Orcad Layout, первая многослойка..., На что обратить внимание? Опции

[smr80]

Развожу в Layout двухслойные платы - тут все просто и понятно... Похоже, что есть необходимость переходить на "многослойки". Поскольку опыт с такими платами нулевой, хотел спросить, на что обращать внимание, чтобы количество косяков свести к минимуму?
1. В моделях элементов нужно только добавить площадки во внутренних слоях или что-то еще? Диаметр площадок внутри равен диаметру в слое top/bottom?
2. Правильно ли я понимаю, что слои plane - это слои питания, и площадки в этих слоях - это либо "кружок без фольги", если вывод элемента не подключен к питанию, либо "площадка с тепловым барьером", если вывод элемента подключен к цепи питания?
3. Как правильно определяется, какой цепи питания должен соответствовать тот или иной слой питания (если цепей питания на схеме несколько)?
4. Принципиален ли порядок расположения слоев питания внутри платы, если плата, например, шестислойная?
5. Переходные отверстия. Правильно ли я понимаю, что если переход идет от слоя А к слою Б, то все слои расположенные между ними будут иметь в точке перехода контактную площадку, а все слои, расположенные снаружи не будут иметь таких площадок (так, что туда можно будет поставить smd элемент)???
6. Переходное получается сквозным лишь в случае, если оно идет от одного наружного слоя платы к другому наружному слою, или в каких-то случаях еще? Если плата имеет слои 1-2-3-4-5-6, то как будет выглядеть переход 1-5, будет ли слой 6 в точке перехода изолирован от слоя 5?
7. Если элемент поверхностный, допускается ли делать переходное на внутренние слои платы прямо на площадке, если переходное не будет сквозным? (насколько я понимаю, основное ограничение на запрет переходных под smd площадками вызван утеканием пасты в отверстие при пайке, а тут-то отверстия судя по всему не сквозные...)
8. На что еще обратить внимание, чтобы потом не было мучительно больно?

[arttab]

Развожу в Layout двухслойные платы - тут все просто и понятно... Похоже, что есть необходимость переходить на "многослойки". Поскольку опыт с такими платами нулевой, хотел спросить, на что обращать внимание, чтобы количество косяков свести к минимуму?
1. В моделях элементов нужно только добавить площадки во внутренних слоях или что-то еще? Диаметр площадок внутри равен диаметру в слое top/bottom?

Вообще кад должен сам сгенерить. Если 1-2-3-4 и 1, 4 есть, то и на 2, 3 будут.

2. Правильно ли я понимаю, что слои plane - это слои питания, и площадки в этих слоях - это либо "кружок без фольги", если вывод элемента не подключен к питанию, либо "площадка с тепловым барьером", если вывод элемента подключен к цепи питания?

слои plane - негативные слои как и маски. где медь не нужна, там чего нибудь рисуешь.

5. Переходные отверстия. Правильно ли я понимаю, что если переход идет от слоя А к слою Б, то все слои расположенные между ними будут иметь в точке перехода контактную площадку, а все слои, расположенные снаружи не будут иметь таких площадок (так, что туда можно будет поставить smd элемент)???

По идеи так, но и переходные отверстия надо задать с учетом что ты хочешь получить. если нет переходного на наружном слое можно поставить smd.

6. Переходное получается сквозным лишь в случае, если оно идет от одного наружного слоя платы к другому наружному слою, или в каких-то случаях еще? Если плата имеет слои 1-2-3-4-5-6, то как будет выглядеть переход 1-5, будет ли слой 6 в точке перехода изолирован от слоя 5?

Еще зависит от возможностей изготовителя. не все могут делать со слепыми переходными отверстиями.

7. Если элемент поверхностный, допускается ли делать переходное на внутренние слои платы прямо на площадке, если переходное не будет сквозным?  (насколько я понимаю, основное ограничение на запрет переходных под smd площадками вызван утеканием пасты в отверстие при пайке, а тут-то отверстия судя по всему не сквозные...)

Это зависит от диаметра переходного и размера к.п. да и места расположения на к.п. переходного.

Опыта мало, так что еще мнения других людей сам с интересом послушаю (почитаю).

[CeDeX]

1. В моделях элементов нужно только добавить площадки во внутренних слоях или что-то еще? Диаметр площадок внутри равен диаметру в слое top/bottom?

Бывает для перестраховки на внутр. слоях делают все побольше. (напр. ободок на топе - 0.8, внутри - 1.0). Ну и спэйсинги для внутр. слоев делают побольше, чем для наружных.
Если будешь делать за бугром, то можно не заморачиваться.

3. Как правильно определяется, какой цепи питания должен соответствовать тот или иной слой питания (если цепей питания на схеме несколько)?

Я не использую станд. слои питания (PWR, GND) т.к. чаще всего в схеме много питаний и земель. Напр в Inner1 рисую полигон и цепляю к нему цепь VCC, рисую второй полигон - к нему цепь +5V и тд. Аналогично в слое Inner2 развожу все земельные полигоны.

4. Принципиален ли порядок расположения слоев питания внутри платы, если плата, например, шестислойная?

Если плата обыкновенная (не high-speed), то наверное нет разницы (поправьте меня, ежели не так).

5. Переходные отверстия. Правильно ли я понимаю, что если переход идет от слоя А к слою Б, то все слои расположенные между ними будут иметь в точке перехода контактную площадку, а все слои, расположенные снаружи не будут иметь таких площадок (так, что туда можно будет поставить smd элемент)???
6. Переходное получается сквозным лишь в случае, если оно идет от одного наружного слоя платы к другому наружному слою, или в каких-то случаях еще? Если плата имеет слои 1-2-3-4-5-6, то как будет выглядеть переход 1-5, будет ли слой 6 в точке перехода изолирован от слоя 5?

Переходные про которые ты ведешь речь наз-ся глухими.
Их использовать НЕ НАДО! т.к сделать такую плату за реальные деньги в реальные сроки будет оч. трудно (по собственному опыту - причем заказываем за бугром). Использовать надо сквозные (т.е. с топа на боттом)

7. Если элемент поверхностный, допускается ли делать переходное на внутренние слои платы прямо на площадке, если переходное не будет сквозным?  (насколько я понимаю, основное ограничение на запрет переходных под smd площадками вызван утеканием пасты в отверстие при пайке, а тут-то отверстия судя по всему не сквозные...)

В этом способе есть один минус - отрезать такое соединение в процессе отладки трудно - надо выпаивать микруху и высверливать, так что может быть не стоит экономить?

[smr80]

С этими вопросами в общем и целом мне все понятно... Теперь еще вопрос. Хоть мне сегодня и объяснили в очень популярной форме, что платы со слепыми и скрытыми переходными - это не есть хорошо в наших условиях, но теорию по этому вопросу знать все-таки хочу.

Как в библиотеке orcad layout описывается переходное, если оно "скрытое" или "слепое"? Полагаю, что где-то в свойствах переходного должна быть галочка, которая описывает его как "сквозное"/"скрытое-слепое", которая позволит убрать сверловки и площадки в слоях, внешних, относительно самого перехода. но я эту галочку нигде не видел...

[mt2000]

Слепые переходы описывать очень просто : сделай на TOPe и BOTe площадку undefine а на всех других сигнальных слоях определи ее такой, какую производитель плат в состоянии сделать. И вот она уже слепая без всяких галочек

PS. Да и не забудь про электроконтроль - для этого нужны тестпоинты, правда грамотный производитель плат должен сделать это сам.

[smr80]

mt2000
Я немного не про это спрашивал. Вручную-то я слепой переход опишу как угодно. Вопрос в следующем. Допустим, плата имеет 10 слоев (конечно, я такую плату разводить не буду, но меня сейчас интересует теория по этому вопросу). Допустим, мне надо использовать слепые переходы. Тогда для описания всех видов переходов на такой плате я должен сделать 45 видов переходных?!!!

[Jul]

Не совсем так.
Вам приходилось участвовать (или присутствовать) в изготовлении домашнего слоеного торта "Наполеон" ?
Примерно так же из тонких слоев ДПП или ОПП, переслаивая их припрегом вместо крема, собирают МПП. Каждый тип слепого ПО на частично спрессованой заготовке надо сначала просверлить, затем протравить рисунок топологии, потом металлизировать. Не каждое сочетание слоев можно реально изготовить.
У меня получилось на 10 слоях максимум 5 типов слепых ПО: между 3 и 4 слоями; 5-6; 7-8; 3-6 или 5-8; 3-8.
На практике иногда применяют глухие ПО - собирают МПП из двух многослойных "полупакетов", каждый из которых изготавливают как отдельную МПП, потом прессуют вместе, еще раз сверлят и опять метализируют сквозные ПО.
Надежность плат со слепыми и глухими ПО СУЩЕСТВЕННО ниже обычных, ремонтопригодность нулевая, а цена...

[smr80]

Технологии производства плат разные. То, что Вы описываете, лишь один из способов, который, разумется, накладывает указанные Вами ограничения. (Я тут на форуме новичек, тут вообще больше принято как, на "Вы" или на "ты"???) Если плату делать по другой технологии, то таких ограничений, насколько я понимаю, быть не должно, и переход можно сделать с любого на любой слой. И насколько я понимаю, в библиотеке трассировщика переходное в таких случаях описывается одним элементом (сквозным переходным) и где-то (опять таки, насколько я себе представляю процесс), в свойствах переходного должна быть галочка что-то типа "убрать контактные площадки во внешних слоях". Сижу сейчас читаю хэлп к оркаду и начинаю понимать, что вообще ничего не понимаю... :-//
ЗЫ: недостатки таких плат мне понятны, так же как и их достоинства. И я не собираюсь делать такие платы (с глухими переходами), просто хочу знать границы дозволенного, если такую плату вдруг делать придется.
ЗЫЫ: так и не понял, как задается порядок расположения слоев.

[mt2000]

Согласен с Jul в вопросе надежности и ремонтопригодности. Мы с группой товарищей один раз делали 8слойку так прокляли все на свете. Теперь максимум 4 слоя и то 2 из них это GND и VCC. Кстати на сименсовых многослойках все виа сквозные т.к. внутренние дорожки проходят через эти виа электроконтроль, а поэтому смысл слепых переходов вообще нулевой, и смысл изучать теорию которая никогда не будет практикой тоже нулевой. Наверное мастерство разработчика и состоит в том чтобы вогнать плату в 4 класс и 2 слоя , пусть меня поправят те , кто в России платы делает, именно таких плат процентов 80.

[vladz]

smr80, посмотри ссылку, думаю что все станет понятно:
http://www.orcad.com/documents/community.f...t/lay02075.aspx
галочки "убрать контактные площадки во внешних слоях" в OrCad нет. Если на 4-слойной плате хочешь задать переходное с 1 на 3 слой, просто задай площадки только в этих слоях + сверловку. При выпуске Gerber будут выпущены ОТДЕЛЬНЫЕ файлы сверловки для всех используемых типов переходных.

[Jul]

По поводу разводки и кол-ва слоев -
как правило, при ручной разводке хватает 2-4 слоев для сигналов и 2 - для питания и земли. Для Спектры обычно требуется на 2 слоя больше, чем вручную. Если наружные слои разводим по 4-му классу, то внутренние, если можно - по 3-му, и зазоры побольше, КП - на 0.2 больше чем снаружи (лучше перестраховаться - платы, прошедшие эл. контроль впоследствии могут перестать работать из-за внутреннего пробоя и пр.). Для возможности ремонта, настройки - переходные открываем от маски. Электроконтроль обязателен. На каждую (!) МПП надо получть с пр-ва паспорт или сертификат.

По поводу порядка расположения слоев -
на каждом многослойном производстве используются свои типовые методики, расписаны определенные техпроцессы. Обращаться надо на конкретное производство, где предполагается изготовление МПП (не к посредникам), и с технологами (а не с менеджерами) уже оговаривать все подробности.

[Paul]

Возможно я немного опоздал, но есть замечание из собственного опыта.
Перед началом разработки платы со слепыми отверстиями надо определиться, как плата будет собираться. Сочетание сверловок должно быть таким, чтобы плату вообще можно было изготовить, например:
правильная структура переходов:
* 1-2, 3-4, 5-6, 1-2-3-4-5-6;
* 1-2, 1-2-3, 4-5-6, 5-6, 1-2-3-4-5-6;
* возможно, но очень сложно, т.к. высок уровень брака сделать такую структуру 1-2, 1-2-3, 1-2-3-4, 5-6, 1-2-3-4-5-6;
За последний вариант мало кто возьмется, а если и сделают, качество будет слабое.
Практически нереализуемый вариант:
* 1-2, 2-3, 3-4, 5-6, 1-2-3-4-5-6, т.к. соединяются отдельно слои 1-2, 2-3, 3-4. Это будет весьма проблемно.
И еще: на каждый тип переходного отверстия в OrCAD надо создавать свой via padstack, при этом площадки определяются только на слоях, через которые проходит via, а на остальных - undefined.
Успехов.

[smr80]

Нет, не опоздали. Спасибо за информацию. Было бы интересно услышать еще почему так, но попробую сам, а если что, Вы, надеюсь, поправите.
1. плата прессуется из трех тонких двухсторонних плат, сверловка и металлизация сначала делается в каждом слое отдельно, а потом во всем пакете вместе.
2. на базовую (толстую) плату с двух сторон клеятся тонкие слои двустороннефольгированного стеклотекстолита. Тонкие слои прожигаются лазером (?), сквозное переходное сверлится. Потом все металлизируется.
3. то же самое, что и пп.2, только все тонкие слои клеются на одну сторону толстого.
4. а насчет этого я что-то не догнал... такое ощущение, что это тоже самое, что пп.3 только для скелйки используются тонкие листы фольгированные только с одной стороны - иначе я с большим трудом представляю себе технологию металлизации отверстий типа 2-3...

Насчет оркада все понял, под каждый тип перехода, если придется делать плату, буду рисовать свой тип переходного. Подозреваю, что список допустимых переходов лучше заранее уточнять у изготовителя.

[Paul]

Плата собирается из нескольких типов материалов: ламинат - остеклованный диэлектрик с наклеенной фольгой, препрег - неостеклованный диэлектрик (без фольги) - используется в качестве клея, медная фольга.
Итак варианты:
* 1-2, 3-4, 5-6, 1-2-3-4-5-6 - делаются 3 отдельные платы на ламинатах (1-2, 3-4, 5-6) сверлятся и металлизируются, затем клеятся препрегами в единую плату (1-2-3-4-5-6), сверлятся и металлизируются.
* 1-2, 1-2-3, 4-5-6, 5-6, 1-2-3-4-5-6 - делаются 2 отдельные платы на ламинатах (1-2, 5-6) сверлятся и металлизируются, препрегом к каждой из них прикрепляется медная фольга (слои 3 и 4), сверлятся и металлизируются (1-2-3, 4-5-6), затем все это соединяется воедино препрегом (1-2-3-4-5-6), сверлится и металлизируется.
* можно сделать и вариант 1-2, 1-2-3, 1-2-3-4, 5-6, 1-2-3-4-5-6 по аналогии с предыдущим вариантом, но мало кто это умеет и стоит это дорого.
На основании изложенного выше можно разработать необходимую структуру платы, но желательно не превышать варианта 2.
В любом случае, структуру надо согласовывать с производителем заранее, чтобы не было мучительно больно...
Китайцы, например делают 4 слоя со сквозными отв. так: медь-препрег-ламинат-препрег-медь. Это получается дешевле, чем ламинат-препрег-ламинат.
Лазером отверстия делаются только в определенном типе материала, предназначенного для этого, а во всех остальных сверлом или прессом (при массовом производстве).
Если интересно, есть подборка удачных и плохих, с точки зрения технологии, сочетаний слепых ПО. Могу скинуть на мыло.

[Uree]

...просто хочу знать границы дозволенного, если такую плату вдруг делать придется.

Пусть лучше не придется... На сайте Резонита есть страничка с подробно-удобным расписанным процессом изготовления платы( http://www.resonit.ru/pcb/support/commmonpcb/ ). А теперь представьте что каждый слой придется отдельно изготовлять(почти по полному процессу), а потом собирать в единую конструкцию. Как говорится в анекдоте: "А теперь попробуем со всей этой ... взлететь"