| |
 Распределение слоев, Как правильно это сделать |
|
|
|
|
 Oct 14 2008, 12:01
|
Гуру
Группа: Свой
Сообщений: 2 113
Регистрация: 1-11-05
Пользователь №: 10 359
|
Ну вот снова вопросы...
Как правильно распределить слои - в каком порядке должны идти сигнальные, земли и питательные слои? Пока что предполагается 8 слоев, распределил так:
top, gnd, sig1, vcc, sig2, vcc, gnd, boottom.
Возможно, нужно будет не 8, а 12 слоев.
Кто как распределяет, быть ли какие-то общие указания на этот счет? Моделирование (HL) пока только начинаю изучать, в этом проекте не буду моделировать (нет времени и умения)...
--------------------
Быть. torizin-liteha@yandex.ru
|
|
|
|
|
|
|
|
Oct 14 2008, 14:30
|
Местный
Группа: Свой
Сообщений: 381
Регистрация: 27-07-08
Из: теплые края
Пользователь №: 39 233
|
Цитата Неплохо было бы первые GND и VCC собрать в пару, как и вторые Я бы еще gnd и vcc поменял местами, так что бы gnd был ближе ко внутренним сигнальным. И, соответсвенно, высокоскоростые цепи по возможности провел внутри.
|
|
|
|
|
|
|
|
Oct 14 2008, 15:12
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762
|
Цитата(torik @ Oct 14 2008, 15:01)  Как правильно распределить слои - в каком порядке должны идти сигнальные, земли и питательные слои? Пока что предполагается 8 слоев, распределил так:
top, gnd, sig1, vcc, sig2, vcc, gnd, boottom.
Возможно, нужно будет не 8, а 12 слоев.
Кто как распределяет, быть ли какие-то общие указания на этот счет? Моделирование (HL) пока только начинаю изучать, в этом проекте не буду моделировать (нет времени и умения)... Обычно на ВОТе идет обвязка по пинанию (если монтаж двосторонний, что типично для многих многослоек). Потому его удобно приспособить под землю. В связи с этим чредование слоев немного изменится: top, gnd, sig1, vcc, sig2, vcc, sig3, boottom(gnd). Ставить в паре два сигнальных слоя - не люблю. Хлопотно это. По 12-слойке. Вот к примеру стек одной из разработок:
Эскизы прикрепленных изображений
--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
|
|
|
|
|
|
|
|
Oct 14 2008, 15:33
|
Гуру
Группа: Свой
Сообщений: 2 113
Регистрация: 1-11-05
Пользователь №: 10 359
|
Спасибо, а как понять по 12-и слойной, приведенной выше, какие из слоев GND, Vcc, Sig? Прошу сильно не ругать за часто задаваемые и, возможно, не всегда корректные вопросы. Мне приходится заниматься трассировкой платы, т.к. больше пока некому, выкраивая время из других основных работ  . А времени этого Очень немного... Так что, вопрос следующий: Почитал я разнообразные материалы с семинаров, статьи, поглядел примеры. Как я понял, шины, работающие на "высоких" частотах ( сам планирую не более 100 Мгц по внешним шинам), особенно связывающие ПЛИС и SDRAM необходимо: - оборудовать терминирующими резисторами (я пока взял 33 Ом) - выравнивать длину проводников шины. Схема моя тут http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=50010Насколько эти два пункта критичны? На настоящий момент я "развел" одну SDRAM, выложу потом завтра. Хотелось бы услышать советы битых специалистов по разводке...
--------------------
Быть. torizin-liteha@yandex.ru
|
|
|
|
|
|
|
|
Oct 14 2008, 15:50
|
Местный
Группа: Свой
Сообщений: 381
Регистрация: 27-07-08
Из: теплые края
Пользователь №: 39 233
|
Цитата(torik @ Oct 14 2008, 18:33) Спасибо, а как понять по 12-и слойной, приведенной выше, какие из слоев GND, Vcc, Sig? 1, 8, 10, 12 - сигнальные. Остальные, соответственно, GND и Vcc. Цитата - оборудовать терминирующими резисторами (я пока взял 33 Ом)
- выравнивать длину проводников шины.
Насколько эти два пункта критичны? Желательны. Вот, почитайте, IMHO, весьма полезный AppNote. Там, кстати, и по стеку рекомендации есть.
|
|
|
|
|
|
|
|
Oct 15 2008, 11:41
|
Гуру
Группа: Свой
Сообщений: 2 113
Регистрация: 1-11-05
Пользователь №: 10 359
|
Цитата Выравнивание совершенно необязательно. Кто говорит, надо, кто - не надо... Частоты 100 Мгц, все-таки не такие уж и низкие... Цитата Есть такое чуточку wink.gif
Иногда приходится заморачиватся, но это уже нюансы. А вот тут я, однозначно, не специалист , но и запариваться с перпендикулярной разводкой в соседних сигнальных слоях не хочется  ...
--------------------
Быть. torizin-liteha@yandex.ru
|
|
|
|
|
|
|
|
Oct 15 2008, 12:08
|
Местный
Группа: Свой
Сообщений: 381
Регистрация: 27-07-08
Из: теплые края
Пользователь №: 39 233
|
Цитата(torik @ Oct 15 2008, 14:41) Кто говорит, надо, кто - не надо... Частоты 100 Мгц, все-таки не такие уж и низкие... Micron рекомендуют выровнять clk и data +-500 mils, clk и addr +-400 mils. Требования, которые легко выполняются. Так почему бы тогда не выровнять?
|
|
|
|
|
|
|
|
Oct 15 2008, 12:46
|
Местный
Группа: Свой
Сообщений: 381
Регистрация: 27-07-08
Из: теплые края
Пользователь №: 39 233
|
Цитата(Uree @ Oct 15 2008, 15:26) ...данные стоят на шине не менее 2.7нс(по докам того же Микрона)... А сколько стоят данные со стороны FPGA? А адрес? По докам того же Микрона обязаны не больше чем 0.8 нс.. Извините, ляпнул чушь. Цитата 400 mil - это примерно 100 мм (10 см), а у меня длина дорожек составляет от 25 до 50 мм... 400 mil = 10.16 мм
|
|
|
|
|
|
|
|
Oct 22 2008, 21:25
|
Частый гость
Группа: Свой
Сообщений: 160
Регистрация: 30-01-07
Из: Minsk
Пользователь №: 24 870
|
Цитата(vik0 @ Oct 14 2008, 18:50) Вот, почитайте, IMHO, весьма полезный AppNote. Там, кстати, и по стеку рекомендации есть. Кстати, а как все-таки выбирается величина Termination Resistor ?? А в данном апп ноте дан диапозон для разных шин. Понятно , что Код R= 50 - Rout. где Rout - выходное сопротивление драйвера. А как его определить для контретной микросхемы и конретного вывода ?
|
|
|
|
|
|
|
|
Oct 23 2008, 16:49
|
Местный
Группа: Свой
Сообщений: 381
Регистрация: 27-07-08
Из: теплые края
Пользователь №: 39 233
|
Цитата(KostyanPro @ Oct 23 2008, 00:25) Кстати, а как все-таки выбирается величина Termination Resistor ?? Моделированием  . В HyperLynx, например. Цитата А в данном апп ноте дан диапозон для разных шин. Понятно , что Код R= 50 - Rout. где Rout - выходное сопротивление драйвера. Точнее говоря Код R= Z0 - Rout. где Z0 - волновое сопротивление линии передачи (дорожки)
|
|
|
|
|
|
|
|
Oct 23 2008, 18:10
|
Частый гость
Группа: Свой
Сообщений: 160
Регистрация: 30-01-07
Из: Minsk
Пользователь №: 24 870
|
Цитата(vik0 @ Oct 23 2008, 19:49) Моделированием . В HyperLynx, например. Хм.. не понятно. Зачем моделировать ? Не проше ли узнать величину вых. сопротивления драйвера конретной микросхемы? И как моделировать SDRAM такую - то , от производителя таково - го ? Где брать модель ? Цитата Точнее говоря Код R= Z0 - Rout. где Z0 - волновое сопротивление линии передачи (дорожки) Верно, в общем случае так и есть.
|
|
|
|
|
|
|
|
Oct 23 2008, 19:44
|
Местный
Группа: Свой
Сообщений: 381
Регистрация: 27-07-08
Из: теплые края
Пользователь №: 39 233
|
Цитата(KostyanPro @ Oct 23 2008, 21:10) Хм.. не понятно. Зачем моделировать ? Не проше ли узнать величину вых. сопротивления драйвера конретной микросхемы? Не проще. Тем более, что моделирование никогда не бывает лишним. Цитата И как моделировать SDRAM такую - то , от производителя таково - го ? Где брать модель ? На сайте производителя.
|
|
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|
