводники, то и они оставят след на логотипе. Поэтому прежде чем составлять композицию нужно удалить лишнее. Далее полученную композицию нужно преобразовать в слой. Для этого выбираем команду Utilities > Composite To Layer. В итоге получаем нужный слой с дырявым логотипом.
Для того чтобы процесс конвертации композиции в слой происходил быстрее, логотип лучше преобразовать в растровый полигон.

[Visero]

Mef , большое спасибо! Метода сработала. Плюсики в карму тут не ставятся, жалко...

...Но надо учесть, что если кроме площадок на логотип попадали и проводники, то и они оставят след на логотипе. Поэтому прежде чем составлять композицию нужно удалить лишнее.

я не стал этого делать, взял слой паяльной маски, где присутствуют только пады. После всех манипуляций получил отступ шелка от пада в 0,15мм, что как понимаю допустимо у производителей.

Еще раз спасибо, очень помогли

Сообщение отредактировал Visero - Nov 21 2008, 06:26

[Mef]

Пожалуйста. Обращайтесь еще.
Если развивать эту тему дальше, то имеет смысл автоматизировать этот процесс (при условии, что в этом возникает постоянная необходимость). Написать макрос, который по нажатии одной кнопки будет все это проделывать сам без участия пользователя. Вообще все часто повторяющиеся операции необходимо автоматизировать. Пусть уж лучше это делает машина, чем сам пользователь ручками. Например, на основе композиции слоев я написал макрос, который автоматом обрезает полигон, расположенный слишком близко к контуру платы. Удобно и практично.

[atlantic]

Аналогичный вопрос уже поднимался в ветке
http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=55609
но ответа про CAM350 не было поэтому и повторяю для всех видном месте.

Интересует как делать проверку PadToPad Same Net distance в CAM350 ?

[Mef]

А в чем сложность?
Прогоняем через DRC и все. Только перед этим НЕ нужно выполнять команду Utilities > Netlist Extract.

[atlantic]

А в чем сложность?
Прогоняем через DRC и все. Только перед этим НЕ нужно выполнять команду Utilities > Netlist Extract.

Ну чтоб было боле наглядно/понятно о чем речь:


Слева между Pad'ами правильные зазоры а справа нет.

DRC не проверяет зазоры/расстояние(Distance) на одной и той-же цепи между Pad'ами.
(наличие извлеченных цепей не влияет)

Вопрос: Как сделать такую проверку (или где включается такая опция проверки)?

[Mef]

В данном случае можно посоветовать только одно, перегнать только КП на отдельный слой и там уже проверить командой DRC.

[GKI]

Ну чтоб было боле наглядно/понятно о чем речь:


Слева между Pad'ами правильные зазоры а справа нет.

DRC не проверяет зазоры/расстояние(Distance) на одной и той-же цепи между Pad'ами.
(наличие извлеченных цепей не влияет)

Вопрос: Как сделать такую проверку (или где включается такая опция проверки)?

Цепи наоборот должны быть "убиты" (отсутствовать): Edit - Change - Explode - Net.

И попутный вопрос - а зачем, собственно, это нужно делать именно в САМ-350, а не в САПР?

[GKI]

Сначала слой, который содержит площадки мы немного преобразуем командой Utilities > Over/Under Size, т.е. содержимое слоя увеличим на определенную величину (зазор, который мы хотим получить между площадкой и рисунком логотипа).
...

Зачем? В команде Utils - Clear Silkscreen есть специальный параметр, отвечающий за этот зазор - Clearance.

[atlantic]

И попутный вопрос - а зачем, собственно, это нужно делать именно в САМ-350, а не в САПР?

Например в PCAD такого сделать нельзя.

CAM350 в принципе считаю "главным технологом".

[GKI]

А чем оно мешает - близкое расположение площадок - с точки зрения именно технологии изготовления печатных плат?

[Barklay]

Наверное, паять мешает...

[atlantic]

А чем оно мешает - близкое расположение площадок - с точки зрения именно технологии изготовления печатных плат?

Если платы рассмативать только как голые, без деталей то наверно ничем, а если надо учитывать процесс пайки, то дополнительное расстояние между КП и отверстием служит термобарьером, и дополнительно предотвращает утекание припоя в КП(например при слабой маске или ее отсутвии на via)

[Barklay]

Но этим анализом должна заниматься не технологическая программа подготовки производства ПП, а именно САПР - взаимное расположение компоненторв, расстояние между ними, между переходными и площадками.

У нас, например, изготовитель не занимается таким анализом - он делает как есть. Или отправляет на доработку заказчику.

[Mef]

Зачем? В команде Utils - Clear Silkscreen есть специальный параметр, отвечающий за этот зазор - Clearance.

Если бы Вы внимательно прочитали все, то заметили, что второй способ получить желаемый результат никак не связан с командой Utils - Clear Silkscreen.

[GKI]

Ой, точно. Невнимательно прочитал.
Я пробовал так делать - через композиты. Не понравилось. Более трудоёмко, как мне показалось.

[Mef]

Не буду говорить за все САПР (т.к. не знаком с их возможностями), но на мой взгляд, для поиска проблематичных мест на будущей плате как раз нужно использовать технологическую программу типа САМа. Потому что они заточены для поиска подобных мест и гораздо лучше справляются с этим. На производстве конечно никто не будет заморачиваться по такому поводу, как близкое расположение площадок одной цепи друг к другу. На это должен обращать внимание человек создающий файл, который в идеале должен представлять как плата будет изготавливаться и как потом собираться. Поэтому мне как человеку обрабатывающему присланные файлы, было бы приятно если перед отправкой создатель файла прогнал бы на основные параметры свой файлы. Потом вопросов к нему будет меньше.
По поднятому вопросу думаю, что если две площадки соединены проводником, то зазор между ними можно узнать только скопировав их в отдельный слой и прогнав через DRC. Если площадки физически не соединены проводником (хоть и находятся в одной цепи), то здесь вариантов больше: тот же DRC, команда Analysis > Minimum Gaps или если между ними нет перемычки из маски (что плохо для пайки) то команда Analysis > Find Solder Bridges.

[Mef]

Ой, точно. Невнимательно прочитал.
Я пробовал так делать - через композиты. Не понравилось. Более трудоёмко, как мне показалось.

Ну не знаю, кому как. Я лично частенько пользую такой метод когда что то нужно обрезать или вырезать. И как писал выше, раз написал макрос и потом уже сам ничего не делаю машина все сама делает, я только результатом любуюсь.

[Iptash]

Доброго всем здравия.
Вопрос. Есть ли возможность вывода изображения на принтер в негативе в CAM 350, а то что-то искал , не нашел.

[atlantic]

Доброго всем здравия.
Вопрос. Есть ли возможность вывода изображения на принтер в негативе в CAM 350, а то что-то искал , не нашел.

Именно такой опции в САМ350 нет,
какая конечная цель в принципе?
А пока может это поможет:
http://electronix.ru/forum/index.php?showt...%E3%E0%F2%E8%E2

[Iptash]

Именно такой опции в САМ350 нет,
какая конечная цель в принципе?
А пока может это поможет:
http://electronix.ru/forum/index.php?showt...%E3%E0%F2%E8%E2

Спасибо. Да цель как раз таки фотошаблон негативный. Я разрабатываю в Altium Designer, там все это есть. Полученные Герберы
мне нужны в другом месте где AD нет и установка не представляется возможным. Я в принципи нашел хорошую возможность
и CAM350 это может, а именно . Я импортирую гербер файл. Потом экспортирую его также в гербер но с опцией негатив(это у него есть
и очень круто). И все, обратно импортирую этот файл в CAM.

[Pyku_He_oTTyda]

Буду благодарен, если кто нибудь напишет небольшой ликбез по подготовке файлов для производства в САМ350.
Собственно интересует:
1. как правильно импортировать,
2. как импортировать отверстия.
3. Как посмотреть используемые диаметры сверл
4. Как посмотреть, какой ширины используются дорожки.
5. Как посмотреть, какие есть зазоры проводник - проводник, проводник - контактная площадка.
6. Как посмотреть ширину пояска вокруг отверстия.

Спасибо!

[Mef]

Т.е. хотите чтоб в одном сообщении описали работу программы?
Вряд ли у кого то возникнет желание расписывать все это на нескольких страницах. А если в двух словах, то будет все равно не понятно.

[Pyku_He_oTTyda]

И ссылочки будет достаточно

[Mef]

Насколько я знаю путных и толковых вещей по САМ в сети нет (сам искал одно время). Все что есть ищется поиском. Но это крохи. Как-нибудь руки дойдут сяду и запишу видеоуроки по данному продукту с полным описанием работы в нем.

[pcbfabru]

Буду благодарен, если кто нибудь напишет небольшой ликбез по подготовке файлов для производства в САМ350.
Собственно интересует:
1. как правильно импортировать,
2. как импортировать отверстия.
3. Как посмотреть используемые диаметры сверл
4. Как посмотреть, какой ширины используются дорожки.
5. Как посмотреть, какие есть зазоры проводник - проводник, проводник - контактная площадка.
6. Как посмотреть ширину пояска вокруг отверстия.

Спасибо!

Простые способы:
3. Info -Report - NC Tools внимание layers
4. Если нет дорожек выполненных полигонами:


Сообщение отредактировал pcbfabru - Mar 27 2009, 06:27

Эскизы прикрепленных изображений

 

[GKI]

И ссылочки будет достаточно

А разве F1 в САМ-350 уже не работает?

В принципе на поставленные вопросы можно ответить.
Но это уже походе на небольшой учебник по САМ-350. Надо время выбрать.
И что подразумевается под "правильно"?

[Pyku_He_oTTyda]

Спасибо за ответы всем!
Константин, F1 конечно работает, но мой английский далек от беглого прочтения.
Правильно подразумевается наиболее удобно, а не через заднее место потому как траблов может быть очень много

[Yuri Potapoff]

http://www.eurointech.ru/learn_cam350

[GKI]

Буду благодарен, если кто нибудь напишет небольшой ликбез по подготовке файлов для производства в САМ350.
Собственно интересует:
1. как правильно импортировать,
2. как импортировать отверстия.
3. Как посмотреть используемые диаметры сверл
4. Как посмотреть, какой ширины используются дорожки.
5. Как посмотреть, какие есть зазоры проводник - проводник, проводник - контактная площадка.
6. Как посмотреть ширину пояска вокруг отверстия.

Спасибо!

1. Для начала попробовать File - Import - Autoimport; выбрать нужный каталог с герберами; Finish.
Если не получилось, то вместо Finish нажать Next и поиграться с Format (в основном подобрать Digits: Integer и Decimal и нужный Unit: English или Metric); как правило Coordinates должны быть Absolute.

2. При автоимпорте сразу же импортируются и отверстия. Ну может тоже придётся подобрать нужные Digits и Unit.

3. Tables - NC Tool Tables

4. Info - Query - All. Или просто на клавиатуре нажать "Q". Подвести указатель к нужному месту и нажать кнопку мышки.

5. Либо прогонать DRC, либо вручную измерить в нужном месте: Info - Measure - Point-Point (от точки до точки), либо Object-Object (между объектами, т.е. крайними их точками, например зазор между проводниками), либо Net-Net (между цепями).

6. Либо через "Q" последовательно посмотреть диаметр отверстия и диаметр площадки и вычислить самому, либо померять через Info - Measure - Point-Point непосредственно ободок.

[Pyku_He_oTTyda]

Юрий спасибо! Если пойму, что мне необходимо настолько широко узнать CAM350, то позвоню по предложенному телефону.
Константин, спасибо, попробую разобраться.

[Mef]

Может кто-нибудь подскажет что определяет команда Analysis > Plane Checks > Negative Plane Thermal Conflicts в САМ350

[Barklay]

Что-то случилось с CAM'мом (v. 9.1.1) - тормозит по-страшному.
Простое переключение из CAM Edior в Tools Editor занимает около 15 с. Обратно столько же. При этом индикатор загрузки процессора показывает 100%.
Перед выполнение любого макроса - аналогично, пауза в ~15 с.

[sch]

Подскажите, пожалуйста. Импортировал в CAM две платы, теперь хочу расположить их определенным образом на определенном расстоянии. Командой Move плата перемещается, но ставится "куда мышкой ткнул", а мне надо на заданном расстоянии от контура другой платы. Другими словами, объясните как выровнять положение плат по одной стороне и расположить на заданном расстоянии.
PS как привязками пользоваться так и не разобрался, встроенный хелп не помог. В CAMe полный чайник, вот пытаюсь освоить.

[Barklay]

Например, это можно сделать так.
1. Выделяете окном (W) плату, которую хотите двигать.
2. Цепляетесь, например, за нижний левый угол контура платы, при этом все остальные слои можно выключить, чтобы они не мешались, и оставить только слой контура, выделение при этом останется.
3. Перемещаете выделенную плату, например, к нижнему правому углу другой платы. Они у Вас совместились.
4. Снова выделяете первую плату командой Edit - Move - Prev, т.е. предыдущее выделение.
5. Ставите шаг сетки такой, на какое расстояние Вам нужно сдвинуть плату: надо на 1.57 мм сдвинуть, ставьте шаг сетки 1.57.
6. Не забудьте включить ортогональность - L90.
7. Включаете привязку к сетке Grid Snap. В любом произвольном месте кликаете мышкой (это исходная точка - Source Point), затем перемещаете на нужное количество шагов сетки и снова кликаете мышкой (это конечная точка - Destination Point). Вы сдвинули плату ровно на кратное количество шагов сетки.

[sch]

Например, это можно сделать так.

Спасибо! Действительно все просто!
Только почему я сдвинул на 5 мм, сетка 2,5мм, а при измерении Object-object показывает 4,75?

Сообщение отредактировал sch - Mar 4 2010, 07:01

[Barklay]

Измерение Object-object меряет между краями линий. Значит контур у Вас нарисован линией шириной 0.25 мм. Если нарисуете линию контура шириной 1 мм, это расстояние будет ещё меньше...

Нужно измерять Point-Point. Тогда измеряется расстояние между осями линий при любой их ширине.

[pcbfabru]

Перевод терминов интерфейса без использования "традиционных" руссификаторов.


Предлагаю предварительный вариант русификации интерфейса программы версии 10.1. Данный файл не модифицирует исполняемый файл и никак не сказывается на работоспособности программмы. Перевод элементов интерфейса - одна из небольших возможностей инструмента настроек интерфейса.


Порядок заимствования "внешних" настроек
Нажать правой кнопкой мыши на свободном поле меню.
Выбрать customize.
Выбрать закладку Import-Export
Предварительно сохранить ваши текущие настройки и язык интерфейса Export to File
Загрузить предлагаемые настройки Import From File.(trance_2.camsettings)
Перезагрузить Сам.



Предлагайте и используйте свои варианты перевода.

 trance_2.rar ( 13.85 килобайт ) Кол-во скачиваний: 294

[maple]

Эх, жаль. Не удалось попробовать. Для версии 10.0 он не подходит.

[maple]

Возник такой вопрос. Может ли CAM сделать массив? Допустим, появилась необходимость сделать ряд (или несколько) одинаковых площадок с некоторым зазором. Как это можно реализовать, кроме ручного копирования?

Сообщение отредактировал maple - May 7 2010, 08:59

[Mef]

Возник такой вопрос. Может ли CAM сделать массив? Допустим, появилась необходимость сделать ряд (или несколько) одинаковых площадок с некоторым зазором. Как это можно реализовать, кроме ручного копирования?

С помощью макроса.

[maple]

С помощью макроса.

Ясно, спасибо.

[Reanimator++]

Столкнулся с необходимостью генерации программ оконтуривания плат в CAM350

собственно вопрос - как?

пробовал запустить Gerber to Mill на слое с проводниками - получается ерунда..

пробовал вырезать простенькую платку с помощью LayOut - быстрый результат получился, качество платы порадовало однако сразу выявило проблемы -
хочется делать максимально широкий съем меди, однако он не везде пролазит между проводниками..
соответственно программу надо генерировать в несколько этапов - т.е. сначала проходим допустим гравером с полкой 0.5 везде где он проходит, потом в _оставшихся_ местах гравером 0.3.. и уже если есть совсем тонкие нормы то подработать _остатки_ гравером 0.1...

[Reanimator++]

Еще вопрос, при экспорте герберов из PCAD он создает CUSTOM апретуры с падами и не все программы могут этот гербер потом прочитать. Можно ли с помощью CAM350 привести все апретуры к стандартным?

[Barklay]

Один из способов - пройтись по ним вручную и подобрать из имеющихся в CAM'е.

Второй способ - "взорвать" все CUSTOMS в полигоны.

[Barklay]

Второй способ мне лично не нравится.

[Reanimator++]

попробовал оба варианта, второй мне тоже не понравился ) в принципе можно подбирать рукой хотя и заморочено это.

еще вопрос - как вывести контуры падов и дорожек из CAM350 в DXF формат?

пробовал экспорт - вместо дорожек выводит палочки, вместо падов кружочки...

[dpss]

как вывести контуры падов и дорожек из CAM350 в DXF формат?
пробовал экспорт - вместо дорожек выводит палочки, вместо падов кружочки...

Вывести можно из слоя, в котором создан такой контур. Для этого надеваем полигон на интересуюший нас слой с созданием
контура без заливки (outline only) который рисуется круглой апертурой маленького диаметра. Потом полигон "взрываем" и удаляем внешнюю рамку.

Сообщение отредактировал dpss - Jun 21 2010, 16:41

[Reanimator++]

Попробовал этот вариант - в принципе действует но есть большое НО

если в плате есть изолированные медью участки - полигон не заходит туда. Хоть и ставлю Allow Islands.. странно..

немного не так - полигон появляется в виде множества кусков. я просто тащил внешний и думал что внутренних нет.

вопрос - как его теперь отделить от линий?

[sch]

При попытке объединить 2 платы в проекте через команду "Merge" в CAM v10 вываливается вот такое сообщение:
Warning - Like custom apertures detected: MTHOLE-D42, MTHOLE-D43, ROUNDRECTNOHOLE-D45, ROUNDRECTNOHOLE-D46, ROUNDRECTNOHOLE-D47, ... Custom apertures with the same name are assumed to have the same definition and are merged.
Ну и далее естественно после Explode в свежевставленной плате получился полный ужас с площадками Кто-нить знает как сделать нормально? Если можно пошагово...
В CAM v8.7 такого не встречал, но в нем у меня проблема с сохранением, оно пропадает иногда.
Кстати, когда заказывали по 2 прототипа из герберов, производитель пару раз нам делал такую каку, видимо у них тоже коряво объединились, а конструктор пропустил это

Сообщение отредактировал sch - Jun 22 2010, 02:07

[Reanimator++]

http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=28275

[Barklay]

При попытке объединить 2 платы в проекте через команду "Merge" в CAM v10 вываливается вот такое сообщение:
Warning - Like custom apertures detected: MTHOLE-D42, MTHOLE-D43, ROUNDRECTNOHOLE-D45, ROUNDRECTNOHOLE-D46, ROUNDRECTNOHOLE-D47, ... Custom apertures with the same name are assumed to have the same definition and are merged.
Ну и далее естественно после Explode в свежевставленной плате получился полный ужас с площадками Кто-нить знает как сделать нормально? Если можно пошагово...
В CAM v8.7 такого не встречал, но в нем у меня проблема с сохранением, оно пропадает иногда.
Кстати, когда заказывали по 2 прототипа из герберов, производитель пару раз нам делал такую каку, видимо у них тоже коряво объединились, а конструктор пропустил это

Эта надпись означает, что в обоих платах присутствуют CUSTOM с одинаковыми именами, и если они разные по своему содержимому, то получится полный бардак.

Выход:
1. В платах не должно быть CUSTOM. Преобразуйте все CUSTOM в стандартные флеши, благо в CAM'е их полно всяких на любой вкус. В крайнем случае "взорвите" все CUSTOM в полигоны.

либо
2. CUSTOM должны иметь уникальные имена, неповторяемые в других платах.

[Mef]

Эта надпись означает, что в обоих платах присутствуют CUSTOM с одинаковыми именами, и если они разные по своему содержимому, то получится полный бардак.

Выход:
1. В платах не должно быть CUSTOM. Преобразуйте все CUSTOM в стандартные флеши, благо в CAM'е их полно всяких на любой вкус. В крайнем случае "взорвите" все CUSTOM в полигоны.

либо
2. CUSTOM должны иметь уникальные имена, неповторяемые в других платах.

либо

3. Объединить платы через герберы (сначала экспортировать, а потом импортировать)

[Barklay]

либо

3. Объединить платы через герберы (сначала экспортировать, а потом импортировать)

Этот вариант, как самый геморройный, я даже не предлагал, ибо:
1. Либо надо импортировать всё в новые слои, а потом переносить в нужные...
2. Либо "раздвинуть" платы по координатам, чтобы они не пресекались, если импортировать слой в слой.

[sch]

Эта надпись означает, что в обоих платах присутствуют CUSTOM с одинаковыми именами, и если они разные по своему содержимому, то получится полный бардак.

Выход:
1. В платах не должно быть CUSTOM. Преобразуйте все CUSTOM в стандартные флеши, благо в CAM'е их полно всяких на любой вкус. В крайнем случае "взорвите" все CUSTOM в полигоны.

либо
2. CUSTOM должны иметь уникальные имена, неповторяемые в других платах.

К сожалению, стандартные флэши мне не подходят((( У нас используются планарные площадки прямоугольные со скошенными углами, таких флэшей нет, а переделывать под CAM особого желания нет. Наиболее близки оказались Oblong, но это все не то...
По крайней мере, теперь я понял почему у нас прототипы частенько приходят с такими корявыми площадками, между тем серийные заказы как правило без проблем.
Пока вышел из ситуации следующим образом: в пикаде при выгоне герберов апертуры сделал не Auto, как обычно, а тупо переименовал их номера на заведомо неиспольземые во второй плате. Теперь в CAM вроде нормально втянулось.
Спасибо всем за советы.

[Mef]

Этот вариант, как самый геморройный, я даже не предлагал, ибо:
1. Либо надо импортировать всё в новые слои, а потом переносить в нужные...
2. Либо "раздвинуть" платы по координатам, чтобы они не пресекались, если импортировать слой в слой.

А сидеть ручками менять CUSTOM во флеши - это не геморрой?! Взорвать не всегда вариант, при этом информация о КП теряется полностью.

К сожалению, стандартные флэши мне не подходят((( У нас используются планарные площадки прямоугольные со скошенными углами, таких флэшей нет, а переделывать под CAM особого желания нет. Наиболее близки оказались Oblong, но это все не то...
По крайней мере, теперь я понял почему у нас прототипы частенько приходят с такими корявыми площадками, между тем серийные заказы как правило без проблем.
Пока вышел из ситуации следующим образом: в пикаде при выгоне герберов апертуры сделал не Auto, как обычно, а тупо переименовал их номера на заведомо неиспольземые во второй плате. Теперь в CAM вроде нормально втянулось.
Спасибо всем за советы.

Прямоугольники со скошенными углами там тоже есть

[Barklay]

У нас используются планарные площадки прямоугольные со скошенными углами, таких флэшей нет,

Есть. Rectangle - Chamfer

А сидеть ручками менять CUSTOM во флеши - это не геморрой?!

У меня это делает программка - просматривает все кустомы и преобразует их в стандартные. В том числе и повёрнутые на произвольный угол.

Да к тому же мне не втречалось плат с большим количеством кустомов, что их вручную трудно перелопатить.

[Mef]

Есть. Rectangle - Chamfer






У меня это делает программка - просматривает все кустомы и преобразует их в стандартные. В том числе и повёрнутые на произвольный угол.

Да к тому же мне не втречалось плат с большим количеством кустомов, что их вручную трудно перелопатить.

а "программа делает" - это как?

[sch]

А сидеть ручками менять CUSTOM во флеши - это не геморрой?!

Геморрой, и еще тот, на мой взгляд, но не менее геморойно, чем в пикаде вручную D-коды переименовывать

Есть. Rectangle - Chamfer

Ух ты! И правда есть! У нас только не Chamfer, а Round, на плате смотрятся красиво

[Mef]

Геморрой, и еще тот, на мой взгляд, но не менее геморойно, чем в пикаде вручную D-коды переименовывать

В том то и дело. Я поэтому сижу и жду когда Barklay поделиться спобосом автоматического переименования CUSTOM в стандартные флэши.

[Barklay]

Это делает самописная программка.
Как? Не знаю. Алгоритм автор не рассказывает.
А для меня важен результат её работы.

[Reanimator++]

дядя, выложите пожалуйста програмку, раз упомянули о ней
спасибо

[Barklay]

Программа, как я уже говорил, самописная, некоммерческая - для внутреннего употребления. И я не хочу нарушать авторских прав нашего программиста. Он против выкладывания её на всеобщее обозрение.
Да и, по его словам, это написать может любой студент-программист.

[Mef]

Это делает самописная программка.
Как? Не знаю. Алгоритм автор не рассказывает.
А для меня важен результат её работы.

Программа не нужна, просто интересно. Получается, что она полностью на автомате заменяет ЛЮБОЙ Кустом на нормальную площадку?!

[Barklay]

Ну, любой - это сильно сказано. Но многие.
Например, PCAD-200x любит round rectangle выводить в гербер в виде кустома. Какой-то ещё САПР вообще чуть ли не все площадки пытается кустомами обозвать. Особенно они это любят делать, если площадки "нетрадиционной ориентации" - повёрнутые. Вот программка это анализирует и подбирает стандартную площадку с нужным углом поворота.

В основном это касается rectangle со скошенными и закруглёнными углами, повёрнутыми на произвольный угол.

[Reanimator++]

a САМ350 умеет отверстия размером более заданного диаметра выполнять фрезеровкой?..

[Barklay]

Всё, что нарисовано в слое контура платы будет сделано фрезеровкой.
Нарисуешь круг нужного диаметра в слое контура - получишь фрезерованное отверстие.

[Mef]

a САМ350 умеет отверстия размером более заданного диаметра выполнять фрезеровкой?..

на автомате не получится, а если ручками, то нарисовать можно все что угодно

[Reanimator++]

спасибо
у меня сверл больших диаметров нет, вот и думаю как проще это выполнить - в кам350 или обработать уже сам файлик сверловки, заменив в нем сверление больших отверстий на фрезеровку кружков..

кстати, как вы переводите Excellon, который CAM350 выдает, в G-код, который можно скармливать станку?

в принципе там ничего сложного нет, координаты уже все написаны, надо только движения по Z добавить... ну и смену инструмента/остановку и тп..
ничего готового и адекватного гугление не дало, собираюсь свою программку написать..

[Mef]

спасибо
у меня сверл больших диаметров нет, вот и думаю как проще это выполнить - в кам350 или обработать уже сам файлик сверловки, заменив в нем сверление больших отверстий на фрезеровку кружков..

кстати, как вы переводите Excellon, который CAM350 выдает, в G-код, который можно скармливать станку?

в принципе там ничего сложного нет, координаты уже все написаны, надо только движения по Z добавить... ну и смену инструмента/остановку и тп..
ничего готового и адекватного гугление не дало, собираюсь свою программку написать..

фрезеровку сбрасываем в формате Sieb & Meyer 3000, к тому же в программе все остается как есть. Скорость вращения, подачу и т.д. задает оператор на станке. Наверное многое еще зависит от самого станка, в который впихивается программа.