Чем паять корпуса CASON? Опции

[Alex_St]

У нас на производстве используются микросхемы AT45DB161B в корпусах CASON. При ремонте техники появилась проблема - как их менять.
Дело в том, что платы для защиты от влаги покрывают лаком, и минитермофен от Pace не прогревает корпус полностью. В результате часто отрываются дорожки на плате.
Посоветуйте, плз, недорогую термовоздушную паяльную станцию, которая справилась бы с этой задачей.
Спасибо.

[micci_n]

если вариант с удалением лака не рассматривается
то , вероятно, лучше подойдет не фен а ИК паяльная станция
есть у ERSA , но на первый взгляд, получше будет описанная вот тут
http://forum.electronix.ru/index.php?showtopic=6898

[lazy]

в таких случаях и вообще, более правильным решением будет подогрев снизу, а сверху уж можно и Pace'ом.

[Максим]

Указанные Вами компоненты идут в трех корпусах, очевидно Вы имеете ввиду cBGA.
Паять BGA- несомненно ИК ремонтным центром ERSA IR550 (500)A, как было замечено выше.!.
Нижний подогреватель+ фен не выход из ситуации.
Для СОИКА достаточно будет и фена.

[lazy]

угу, а почему бы не прикупить сразу Metcal APR-5000 или Martin 09?! у последнего даже дозатор есть.
человеку просто нужен подогрев платы, а чем он будет достигаться: Weller'om, Martin'ом, PDR'ом за невероятные деньги, либо бабушкиным утюгом - это уж он сам разберется, imho.

[Максим]

угу, а почему бы не прикупить сразу Metcal APR-5000 или Martin 09?! у последнего даже дозатор есть.
человеку просто нужен подогрев платы, а чем он будет достигаться: Weller'om, Martin'ом, PDR'ом за невероятные деньги, либо бабушкиным утюгом - это уж он сам разберется, imho.

Угу! Вы несомненно правы, но я уточнил сразу что для __ПАЙКИ__ BGA, демонтировать можно и феном.
Все таки человек говорит о РЕМОНТЕ, поэтому посоветовал эту станцию.

P.S Для подогрева могу порекомендовать "Подогреватель керамических чип-компонентов, АПК 1.0", http://www.averon.ru/el/solder/equipment/index.htm