Помогите решить спор о размещении via (переходных отверстий), Человек хочет их прямо на контактную площадку поставить Опции

[haker_fox]

Здравствуйте! Рядом со мной коллега разводит простенькую печатку (1 ОУ + рассыпуха). И вот для экономии места на печатке он решил via разместить прямо на контакте посадочного места SOIC-8. Я нутром чувствую, что это очень нехорошо. Но у самого большого опыта в разводке плат нет и доказать ему я ничего, как мне кажется, не могу.
Мои утверждения, что сверло, которым будет сверлиться via, раздолбит всю площадку - выглядят не очень убедительно.
Сейчас вечером дома подумал, что произойдет еще и кривой монтаж микросхемы относительно поверхности платы, что может привести в дальнейшем к отваливанию микросхемы, нарушению контакта и прочим неприятностям.
Хочу попросить помощи рассудить нас: можно ли все таки так делать (мои придирки к нему зря) или нельзя? К чему еще может такой "финт" привести?

[aaarrr]

Сверло площадку не испортит. А вот припой может стечь с площадки в отверстие, но критично это только при автоматизированном монтаже. При сборке на коленке такое расположение via вполне допустимо.

[f0GgY]

если место на плате позволяет виа поставить не на КП, то не надо извращаться.
Как заметили выше, при ручном монтаже проблем не будет, добавите больше припоя и всё. А вот при ручном...

Сверло площадку не испортит.

тоже... смотря какое сверло, и какая площадка

[ikm]

Здравствуйте! Рядом со мной коллега разводит простенькую печатку (1 ОУ + рассыпуха). И вот для экономии места на печатке он решил via разместить прямо на контакте посадочного места SOIC-8. Я нутром чувствую, что это очень нехорошо. Но у самого большого опыта в разводке плат нет и доказать ему я ничего, как мне кажется, не могу.
Мои утверждения, что сверло, которым будет сверлиться via, раздолбит всю площадку - выглядят не очень убедительно.
Сейчас вечером дома подумал, что произойдет еще и кривой монтаж микросхемы относительно поверхности платы, что может привести в дальнейшем к отваливанию микросхемы, нарушению контакта и прочим неприятностям.
Хочу попросить помощи рассудить нас: можно ли все таки так делать (мои придирки к нему зря) или нельзя? К чему еще может такой "финт" привести?

А кто плату делать будет? Если на заводе, то вообще по барабану, т.к. сначало сверлиться а потом изготовляеться пощадка. Также для монтажа, что ручного, что автоматом не важно, т.к. на Soic 8 большие контактные площадки и припоя там много, Если конечно у ВИА не 1 мм отверстие. Но если у вас сверх быстрый ОУ, тогда положение ВИА влияет сильно, и тут уже дело не в механике.

[haker_fox]

тоже... смотря какое сверло, и какая площадка

Сверловка с помощью ручной "минидрельки" (сверлильный станок пока в процессе изготовления...). Меня беспокоят лохматые края после сверла, конечно они легко убираются зенковкой, но площадку все равно жалко. Маленькая она.

А кто плату делать будет?

Метод ЛУТ

Если конечно у ВИА не 1 мм отверстие.

Около 0.8 мм.

[cioma]

Похоже, вы изобретаете технологию via-in-the pad в домашних условиях

Для такой платы не стоит ставить переходные на пад.

[Uree]

...сначало сверлиться а потом изготовляеться пощадка.

Забыли добавить - для 1 и 2-х слойных плат...

[lepert]

Если это метод ЛУТ, значит металлизации у Вас не будет. И по идее Вы просунете проволочку в отверстие, припаяете ее, затем откусите по самый срез, и поверх всего запаяете ножку операционника. Тут только одно может вылезти, когда будете паять ножку ОУ, проволочка может просесть
в отверстии и образуется неконтакт. Поэтому при пайке, разместите на стекле плату, или прозвоните после пайки. А в остальном, это настолько
экстремальная технология, что тут выяснение делать via на pad или нет,абсолютно не имеет значения. Делайте как удобно.

[haker_fox]

Всем большое спасибо! Я лично так делать не стал бы и не буду!
Но мой коллега пусть делает, раз ему хочется) Лишний опыт не помешает)

[axa09]

блин!
я тоже колебался - делать так или нет. И не сделал.
Побоялся условий исполнителя печатных плат - они клиренс между падом и дорожкой ставят не менее 0.2мм
поэтому кондеры по питанию развёл и заземлил через via на расстоянии 0.2мм

а теперь вижу и понимаю что можно в паде было сделать отверстие - наикратчайший путь в землю
и пофиг что припой попадёт - монтаж осуществляю лично я

[musa]

Сверло площадку не испортит. А вот припой может стечь с площадки в отверстие, но критично это только при автоматизированном монтаже. При сборке на коленке такое расположение via вполне допустимо.

При автоматизированном монтаже это тоже допустимо. Просто при заказе плат это нужно оговорить особо. В переходные отверстия ставятся пробочки и всё снаружи метализируется. После этого ничего никуда не стекает.

[МП41]

Я просаживал проволочку на самоделках через пады и всё было нормально, реально меньше сверлить надо было.

[musa]

Я просаживал проволочку на самоделках через пады и всё было нормально, реально меньше сверлить надо было.

В похожих случаях я посто слегка сплющивал проволоку в середине и осаживал с помощью оправки. Просто подбирать по толщине свёрла диаметром 0.4 мм несколько затруднительно. Как правило в одной партии они бывают с очень маленьким разбросом. В соседнем разделе вообще описывают приспособление для изготовления клёпок из медной проволоки для метализации.