Разводка четырехслойной печатной платы, Необходима помощь Опции

[Anton Lomakin]

Добрый Вечер! Необходимо помочь развести четырехслойной печатной платы в ALLEGRO PCB EDITORe! Сам вот пытаюсь это сделать, только пока что не особо успешно!!!
Подскажите с чего целесообразнее начинать? Может быть есть какой-нибудь определенный порядок действий? В каком слое лучше всего нужно начинать разводить?
Буду очень признателен и благодарен!!!

Сообщение отредактировал Anton Lomakin - Nov 27 2009, 14:04

[SFx]

целесообразно развести сначала все сигнальные цепи, и только потом приниматься за power_net's во внутренних слоях.

[Ant_m]

Добрый Вечер! Необходимо помочь развести четырехслойной печатной платы в ALLEGRO PCB EDITORe! Сам вот пытаюсь это сделать, только пока что не особо успешно!!!
Подскажите с чего целесообразнее начинать? Может быть есть какой-нибудь определенный порядок действий? В каком слое лучше всего нужно начинать разводить?
Буду очень признателен и благодарен!!!

Подробнее опишите вашу плату - размеры, требования, что это вообще такое и в чем проблемы. Иначе ответов не дождетесь. Телепатов нету...

[Anton Lomakin]

Ant_m, если ты действительно готов ответить на парочку моих вопросов или немного помочь, то огромная просьба, чтобы ты оставил аську или e-mail, чтобы мы с тобой могли контактировать... Зараннее спасибо...

[kompas39]

Приблизительно так:

1) Определиться с форм-фактором платы и возможностью туда установить всё, что хочется.
2) Определиться с достаточностью слоёв для трассировки, исходя из сложности и количества интерфейсов.
3) Расставить компоненты и сделать фанаут. Учитывать распределение номиналов питания по плате и специфику трассировки для компонент, если что-то есть в документации. Расположить технологические элементы (реперы, технологические рамки и т.п.)
4) Определиться с нормами трассировки, исходя из узких мест и объема трассировки.
5) поверить нетлист на цепи с одним выводом и другие подозрительные вещи. Проверить ошибки расстановки.
6) развести вручную критические цепи или все, начиная с самых высокочастотных.
7)Задать области и слои для трассировки. выполнить трассировку автоматом для оставшихся сигнальных цепей.
8) выполнить полигоны питания.
9) выполнить маску. Выполнить шелкографию.
10) Подготовить материалы для производства.

ПС
Слои можно добавить в любой момент, если их нехватает.. самое долгое - расставлять компоненты и делать к ним фанаут. Многослойка от двухслойной отличается разве только другой тактикой разводки питания, если это нужно проекту.




Если есть какие-то уточнения по проекту - в студию. Подскажу, что смогу

Сообщение отредактировал kompas39 - Jan 19 2010, 12:43

[YGin]

Не знаю, я б начал с схематики. Или схема уже готова?