трассировка усилителя, концептуальные вопросы Опции

[Rex]

При трассировке усилителя TPA3106D1 столкнулся с пару вопросами, по которым с коллегами единого мнения не достиг.

Плата 4-хслойная:
_1 сигнальный
_2 питание
_3 сигнальный
_4 земля

Сигнал с кодака идет на 2 усилителя и дальше на линейный выход.
В даташите ( http://www.ti.com/lit/gpn/tpa3106d1 ) на микросхему сказано:

"..Analog ground and power ground should be connected at the thermal
pad, which should be used as a central ground connection or star ground for the TPA3106D1..
For an example layout, see the TPA3106D1 Evaluation Module User Manual, (SLOU191).."

Я это понимаю это, как соединить земли под микросхемой через термал пад. В остальных же точках земли должны быть отделены друга от друга (рис.1). Однако в референс-дизайне (рис.2) земля на нижнем слое залита сплошняком.
В чем тогда резон разделения земли на AGND и PGND, можно ли так делать? Кроме того, в референс-дизайне земляные пады 11-12 не подключены к термал паду напрямую, а почему-то через переходное отверстие.
Как же правильнее поступить, залить обе земли единым полигоном или оставить разделение?

Также, интересует вопрос насчет полигона питания +24V (рис.3). Референс-дизайн показан на двух слоях, где питание сделано ограниченным полигоном на верхнем слое. Я считаю, что в случае 4-х слоев будет лучше расположить питание под всей поверхностью земляных полигонов (доп.развязывающий кондер).

Эскизы прикрепленных изображений

 

[ikm]

При трассировке усилителя TPA3106D1 столкнулся с пару вопросами, по которым с коллегами единого мнения не достиг.

Плата 4-хслойная:
_1 сигнальный
_2 питание
_3 сигнальный
_4 земля

Сигнал с кодака идет на 2 усилителя и дальше на линейный выход.
В даташите ( http://www.ti.com/lit/gpn/tpa3106d1 ) на микросхему сказано:

"..Analog ground and power ground should be connected at the thermal
pad, which should be used as a central ground connection or star ground for the TPA3106D1..
For an example layout, see the TPA3106D1 Evaluation Module User Manual, (SLOU191).."

Я это понимаю это, как соединить земли под микросхемой через термал пад. В остальных же точках земли должны быть отделены друга от друга (рис.1). Однако в референс-дизайне (рис.2) земля на нижнем слое залита сплошняком.
В чем тогда резон разделения земли на AGND и PGND, можно ли так делать? Кроме того, в референс-дизайне земляные пады 11-12 не подключены к термал паду напрямую, а почему-то через переходное отверстие.
Как же правильнее поступить, залить обе земли единым полигоном или оставить разделение?

Также, интересует вопрос насчет полигона питания +24V (рис.3). Референс-дизайн показан на двух слоях, где питание сделано ограниченным полигоном на верхнем слое. Я считаю, что в случае 4-х слоев будет лучше расположить питание под всей поверхностью земляных полигонов (доп.развязывающий кондер).

А можно сразу вопрос почему земля идёт 4 слоем? По моему опыту она должна быть на 2, а на 4 можно (может быть даже нужно), полигон для вывода термалпада и прикреплению радиатора если понадобиться. Дословный перевод вашей фразы: цепляйте всеземляные ноги к земли к термал паду, и обязательно сделайте via как показано в конце страницы. Земляной слой и правда лучше заливать сплошняком, и в нужных местах делать прорези, да бы соседние микрухи не подсаживали питание.

По поводу +24 В, под земляными полигонами расположить не удасться т.к. они сплошняком прошиты via.

[Rex]

ikm

А можно сразу вопрос почему земля идёт 4 слоем?

Жесткое требование заказчика.

Земляной слой и правда лучше заливать сплошняком, и в нужных местах делать прорези, да бы соседние микрухи не подсаживали питание.

Почему в этом случае земли усилка делятся на AGND (по которой бежит 5V ) и PGND (на нее валит 24V) ? Я никогда не сомневался, что такая ситуация губительна для аналогового сигнала.

По поводу +24 В, под земляными полигонами расположить не удасться т.к. они сплошняком прошиты via.

Но я то расположил. Я имел в виду, делать ли питание полигоном, по контуру как у земли, либо сделать жирным проводником, как в референс-дизайне?

ikm

А можно сразу вопрос почему земля идёт 4 слоем?

Жесткое требование заказчика.

Земляной слой и правда лучше заливать сплошняком, и в нужных местах делать прорези, да бы соседние микрухи не подсаживали питание.

Почему в этом случае земли усилка делятся на AGND (по которой бежит 5V ) и PGND (на нее валит 24V) ? Я никогда не сомневался, что такая ситуация губительна для аналогового сигнала.

По поводу +24 В, под земляными полигонами расположить не удасться т.к. они сплошняком прошиты via.

Но я то расположил. Я имел в виду, делать ли питание полигоном, по контуру как у земли, либо сделать жирным проводником, как в референс-дизайне?

[ikm]

Жесткое требование заказчика.

Интересно чем он это обосновал, уж не тепло ли он со всего слоя снимать будет ?

Почему в этом случае земли усилка делятся на AGND (по которой бежит 5V ) и PGND (на нее валит 24V) ? Я никогда не сомневался, что такая ситуация губительна для аналогового сигнала.

А как вы заводите питание на плату? Методика разделения земель зависит от того как вы заводите её на плату ( количество проводов или разные стабилизаторы)

Но я то расположил. Я имел в виду, делать ли питание полигоном, по контуру как у земли, либо сделать жирным проводником, как в референс-дизайне?

У вас не сквозные переходные отверстия? По поводу вести ли полигон питания вокруг микрухи: Если на другой стороне оно нуно, то полигоном, если же питание находится только с одной стороны ножек, то смысла вести полигон по кругу нету ( зачем вам лишняя рамка с током на плате )