как создать сложный padstack Опции

[maxon_d]

Добрый день всем.
Прошу сразу не пинать и громко не ругаться, если данный вопрос уже поднимался. Я тут новенький и в поиске не нашел.
интересует вопрос как создать сложный padstack. для примера можно рассмотреть следующий корпус:

хотелось бы понять как создать данную ячейку ( сложности с explosed pad).
в арсенале имеется вDxD и Expedition.

Заранее спасибо.

[fill]

Добрый день всем.
Прошу сразу не пинать и громко не ругаться, если данный вопрос уже поднимался. Я тут новенький и в поиске не нашел.
интересует вопрос как создать сложный padstack. для примера можно рассмотреть следующий корпус:

хотелось бы понять как создать данную ячейку ( сложности с explosed pad).
в арсенале имеется вDxD и Expedition.

Заранее спасибо.

Если конструкция в центре на является пином на схеме то проще\удобнее ее реализовать внутри ячейки, а не падстека - фигура типа Conductor_Shape (для металла) или Draw_Object в любом другом слое пользователя.
В противном случае в последней закладке Padstack_Editor рисуйте какие угодно площадки.

[maxon_d]

Спасибо за быстрый ответ.
Может я изначально задал мало информации или сам не правильно сформулировал вопрос. Выше представленный рисунок был взят из даташита на микросхему TPS51200 ссылка.
на сколько я понял конструкция в центре служит для отвода тепла и подразумевает наличия via. вся сложность возникает именно в расположении via на центральной конструкции.

[fill]

Спасибо за быстрый ответ.
Может я изначально задал мало информации или сам не правильно сформулировал вопрос. Выше представленный рисунок был взят из даташита на микросхему TPS51200 ссылка.
на сколько я понял конструкция в центре служит для отвода тепла и подразумевает наличия via. вся сложность возникает именно в расположении via на центральной конструкции.

Тыц

[Frederic]

Спасибо за быстрый ответ.
Может я изначально задал мало информации или сам не правильно сформулировал вопрос. Выше представленный рисунок был взят из даташита на микросхему TPS51200 ссылка.
на сколько я понял конструкция в центре служит для отвода тепла и подразумевает наличия via. вся сложность возникает именно в расположении via на центральной конструкции.

в дополнение что сказал fill
делай нормальный пад в Cell с кучей via (для отвода тепла в плейн а плейн будет GND)
обычно термо пад рекомендуют цеплять на GND.
поэтому введи пин в символ (при необходимости подключишь на другую цепь или оставишь в воздухе)

[maxon_d]

Спасибо за помощь все получилось