Расчет падстеков Опции

[denis-p]

При освоении столкнулся со следующей проблемой.

Размеры площадок беру из IPC7531 Viewer для SMD компонентов
Непонятно следующее:
1. Как рассчитать размеры площадок под паяльную маску? Есть ли стандарт на это? Просьба кинуть на почту если есть.


Кроме того, в приборе применяются еще компонеты с корпуско ТО220 и DIP.
Как рассчитать размеров падстеков под них?

[nord85]

При освоении столкнулся со следующей проблемой.

Размеры площадок беру из IPC7531 Viewer для SMD компонентов
Непонятно следующее:
1. Как рассчитать размеры площадок под паяльную маску? Есть ли стандарт на это? Просьба кинуть на почту если есть.
Кроме того, в приборе применяются еще компонеты с корпуско ТО220 и DIP.
Как рассчитать размеров падстеков под них?

День добрый.

1. Отступ маски от контактной площадки зависит от возможностей производителя, который будет делать платы. Думаю порядка 0,1-0,15 мм на сторону сейчас делают все. Если зарубежом, то может и меньше.
2. Ну в том же сайте, где и калькулятор, есть описание по конструированию падстеков такого вида (где то оно и тут на сайте было).

Ну, а вообще тут тоже зависит от того, кто собирать будет, и делать платы.
У нас те, кто собирает - советуют к диаметру ножки элемента прибавлять 0,3-0,4 мм и это будет диаметр отверстия (эта прибавка нужна для затекания и формирования галтелей как со стороны пайки так и со стороны элемента). А диаметр контатной площадки зависит от диаметра отверстия и задаётся возможностями производителя. Ну, например, если поглядеть требования резонита, то
Минимальный диаметр отверстия/минимальная площадка на переходном отверстии: 0,3/0,8 мм*
Размер минимальной контактной площадки:
Для металлизированных отверстий 0,4-0,7 мм — +0,5 мм
Для металлизированных отверстий 0,8-1,6 мм — +0,55 мм
Для металлизированных отверстий свыше 1,6 мм — +0,8 мм

Надо смотреть требования тех, у кого будешь делать платы.

Удачи.

[denis-p]

Искал на PCBLibraries.com, но не нашел. Может ли кто-нибудь закинуть описание для расчета масок на почту?
И заодно как расчитывать размеры падстеков под DIP и ТО220? Я так и не понял.
Есть же наверняка стандарты...

[sh007]

Искал на PCBLibraries.com, но не нашел. Может ли кто-нибудь закинуть описание для расчета масок на почту?
И заодно как расчитывать размеры падстеков под DIP и ТО220? Я так и не понял.
Есть же наверняка стандарты...

По поводу штыревых выводов на PCBLibraries есть следующий бесплатный документ http://www.pcblibraries.com/downloads/files/Padstacks.zip и LP Calculator/Wizards за деньги.
По поводу же масок паяльной пасты - определяется исключительно возможностями производства, где будут монтировать платы (толщина фольги, точность совмещения).
Размеры защитных масок соответственно определяются возможностями производства изготавливающего платы. Как правило, увеличение открытого окна на 0,1 мм относительно площадки удовлетворяет требованиям нормального производителя.

[Vlad-od]

И заодно как расчитывать размеры падстеков под DIP и ТО220? Я так и не понял.
Есть же наверняка стандарты...

Наверняка есть

Гост 23751_86. Обязательное приложение.
прилагаю файл - выдернул из ГОСТа

Прикрепленные файлы

 _____23751_86.__________.pdf ( 21.76 килобайт ) Кол-во скачиваний: 160

 

[RXgade]

При освоении столкнулся со следующей проблемой.

Размеры площадок беру из IPC7531 Viewer для SMD компонентов
Непонятно следующее:
1. Как рассчитать размеры площадок под паяльную маску? Есть ли стандарт на это? Просьба кинуть на почту если есть.
Кроме того, в приборе применяются еще компонеты с корпуско ТО220 и DIP.
Как рассчитать размеров падстеков под них?

Находил несколько статей, по описанию стандарта IPC7531, в частности на сайте pcblibraries.com, там сказано, что размеры площадок под пояльную маску и под зачитное покрытие необходимо брать равными размерам контактной площадки, так как у каждого производителя могут быть слои допуски, и у буржуев в этом случае производитель сам определяет минимальный допуск который он можен обеспечить. Если же вам принципиально, какой будет зазар под пояльную маску (или принципиально производителю) то тогда необходимо, как было сказано, ознокомится с требованиями конкретного производителя.