Управление процессом автотрассировки - реальность или миф? Опции

[maple]

Существует распространенное убеждение (легенда), что наиболее продвинутые автотрассировщики (Specctra, Expedition) способны качественно растрассировать печатную плату, для этого нужно лишь задать правильные параметры автотрассировки.
Берем тестовый пример от Mentor Graphics. Все компоненты штыревые (фанауты расставлять не нужно), ширина всех проводников одинакова (0.254 мм), зазоры между проводниками, контактами и переходами также одинаковы (0.254 мм). Задание параметров сводится к указанию количества проходов (трассировки, минимизации числа переходов, сглаживаний) и вариантов их чередования.

Результаты:
Specctra
Total Trace Length...........51089.8 (mm)
Vias..................................1084
Unconnects.......................4

PADS
Total Trace Length...........49453.8 (mm)
Vias..................................756

Expedition
Total Trace Length..........49060.8 (mm)
Vias..................................508

TopoR
Total Trace Length...........42089.3(mm)
Vias..................................130


По сравнению со Specctra вариант TopoR имеет существенно меньше переходов (на 954 или в 8.4 раза) и на 9м меньше суммарную длину проводников.
“Лишние” 9м проводников с учетом ширины проводника и зазора – это эквивалент 45 см2 дополнительной площади, которой явно не хватает Specctra, чтобы получить 100% разведенных проводников.
Межслойный переход , диаметр 0.762 мм, с учетом зазора 1.27 мм, занимает пространство на двух слоях в сумме 2.532 мм2. Умножаем на 954, получаем еще 24 см2. Итого 69 см2 - прямоугольник почти 7x10 см.

Сразу оговорю, что не являюсь экспертом в части автотрассировщиков Specctra, PADS и Expedition, и вполне допускаю, что продвинутые пользователи смогут улучшить полученные мной результаты, вопрос только, насколько радикально. Интересны результаты, полученные продвинутыми пользователями трассировщиков, указанных выше, а также настройки, используемые для получения этих результатов.

 Specctra.zip ( 233.8 килобайт ) Кол-во скачиваний: 174

 Test_Expedition.zip ( 1.41 мегабайт ) Кол-во скачиваний: 125

 test_PADS.pcb ( 887.8 килобайт ) Кол-во скачиваний: 123

 test_TopoR_PCAD_.pcb ( 1.09 мегабайт ) Кол-во скачиваний: 153

[Tahoe]

Существует распространенное убеждение (легенда), что наиболее продвинутые автотрассировщики (Specctra, Expedition) способны качественно растрассировать печатную плату, для этого нужно лишь задать правильные параметры автотрассировки.
Берем тестовый пример от Mentor Graphics.

Собственно трассировка, это дело если не десятое, то второе или третье. Первое и главное - расстановка компонентов. Причем расстановка может занимать 50-70% времени работы над проектом. А как потом дорожки тянуть, ручками, автоматом или полуавтоматом - дело десятое. По мне, так если дорог не много, то проще руками раскидать и потом натравить DRC. Если трасс много, тогда ИМХО проще отмучаться с правилами для автотрассировщика, зато потом не париться с DRC.

И именно грамотная расстановка будет экономить львиную долю площади.

[Uree]

Что интересно, на тестовом файле для Спекктры я приведенного результата(Unconnects...4) получить не смог... Кажется минимум 13 неразведенных цепей было.
Как такое может быть - не понимаю.

ЗЫ Ну, конечно... Посмотрел на разводку от Топора. Чего бы ему и не развести, так оптимально и с количеством ошибок 225 штук! Наверно Спекктра тогда тоже справилась бы

[Doomsday_machine]

Я так понимаю, тема - очередной "тонкий" троллинг в сторону MG.

[Uree]

Не. Со стороны Топора в сторону ВСЕХ остальных

[aaarrr]

ЗЫ Ну, конечно... Посмотрел на разводку от Топора. Чего бы ему и не развести, так оптимально и с количеством ошибок 225 штук! Наверно Спекктра тогда тоже справилась бы

Ну, ошибки там несущественные, положим. И выглядит красиво. Только пример к реальной жизни отношения не имеет.
Впрочем, давно уже не пользуюсь автоматами.

[Uree]

Несущественные, да. Но сам факт... Вот мы тут чуть-чуть проигнорим правила и у нас все будет хорошо Любопытный подход к вопросу.
Эдак можно это самое "чуть-чуть" постепенно и расширять. А где границы?

Ну и да, на самом деле такие темы вызывают исключительно академический интерес. Как и любой другой сферический конь в вакууме...

[Uree]

Еще немного проверил и обратил внимание, что Топор водит по две трассы между пинами, где и возникают все те 225 ошибок. Спекктра там же водит по только по одной трассе. Как бы неравные условия. Покопался. Система единиц в дизайне ММ, а шаг пинов дюймовый. Сетка задана 0.01мм. Сменил на 0.0001мм. Стало водить по две трассы между падами.
В итоге все развелось: длина трасс - 46318.987, переходных - 673, время процесса - 2:38 минуты.
Так что управлять процессом можно. Главное понять какие ручки крутить...

[prototype]

В связи с выше написанным возник вопрос: три зазора и две дорожки по 0,254 - 1,27 мм. Контактные площадки для ДИПов получаются тоже по 1,27? Как по мне маловато...

[maple]

Еще немного проверил и обратил внимание, что Топор водит по две трассы между пинами, где и возникают все те 225 ошибок. Спекктра там же водит по только по одной трассе. Как бы неравные условия. Покопался. Система единиц в дизайне ММ, а шаг пинов дюймовый. Сетка задана 0.01мм. Сменил на 0.0001мм. Стало водить по две трассы между падами.
В итоге все развелось: длина трасс - 46318.987, переходных - 673, время процесса - 2:38 минуты.
Так что управлять процессом можно. Главное понять какие ручки крутить...

Спасибо, Uree!
Результат улучшен существенно, но не кардинально. Я рассчитывала увидеть на уровне TopoRа или лучше, ведь, как я подозреваю, это еще не глобальный оптимум.
Несколько неожиданно, что размеры сетки так сильно влияют на результаты работы "бессеточного" трассировщика.

Ну, конечно... Посмотрел на разводку от Топора. Чего бы ему и не развести, так оптимально и с количеством ошибок 225 штук! Наверно Спекктра тогда тоже справилась бы

При преобразовании из дюймовых единиц в метрические могут возникать небольшие погрешности. Поэтому при проверке DRC в TopoR введен небольшой допуск. Отклонение от нормы составляет 0,1мкм. Как Вы понимаете, это несущественное значение для производства платы.
Думаю, что такой допуск используют многие программы, потому что если мы запустим проверку DRC в P-CAD, мы получим 0 ошибок.

Ну и да, на самом деле такие темы вызывают исключительно академический интерес. Как и любой другой сферический конь в вакууме...

Безусловно, для человека, принципиально не использующего автотрассировщики, любое обсуждение их достоинств, недостатков и особенностей представляет чисто академический интерес. Для использующего (а таких немало) - сугубо практический:
cущественное сокрашение числа переходов - повышение надежности и механической прочности, в случае массового производства - сокрашение производственных издержек, времени выпуска и стоимости (каждые 1000 переходов - 3 минуты сверления, лишнее сверло).

Наконец, убранные метры проводников не "звенят" , а высвобожденные ресурсы могут быть преобразованы в увеличенные зазоры между оставшимися проводниками для снижения перекрестных помех.

[fill]

1. В современных высокоскоростных платах автотрассировку в чистом виде на всю плату никто не использует. Используется последовательный авто и интерактивный процесс. Чтобы стало более понятно посмотрите пример конфигурирования\трассировки DDR от ментора.
2. Мифом является утверждение что трассировка Топора сама по себе является панацеей от помех. Я уже несколько лет назад наглядно (в видео) демонстрировал разницу в абстрактном уменьшении помех (о котором вы постоянно говорите) и реальном значении на конкретных критических цепях. Разработчика устройства интересует не общая температура по больнице, а температура конкретного больного. И главное, как его быстро ПОЛНОСТЬЮ вылечить. У вас есть инструмент автоматического устранения таких проблем? У других он есть (но только для параллельных трасс).
В предложенном вами случае (во всяком случае то что я посмотрел в Exp - там всего два слоя) наводка не только не уменьшится, а и увеличится, т.к. добавятся наводки с соседнего слоя. И единственным способом борьбы с этим может быть предложено только добавление слоя (а обычно добавляют два) земли\питания между ними.
Представьте что дело идет не о 4-х слойке, а о 6-ти слойке. Все остальные автотрассировщики решат проблему со слоями 3-4 просто - один горизонтальная трассировка, другой вертикальная, и нет наводки между слоями. Вам же придется опять добавлять слои. И даже для некоторых 4-х слоек возникнет та же проблема - где для решения проблем ЭМИ делают трассировку только на внутренних слоях, а внешние заливают землей\питанием.
Если говорить о многослойках, то все ваши преимущества сойдут на нет - чем больше слоев тем больше вариантов разложить грамотно трассы строго соблюдая направления слоев (чего нельзя сделать на двухслойке).
3. В Exp. есть алгоритмы Via_Min и Smooth - последовательный запуск их много раз с высоким значениями (2-5 и 1-3) приведет к дальнейшему последовательному уменьшению кол-ва via.
В PADS тоже самое + включите any angle как для трассировки, так и для слоев, увеличьте усилие (High).

[Aner]

Мое мнение, миф - отвечая коротко на ваш вопрос.

[Uree]

Каждый имеет право на свое неправильное мнение

[maple]

1. В современных высокоскоростных платах автотрассировку в чистом виде на всю плату никто не использует. Используется последовательный авто и интерактивный процесс.

В данном примере нет ни высокоскоростной платы, ни DDR3. Если хотите, обсудить проектирование высокоскоростных плат можно отдельно.

Есть тестовый пример. Теоретический минимум числа переходов - 0 (все контакты - сквозные), суммарной длины - 37.3 м (длина прямых отрезков, соединяющих контакты - netlines).
Хотелось бы получить конкретные рекомендации для достижения экстремальных значений по каждому из критериев и по совокупности.

3. В Exp. есть алгоритмы Via_Min и Smooth - последовательный запуск их много раз с высоким значениями (2-5 и 1-3) приведет к дальнейшему последовательному уменьшению кол-ва via.

Это очень абстрактно: "много раз" (сколько?), "приведет к дальнейшему последовательному уменьшению кол-ва via" (насколько серьезному, и каким увеличением длины это будет сопровождаться?). Я, естественно, пыталась. Если бы получилось, не обращалась бы к "клубу знатоков".

2. Мифом является утверждение что трассировка Топора сама по себе является панацеей от помех.

Где Вы в моем посте увидели утверждение про панацею? Речь идет о том, что более глубокая оптимизация позволяет высвободить ресурсы, которые могут быть использованы, например, для снижения уровня перекрестных помех, например, путем увеличения зазоров, причем необязательно всех.

Я уже несколько лет назад наглядно (в видео) демонстрировал разницу в абстрактном уменьшении помех (о котором вы постоянно говорите) и реальном значении на конкретных критических цепях.

Тогда Вы продемонстрировали наличие инструмента, но не эффективность его использования, ведь получить эквивалентный уровень помех Вам не удалось.

Разработчика устройства интересует не общая температура по больнице, а температура конкретного больного.

Если уж пользоваться медицинской терминологией, то уместнее говорить о профилактике заболеваний. То есть существует возможность снизить уровень помех, в том числе и для цепей, для которых, на первый взгляд, это не очень критично.

Например, для прикидочного расчета используем экспресс анализ HyperLinks, выставляем пороговое значение 100 mv, получаем файл, отсортированный по сумме двух максимальных значений, при этом для одной цепи есть всего два агрессора по 50 mv, а для другой - двадцать по 49 mv, и эта цепь в список не попадает.

И главное, как его быстро ПОЛНОСТЬЮ вылечить.

Если ресурсов недостаточно даже для получения 100% разводки, как, например, в случае, приведенном в соседней ветке http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=97532 , то, думаю, "больной" помощи не дождется, несмотря на наличие "сильнодействующих препаратов". Средства вроде бы и есть, но вот использовать их не представляется возможным.

один горизонтальная трассировка, другой вертикальная, и нет наводки между слоями.

Почему только вертикальное и горизонтальное - любая пара ортогональных направлений. (Кому интересно, может почитать http://www.tkea.com.ua/tkea/2010/2_2010/st_03.htm ).
Замечу, что в других трассировщиках задание направлений по слоям не гарантирует отсутствия на слое проводников ортогонального направления, особенно при активной минимизации переходов. Так что все с точностью до наоборот: в TopoRе на смежных слоях проводники ортогональны (или почти ортогональны), а в других трассировщиках почти всегда будут места, где на смежных слоях будут параллельные фрагменты строго один под другим, причем на многослойке действительно больше возможностей обеспечить ортогональность проводников на смежных слоях. Так что картинка Ваша, хотя и красивая, не про TopoR.
Взгляните на картинки с разводкой платы в Specctra и TopoR. В первом случае около 7% суммарной длины – параллельные (один над другим) проводники на смежных слоях. Во втором таких участков нет.
Замечу, что если на смежных слоях проводники не строго ортогональны, но и не параллельны, то зона их эффективного взаимодействия достаточно мала.

Кстати, например, для диффпар параллельность сторонам платы не приветствуется, а глобальная анизотропность слоев повышает риск коробления платы.


Сообщение отредактировал maple - Jan 16 2012, 08:23

[ClayMan]

...Чтобы стало более понятно посмотрите пример конфигурирования\трассировки DDR от ментора...

А можно этот файлик с видео выложить на мегратеке?

[fill]

А можно этот файлик с видео выложить на мегратеке?

У меня нет доступа к исходнику.

В данном примере нет ни высокоскоростной платы, ни DDR3. Если хотите, обсудить проектирование высокоскоростных плат можно отдельно.

Вы сами в своем посте начали говорить про "не звенят и наводки".

Это очень абстрактно: "много раз" (сколько?), "приведет к дальнейшему последовательному уменьшению кол-ва via" (насколько серьезному, и каким увеличением длины это будет сопровождаться?). Я, естественно, пыталась. Если бы получилось, не обращалась бы к "клубу знатоков".

Если бы действительно пытались, то я бы не увидел после первого же запуска Via_min удаления более сотни via (41+52+26=119).

Changed Total
Length Length Total Percent Del Total CPU Time CLK Time
Eff (mm) (mm) Opens Routed Vias Vias hh:mm:ss hh:mm:ss
-----------------------------------------------------------------------
2 5.62 49066.43 0 100.00% 0 508 00:00:04 00:00:06
3 165.44 49231.87 0 100.00% 41 467 00:00:07 00:00:10
4 464.02 49695.89 0 100.00% 52 415 00:00:17 00:00:26
5 312.41 50008.31 0 100.00% 26 389 00:00:23 00:00:32

Где Вы в моем посте увидели утверждение про панацею? Речь идет о том, что более глубокая оптимизация позволяет высвободить ресурсы, которые могут быть использованы, например, для снижения уровня перекрестных помех, например, путем увеличения зазоров, причем необязательно всех.

Тогда Вы продемонстрировали наличие инструмента, но не эффективность его использования, ведь получить эквивалентный уровень помех Вам не удалось.

Я продемонстрировал, то что проблему надо решать там где это действительно необходимо - точечно. У вас же есть всего одно решение - увеличить зазор везде. Попробуйте найти решение в моем примере вашими средствами и убедитесь в беспереспективности этого. Единственный полученный ответ от ваших колег тогда был, что типа пример выдуман и все это ерунда. А пример иллюстрировал всего лишь, то что на серьезной плате есть множество плотных и не плотных областей и увеличивать зазор надо только в тех местах где это необходимо, а не по всей плате. обсуждение было здесь

Если уж пользоваться медицинской терминологией, то уместнее говорить о профилактике заболеваний. То есть существует возможность снизить уровень помех, в том числе и для цепей, для которых, на первый взгляд, это не очень критично.

Надо устранять наводки на критических цепях, а не просто уменьшать общий средний уровень наводок.

Средства вроде бы и есть, но вот использовать их не представляется возможным.

В вашем случае получается что нет ни средств ни возможностей.

Так что картинка Ваша, хотя и красивая, не про TopoR.

Вот вам картинка из вашей платы
как пример того что может получится если много критических цепей.
В случае много-выводных компонентов, у вас неизбежно возникнут плотные области с "параллельными" трассами на соседних слоях, со всеми вытекающими отсюда последствиями.

[Aner]

Каждый имеет право на свое неправильное мнение

Вы имеете право на осуждение моего мнения? И кто его вам дал?
Печально, что вы в праве и правах не разбираетесь.

[smalcom]

Вы имеете право на осуждение моего мнения? И кто его вам дал?

имеет.

[Uree]

Вы имеете право на осуждение моего мнения? И кто его вам дал?

А почему нет? Мы тут как раз мнениями и обмениваемся. Я считаю Ваше мнения по данному вопросу неправильным. Я не заставляю Вас от него отказываться, не клеймлю, не навешиваю ярлык или что-то в этом духе. Просто считаю неправильным и все. Вас это задевает? Тогда прошу меня, извинить, но и далее буду считать Ваше мнение по данному вопросу неверным.

Почему так считаю: вопрос топика звучит как "Управление процессом автотрассировки - реальность или миф?". Ответ - реальность, управлять можно. И при разном управлении получать разные результаты автотрассировки тоже можно. Если получаем разные результаты меняя начальные условия(ограничения) - значит процессом управляем.

Насколько эффективно управлять - не спрашивалось. Зачем это нужно - тоже не спрашивалось. Но управлять - можно, по крайней мере в спекктре, экспедишне, падсе... В топоре - не знаю.

[maple]

Насколько эффективно управлять - не спрашивалось. Зачем это нужно - тоже не спрашивалось. Но управлять - можно, по крайней мере в спекктре, экспедишне, падсе... В топоре - не знаю.

Зачем это нужно? - Подразумевалось, что ответ на этот вопрос известен: для того, чтобы максимально приблизиться к топологии, оптимальной по совокупности параметров (суммарная длина, число переходов, число мест с минимальным зазором и т.д.).

Насколько эффективно управлять - не спрашивалось.

А кому нужно неэффективное управление? То, что Вы имеете ввиду, называется не управлением, а воздействием.

Но управлять - можно, по крайней мере в спекктре, экспедишне, падсе... В топоре - не знаю.

В TopoRе – нельзя. Забавно, что в перечисленных Вами программах можно управлять, но нельзя получить результаты лучше, чем в TopoRе, что дает основание усомниться в справедливости Вашего утверждения.

[maple]

Вы сами в своем посте начали говорить про "не звенят и наводки".

Вы серьезно считаете, что перекрестные помехи бывают только в высокоскоростных дизайнах?

Если бы действительно пытались, то я бы не увидел после первого же запуска Via_min удаления более сотни via (41+52+26=119).

Ну, это у Вас этот запуск был первым, до этого у меня тоже было несколько запусков, но, по-видимому, недостаточно.
После Вашего поста я, по Вашему совету, добавила проходов Via_min. Мой окончательный вариант: 385 переходов (уменьшилось на 123) при длине 50086 (увеличилась на метр). Дальнейшее добавление проходов к уменьшению переходов уже не приводило.

Я продемонстрировал, то что проблему надо решать там где это действительно необходимо - точечно. У вас же есть всего одно решение - увеличить зазор везде. Попробуйте найти решение в моем примере вашими средствами и убедитесь в беспереспективности этого. Единственный полученный ответ от ваших колег тогда был, что типа пример выдуман и все это ерунда. А пример иллюстрировал всего лишь, то что на серьезной плате есть множество плотных и не плотных областей и увеличивать зазор надо только в тех местах где это необходимо, а не по всей плате. обсуждение было здесь

Перечитала старую тему.
Не вижу, чтобы коллеги говорили о выдуманности примера. Скорее, сторонние пользователи свели разговор на обсуждение стекапов и их технологичности, что, конечно, важный вопрос, но уводящий в сторону от основной темы.
Вижу результаты, полученные в TopoR: 4 цепи с превышением заданного уровня (100 mv), при этом максимум -164 mv.
По Экспедишену вижу:
- есть инструмент, который при наличии свободного пространства способен по месту изменять зазоры;
- приближение к результату TopoR достигнуто с помощью изменения стекапа (что само по себе некорректно из-за разности начальных условий).

Никто не говорит, что инструмент в Экспедишен плохой или ненужный. Речь шла о том, что если плата хорошо оптимизирована, то на ней:
1. меньше протяженность трасс
2. больше свободного пространства
3. чем больше свободного пространства, тем меньше при изотропной трассировке уровень параллельности трасс, как на одном слое, так и на смежных слоях
4. чем больше свободного пространства, тем больше возможностей увеличивать зазоры между трассами и влиять на уровень перекрестных помех.

В TopoRе пока нет такого инструмента, как в Expedition, однако на реальных примерах видно, что при плохой разводке даже хороший инструмент может оказаться бесполезным.
В TopoRе для отдельных цепей или классов задаются два зазора – минимальный и номинальный. Для критических цепей номинальный зазор можно задать существенно больше минимального. В свободных местах зазор автоматически увеличивается вплоть до номинального.
Что касается возможных ”перекрытий” на смежных слоях, то их достаточно мало, как правило, их протяженность невелика, и при наличии свободного пространства вручную угол легко корректируется.

Вот вам картинка из вашей платы

Странно, что Вы не обратили внимания на перекрытия на смежных слоях в разводке Expedition, во всяком случае, в полученных мной вариантах их протяженность превышает аналогичные параметры в TopoRе.


Сообщение отредактировал maple - Jan 23 2012, 10:49

[fill]

1. Я получил 315 с длинной 48,766.626
2. Именно из-за возникновения параллельных сегментов при сильном уменьшении к-ва via менторовцы и не бьются особо сильно за этот параметр.
Для отслеживания проблем параллельности на соседних слоях в Exp есть ограничение Z-Axis Clearance.
3. Сделайте пример для 6-ти слойки (4 сигнальных и 2 питания) чтобы мы все убедились что все ваши утверждения остались верны.

[maple]

1. Я получил 315 с длинной 48,766.626

Большая просьба привести скриншот настроек автотрассировщика (сколько и каких проходов было заложено). А если можно, еще и итоговый проект.

2. Именно из-за возникновения параллельных сегментов при сильном уменьшении к-ва via менторовцы и не бьются особо сильно за этот параметр.

Спасибо, понятно. Хотелось бы уточнить, это официальная позиция Ментора или Ваше предположение?

[fill]

Большая просьба привести скриншот настроек автотрассировщика (сколько и каких проходов было заложено). А если можно, еще и итоговый проект.


Спасибо, понятно. Хотелось бы уточнить, это официальная позиция Ментора или Ваше предположение?

[attachment=64787:Test_Exp.7z]

Smooth и Via_min много раз, последовательно меняя направления слоев.

Мое, основанное на неофициальных беседах с одним из ведущих разработчиков алгоритмов трассировки.

[maple]

3. Сделайте пример для 6-ти слойки (4 сигнальных и 2 питания) чтобы мы все убедились что все ваши утверждения остались верны.

Пожалуйста. Длина 40116 мм, 6 Via.
Было несколько мест (штук шесть), где шли протяженные проводники на смежных слоях, поставила там кипауты. Их установка занимает несколько секунд, а вот искать, где их поставить, оказалось не так быстро. Спасибо за идею, попрошу ребят сделать автоматический поиск таких мест, благо, это несложно реализовать.
 Test_6L.7z ( 130.31 килобайт ) Кол-во скачиваний: 81

[fill]

Собственно говоря, я просил более корректный новый пример для 6-ти слоев, т.е. где невозможно уложить проводники в 2 сигнальных слоя. Тогда получите массу параллельных сегментов на внутренних слоях.
Но не суть, даже в данном примере видно, что в случае трассировщиков со строгим направлением слоя таких сегментов не будет вообще (если не минимизировать via). А у вас они уже есть. И чем более плотная трассировка, тем больше будет проблемных мест.

[maple]

Но не суть, даже в данном примере видно, что в случае трассировщиков со строгим направлением слоя таких сегментов не будет вообще (если не минимизировать via). А у вас они уже есть. И чем более плотная трассировка, тем больше будет проблемных мест.

При плотном расположении компонентов у проводников может быть очень ограничено пространство для трассировки. Как, например, на этих картинках. Минимизация Via не включалась. Видно, что у Топора проводники идут под углом, а у Экспедишена есть параллельные участки.

[fill]

Ну и где вы здесь видите строгое следование направлению слоя. Если его включить, то для реализации, в данном случае обязательны via. Опять взяли пример пригодный для двухслойки с направлением any angle.
Ну так я тоже могу для данного примера запустить PADS с настройками any angle и получу такой же результат как у вас и что дальше.
Или запустите в Exp команду Midify_Corners, которая преобразует все в дуги и получите опять же такую же картинку как у топора и что это доказывает?

Хотите продолжения? Не вопрос - растащите ваши компоненты вверх вниз и получите нечто подобное: Т.е. массу параллельных сегментов между слоями.

Могу выложить пример вашей 6-ти слой сделанной в PADS - где на внешних слоях поставлено any angle, а на внутренних горизонтальный-вертикальный и в результате нет никаких проблем с параллельностью на внутренних слоях, которые у вас присутствуют.
Если неймется, так сделайте хотя бы просто - уменьшите площадь для трассировки на вашей 6-ти слойке - сдвиньте все компоненты вплотную друг к другу и убедитесь в возникновении дополнительных проблем на внутренних слоях, которые у нас можно избежать.

[maple]

Ну и где вы здесь видите строгое следование направлению слоя. Если его включить, то для реализации, в данном случае обязательны via.

Не могу понять, Вы действительно верите в то, о чем пишете, или сознательно дурачите народ в надежде, что никто не станет проверять справедливость Ваших утверждений?

Что интересно, строгое следование направлению слоя в Экспедишене было включено. Одному слою назначено вертикальное, другому - горизонтальное направление. Делался только один проход трассировки, минимизации Виа не было. Просто здесь приведена ситуация, при которой если строго следовать направлению на слоях, 100% трассировка НЕВОЗМОЖНА. Вполне реальная ситуация на плотных платах. А в таком случае при any-angle трассировке участки параллельности проводников на смежных слоях будут короче (и их будет меньше), чем при ортогональной.

Поясню подробнее. Сейчас на каждом слое по 4 проводника шириной 0.4 мм с зазором 0.3 мм.

сдвиньте все компоненты вплотную друг к другу и убедитесь

Если ширина канала (расстояние между контактами соседних компонентов) в точности равна 3.1 мм (4 проводника и 5 зазоров), то любая трассировка будет с перекрытиями вертикальных проводников на смежных слоях, но при any-angle перекрытия минимальны, если использовать 45 градусов, то перекрытия чуть больше, и, наконец, если использовать ортогональную трассировку, то перекрытия будут максимальными. (Если компоненты сдвинуть еще ближе, 100% трассировка невозможна).
Если начать раздвигать компоненты, то при any-angle трассировке между проводниками на разных слоях будет увеличиваться угол, и даже небольшое увеличение пространства дает увеличение угла и существенное снижение области эффективного взаимодействия проводников на смежных слоях.
Поскольку интервалы координат проводников попарно пересекаются, при строгом следовании назначению слоев необходимо иметь 8 вертикальных магистралей (по одной на каждый проводник) и 12 горизонтальных (для любой пары симметрично расположенных проводников горизонтальные отрезки без пересечения могут быть реализованы только на одном конце).

То есть, то, о чем Вы говорите, потребует для реализации ТРОЙНОГО ресурса монтажного пространства (а на самом деле и еще больше, потому что переходы шире проводников, и зазоры между проводниками станут больше минимальных), существенной раздвижки компонентов и возможности “разобрать” компонент на контакты, чтобы раздвинуть их в вертикальном направлении, а, кроме того, добавятся ненужные межслойные переходы и существенно увеличится длина соединений.

Ну так я тоже могу для данного примера запустить PADS с настройками any angle и получу такой же результат как у вас и что дальше.

Дальше – очевидный вывод: any-angle трассировка позволяет по сравнению в ортогональной (в особенности с преимущественным направлением слоев) существенно экономить ресурсы монтажного пространства, поэтому, при другой трассировке, либо будет больше перекрытий проводников на смежных слоях и, соответственно, больший уровень перекрестных помех, либо не будет обеспечена 100% трассировка.

[fill]

Девушка мне надоело отвечать на ваши теоретические изыскания и попытки довести все условия до абсурда.Следование направлению слоя не означает того что вы нарисовали, на короткое расстояние вполне можно отклонится, что и делает exp.

Что конкретно вы можете сказать о показанном мной варианте расположения компонентов? Я здесь не вижу так рекламируемого вами варианта уменьшения наводок. Чем дальше разносить эти компоненты, тем больше будет параллельная длина и наводка.

Если говорите о наводках, то должны знать что наводки являются критичными для достаточно длинных связей. Вы же наоборот постоянно рассматриваете варианты очень коротких связей.

Специально для вас (раз сами не в состоянии) скомпоновал все компоненты, уменьшив общее трассировочное пространство платы в два раза (т.е. фактически уменьшил размер платы в два раза). [attachment=64975:Test_Exp_compact.7z]
При желании можно сделать размер и еще меньше.
Все нормально трассируется на 4-х сигнальных слоях и нет параллельности между внутренними слоями 3 и 4.

[Yuri Potapoff]

Лишний раз убедился, что все, что связано с Топором - сектатнство.

[maple]

Девушка мне надоело отвечать на ваши теоретические изыскания и попытки довести все условия до абсурда.Следование направлению слоя не означает того что вы нарисовали, на короткое расстояние вполне можно отклонится, что и делает exp.

Не понимаю, почему Вы продолжаете упорствовать. Ну, сморозили глупость в пылу полемического азарта, с кем не бывает. Главное, вовремя остановиться.
Но Вы продолжаете рассказывать небылицы. У Вас же под рукой инструмент. Сделать разводку, о которой Вы рассказываете, дело двух секунд. Вы выкладываете пример, я вижу своими глазами "ТО, ЧЕГО НЕ МОЖЕТ БЫТЬ", посыпаю голову пеплом и провозглашаю, что Fill - величайший из живущих на Земле.
А пока я не увидела этого чуда, еще раз про следование направлению слоя.
Сначала рассмотрим просто ортогональную разводку.
В этом случае помимо четырех пар вертикальных отрезков, перекрывающихся на смежных слоях, есть еще и четыре пары горизональных отрезков, также перекающихся на смежных слоях (чего нет при any-angle).

Площадь пространства между компонентами (области трассировки) 3,1х8,5=26,35 мм.

Начинаем раздвигать компоненты в горизонтальном направлении, при этом число пар, перекрывающихся на смежных слоях постепенно уменьшается. И, наконец, при двойной ширине канала перекрытий вертикальных сегментов проводников на смежных слоях не будет.


Но перекрытия четырех пар горизонтальных сегментов останутся. Их можно убрать, разрезав один из компонентов, и опустив его вниз как раз на половину компонента. Только в этом случае можно осуществить трассировку этого примера, строго следуя заданному направлению слоев.


Но для установки переходов надо еще раздвинуть компоненты.


Теперь про "на короткое расстояние можно отклониться".
Попробуем не резать компонент.



Расстояния получились не такими уж и короткими, и у нас образуются вертикальные сегменты проводников, идущих друг под другом на смежных слоях: приходится еще раздвигать компоненты.

Итоговая площадь 11,7х11,5=134,55 мм. Т.е. больше первоначальной более, чем в 5 раз.

Что конкретно вы можете сказать о показанном мной варианте расположения компонентов? Я здесь не вижу так рекламируемого вами варианта уменьшения наводок.

В TopoRе это выглядит немного по-другому. Отчетливо виден угол между сегментами.

Если говорите о наводках, то должны знать что наводки являются критичными для достаточно длинных связей. Вы же наоборот постоянно рассматриваете варианты очень коротких связей.

При наличии угла (если только он не слишком мал) наводка не зависит от длины сегментов.

Чем дальше разносить эти компоненты, тем больше будет параллельная длина и наводка.

Действительно, если унести один из компонентов в бесконечность, то угол будет стремиться к нулю, но, во-первых, мы вроде бы говорим о проектировании печатных плат, а они имеют конечные размеры, а во-вторых, нормальные люди стараются размещать сильно связанные компоненты как можно ближе друг к другу. Что Вы там говорили о доведении условий до абсурда?

Сообщение отредактировал maple - Jan 30 2012, 08:28

[Vlad-od]

По моему мнению вся тема - тонкий троллинг. Дальнейшая дисскуссия будет ни о чем.

[Uree]

С троллями работает только один вариант - не кормить... Тогда сам сдохнет

[fill]

В TopoRе это выглядит немного по-другому. Отчетливо виден угол между сегментами.

Что здесь отчетливо видно, так это сознательное не соблюдение заданных мной условий - светло коричневые области запрета трассировки, которые не дают подключится к крайним пинам в вертикальном направлении. Добавьте их и получите схожую картинку.
Те же проблемы параллельности получите и если сдвините компоненты горизонтально так чтобы они находились точно друг над другом по вертикали.

[Yuri Potapoff]

В TopoRе это выглядит немного по-другому. Отчетливо виден угол между сегментами.

Я уже писал членам вашей секты, что не только Топор умеет трассировать под произвольными углами. Это не является его уникальной фичей. И это не является его преимуществом в плане электромагнитной совместимости. Почитайте переписку Керенского с Каутским дискуссию Филла с Жэкой, который пару лет назад троллил на эту тему.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[maple]

Те же проблемы параллельности получите и если сдвините компоненты горизонтально так чтобы они находились точно друг над другом по вертикали.

У нас после трассировки получится немного другая картинка.

Но дело не в этом. То, что можно создать условия, при которых, вне зависимости от угла трассировки, будут образовываться параллельные проводники, это и так понятно. С другой стороны, по-моему, очевидно, что в ряде других, куда более распространенных случаев, проход проводника под некоторым углом будет лучше, чем полная параллельность. А полная параллельность возникает, как мы видели, и при ортогональной трассировке, в тех местах платы, где пространство сильно ограничено.

В связи с этим хочу подчеркнуть один ключевой момент: для обеспечения ПОЛНОЙ ортогональности необходимо наличие большого свободного пространства. При отсутствии оного на плате или в некоторых частях платы ортогональная разводка делает строго параллельные проводники (на смежных слоях), а any-angle - в большинстве случаев, проводники под некоторым углом.
Экспедишен имеет инструмент для раздвижки параллельных трасс. Это хороший инструмент, мы подумаем над реализацией чего-то похожего для any-angle в Топоре. Но для применения этого инструмента прежде всего нужна свободная площадь. Впрочем, это, скорее, вопрос не трассировки, а постобработки. Таким образом, мы возвращаемся к первому посту нашей темы, сокращение числа переходов и длины проводников высвобождает свободную площадь, которую конструктор может использовать по своему усмотрению, в том числе, включая постобработку для сокращения числа параллельных трасс, увеличивая номинальные зазоры и пр.

Цифры по сокращению площади, количеству параллельных участков в разных разводках, были приведены в этом топе.

не только Топор умеет трассировать под произвольными углами. Это не является его уникальной фичей.

Где Вы нашли утверждение, что any-angle трассировка является уникальной фичей именно Топора? Да, я пишу о преимуществах any-angle трассировки, также как Филл защищает ортогональную трассировку.
Перечитала топик. О преимуществах TopoRа говорил Fill:
"Если говорить о многослойках, то все ваши преимущества сойдут на нет ..."

И это не является его преимуществом в плане электромагнитной совместимости. Почитайте переписку Керенского с Каутским дискуссию Филла с Жэкой, который пару лет назад троллил на эту тему.

Я уже указывала, что в том топе приближение к результату TopoR достигнуто с помощью изменения стекапа (что само по себе некорректно из-за разности начальных условий).
То есть Fill тогда просто смухлевал (ВЫ это хотели услышать?) – При изменении стекапа пропорционально уменьшится наводка и в TopoRе, соответственно, если она была, например, меньше в 10 раз, то так и останется, просто конкретные значения пропорционально уменьшатся.

[fill]

Я уже указывала, что в том топе приближение к результату TopoR достигнуто с помощью изменения стекапа (что само по себе некорректно из-за разности начальных условий).
То есть Fill тогда просто смухлевал (ВЫ это хотели услышать?) – При изменении стекапа пропорционально уменьшится наводка и в TopoRе, соответственно, если она была, например, меньше в 10 раз, то так и останется, просто конкретные значения пропорционально уменьшатся.

Для начала покажите пожалуйста результаты топора в том топике, а потом уж рассуждайте о уменьшении наводок.

Там был задан только пример для Exp с параметрами стека явно не пригодными для высокоскоростных плат.

Если бы выложили результаты топора, то при таком же стеке детальный анализ в HL показал такие же наводки как и у Exp. Догадайтесь почему не выложили, а сосредоточились лишь на общих разглагольствованиях - стиль такой у представителей вашей конторы - тщательно избегать возможностей померить точными сторонними инструментами правильность ваших высказываний.

Я вам выложил пример сжатый для 4-х слойной трассировки. Судя по отсутствию ответа - результаты трассировки у вас получаются сильно расходящимися с вашими утверждениями? Или просто пытаетесь руками изобрести побольше углов, убирая слишком явную параллельность?

[maple]

Для начала покажите пожалуйста результаты топора в том топике, а потом уж рассуждайте о уменьшении наводок.

Там был задан только пример для Exp с параметрами стека явно не пригодными для высокоскоростных плат.

Если бы выложили результаты топора, то при таком же стеке детальный анализ в HL показал такие же наводки как и у Exp. Догадайтесь почему не выложили, а сосредоточились лишь на общих разглагольствованиях - стиль такой у представителей вашей конторы - тщательно избегать возможностей померить точными сторонними инструментами правильность ваших высказываний.

Пересмотрела тему. К сожалению, там удалены все Ваши вложения: скрины, проекты и т.д. Так что я даже не знаю, какой задавался стекап и прочие параметры. Жека давно уже в компании не работает, и я его не застала. Так что узнать, как именно проводились те расчеты, мне не у кого.

А про разницу в стекапе приведу цитату из "Высшего курса черной магии": увеличение вдвое расстояния между дорожками (или уменьшение вдвое высоты их подъема) вызывает снижение перекрестных помех примерно в четыре раза. (стр. 425)

Я вам выложил пример сжатый для 4-х слойной трассировки. Судя по отсутствию ответа - результаты трассировки у вас получаются сильно расходящимися с вашими утверждениями? Или просто пытаетесь руками изобрести побольше углов, убирая слишком явную параллельность?

Честно говоря, мы ее даже не смотрели, для нас было очевидно, что серьезных проблем там не возникнет. Но раз для Вас это важно, исправляемся.
Поясню немного на словах о наших алгоритмах, у нас тоже есть "преимущественное направление на слое". Просто мы считаем, что программа лучше пользователя решит, как именно прокладывать проводники, поэтому в настройках такая функция не фигурирует. Она отличается от задания направления в Экспедишен следующими особенностями:
- направление для слоя не задается пользователем, а выбирается программой;
- направление для слоя не является строго вертикальным или горизонтальным, а проходит под неким углом, который выбирает программа;
- направление для слоя может меняться в разных частях платы.
Таким образом, смежные слои в большинстве случаев автоматически оказываются растрассированы под некоторым углом, чаще всего близким к 90.

В Вашем файле из Экспедишена получились следующие параметры: длина проводников 33785 мм, 157 Via. Параллельных участков практически нет, только небольшие сегменты под 45 град.
Параметры Топора: длина проводников 30112 мм, 95 Via. Параллельных участков тоже практически нет. Файл прилагаю.
 Test_compact.7z ( 173.17 килобайт ) Кол-во скачиваний: 73

[fill]

Странное какое-то впечатление оставляют результаты этой трассировки. Система, столько усилий делающая для уменьшения длин, вдруг не с того не с сего делает странные нелогичные изгибы, проводит трассы явно не по кратчайшему (оптимальному) пути ...
Например выделено или

Хотя, если вспомнить о сверх задаче получить поменьше параллельных трасс все сразу встает на места.

[Yuri Potapoff]

А про разницу в стекапе приведу цитату из "Высшего курса черной магии": увеличение вдвое расстояния между дорожками (или уменьшение вдвое высоты их подъема) вызывает снижение перекрестных помех примерно в четыре раза. (стр. 425)

Попробую вам объяснить образно. Представьте, что рядом с вами в метро стоит бомж и от него воняет. В учебнике про черную магию сказано, что если отойти от бомжа на вдвое большее расстояние, то запах ослабнет в четыре раза. Очень хороший совет, если на станции вас всего двое. Но он бессмысленен, если там присутствует толпа народа 1000 человек с процентным соотношением бомжей, например, 50% и от них всех воняет. А все чистые люди хотят ослабить воздействие этого запаха на себя любимых. Так вот при упоряточенном расположении бомжей/людей по сеткам или линиям это сделать проще, чем при их хаотичном расположении. А если представить, что они стоят еще и в несколько этажей...

Вот именно это вам и хотел сказать fill фразой:

"Если говорить о многослойках, то все ваши преимущества сойдут на нет ..."

[Aner]

Еще одно подтверждение, что управление процессом автотрассировки это миф.
По любому, приходиться что-то двигать вручную для получения конечного результата.

[vitan]

Я, как специалист по автоматическому управлению (у меня и справка есть ) могу только добавить, что если процесс называется автотрассировкой, то управление им должно быть автоматическим. Настройки, .do-файлы и прочее - это только начальные условия. Иначе неправильно этот процесс называть автоматическим.
Так что ответ - управление есть, но человек за ним только наблюдает.

[maple]

Странное какое-то впечатление оставляют результаты этой трассировки. Система, столько усилий делающая для уменьшения длин, вдруг не с того не с сего делает странные нелогичные изгибы, проводит трассы явно не по кратчайшему (оптимальному) пути ...

Хотя, если вспомнить о сверх задаче получить поменьше параллельных трасс все сразу встает на места.

Никто и не говорил, что разводка TopoRа дает глобальный оптимум. К сожалению, он не безгрешен.
Перекладка проводников осуществляется последовательно. При этом при остановке оптимизации всегда возможна ситуация, когда проводник, мешающий оптимальной прокладке другого, переложен, но процесс остановлен до перекладки второго проводника.
Еще один источник неоптимальности – различие оценок топологического и геометрического пути.
Во время автотрассировки точная геометрия проводника не вычисляется (это существенно затормозит процес). Проводники проходят через середину ребра триангуляции, и проводник, который после натяжения в режиме FreeStyle будет абсолютно прямым, на этапе трассировки представлен ломаной. Поэтому в ряде случаев проводник “виляет” по коротким ребрам – топологический путь оказывается короче, тогда как геометрический – длиннее. Правая картинка как раз иллюстрирует такую ситуацию.

Впрочем, не в этом дело. Исправьте вручную все проводники, конфигурация которых показалась Вам неоптимальной, и увидите, что протяженных перекрывающихся сегментов практически нет.
Мне было ясно и до разводки, что протяженные перекрывающиеся сегменты при any-angle трассировке могут оказаться только на периферии платы, но это возможно при любой трассировке.

Я, как специалист по автоматическому управлению (у меня и справка есть ) могу только добавить, что если процесс называется автотрассировкой, то управление им должно быть автоматическим. Настройки, .do-файлы и прочее - это только начальные условия. Иначе неправильно этот процесс называть автоматическим.
Так что ответ - управление есть, но человек за ним только наблюдает.

Абсолютно согласны.

Попробую вам объяснить образно. Представьте, что рядом с вами в метро стоит бомж и от него воняет. В учебнике про черную магию сказано, что если отойти от бомжа на вдвое большее расстояние, то запах ослабнет в четыре раза. Очень хороший совет, если на станции вас всего двое. Но он бессмысленен, если там присутствует толпа народа 1000 человек с процентным соотношением бомжей, например, 50% и от них всех воняет. А все чистые люди хотят ослабить воздействие этого запаха на себя любимых. Так вот при упоряточенном расположении бомжей/людей по сеткам или линиям это сделать проще, чем при их хаотичном расположении. А если представить, что они стоят еще и в несколько этажей...

Аллегория малоэстетичная, к тому же, искажающая то, что изложено в “черной магии”. Если переносить изложенное в ней на Ваш пример, то при уплотнении этажей концентрация “запахов” должна уменьшаться, что противоречит здравому смыслу.
Ваше участие было бы гораздо более конструктивным, если бы Вы выложили результаты разводки этого примера в Zuken. Я, к сожалению, с этой системой совсем не знакома. Думаю, подобные результаты были бы интересны не только мне.

[fill]

1. Привел и получил длинную параллельную трассу
Вот это то и удивило, везде где такое по идее должно было получится, трассировка делалась абсолютно не логично, Само или кто-то помог?
2. Т.е. насколько я понял, из того что вы проговорились, трассировку остановили не дождавшись печального для вас конца, поэтому и есть столько "шероховатостей".
3. Собственно, все что нужно мы уже получили: наглядный пример, что с увеличением плотности расположения на плате пинов, и соответственно уменьшения свободного пространства, количество мест где получаются параллельные трассы все возрастает. В критическом случае они все станут у нас параллельными - если все каналы забиты под завязку, то уже негде сделать угол.
4. Какая такая периферия? Я показал трассы в самой середине платы. Про периферию я уж и не говорю.
5. Запустил в Exp. оптимизацию via - получил 110 via (у вас 95). Т.е. на лицо тенденция сближения результатов трассировки при увеличении кол-ва слоев. О чем я и говорил.
6. Итог:
- Трассировка под произвольным углом сама по себе не решает проблем с наводками
- Без наличия инструментов выявления\устранения лишних наводок, поддержания развернутых правил выравнивания и последовательностей соединений, топор пригоден только для простых плат

[maple]

1. Привел и получил длинную параллельную трассу

Я недооценила Ваших возможностей . Но Ваш вариант автоматической прокладки этого проводника в TopoRе невозможен.
Левее контакта 177:L – свободное пространство, следовательно, длинное ребро триангуляции. Я уже писала, что топологический путь через длинные ребра может оказаться значительно длиннее геометрического. Это Ваш случай, так что проводник обязательно пройдет правее этого контакта, а дальше возможны варианты: если сразу вниз – будет перекрытие (целых 7 мм), если в следующий канал – и того меньше.

2. Т.е. насколько я понял, из того что вы проговорились, трассировку остановили не дождавшись печального для вас конца, поэтому и есть столько "шероховатостей".

Мы уже выяснили, что управление трассировкой – это не в TopoRе, поэтому обвинения беспочвенны.

3. Собственно, все что нужно мы уже получили: наглядный пример, что с увеличением плотности расположения на плате пинов, и соответственно уменьшения свободного пространства, количество мест где получаются параллельные трассы все возрастает. В критическом случае они все станут у нас параллельными - если все каналы забиты под завязку, то уже негде сделать угол.

Пример, который привела Я, еще более нагляден, однако при маленькой раздвижке получается угол, позволяющий снизить уровень помех, что при ортогональной трассировке потребует существенного увеличения свободного пространства. Так что все с точностью до наоборот.

5. Запустил в Exp. оптимизацию via - получил 110 via (у вас 95). Т.е. на лицо тенденция сближения результатов трассировки при увеличении кол-ва слоев. О чем я и говорил.

При увеличении числа слоев и, соответственно, свободного пространства будет, безусловно наблюдаться сближение результатов, особенно по числу переходов (в длине, я думаю, все-таки будут различия). Если сделать на 10 слоях то, что разводится на 2, параметры дизайнов будут действительно очень близкими.

6. Итог:
- Трассировка под произвольным углом сама по себе не решает проблем с наводками

Безусловно не решает, просто при прочих равных условиях дает наводки существенно меньше, чем ортогональная.

- Без наличия инструментов выявления\устранения лишних наводок, поддержания развернутых правил выравнивания и последовательностей соединений, топор пригоден только для простых плат

Стоп-стоп, Вы уже о правилах выравнивания? Я думаю, об этом можно поговорить, но не в этой теме. Тем более, что мне есть что сказать по этому поводу.

Сообщение отредактировал maple - Feb 2 2012, 11:23

[Yuri Potapoff]

Ваше участие было бы гораздо более конструктивным, если бы Вы выложили результаты разводки этого примера в Zuken. Я, к сожалению, с этой системой совсем не знакома. Думаю, подобные результаты были бы интересны не только мне.

Я даже время на это тратить не буду. Хватит того, что этим занимается г-н Филиппов.

Вам надо самой познакомиться с этой темой, чтобы в дальнейшей работе ставить себе правильные цели.

Все программные продукты стремятся добиться, чтобы результат проектирования с точки зрения ЭМС был не только предсказуем, но согласовался с практикой. Цель Топора - минимизировать длину проводников и число переходных отверстий к проблемам ЭМС имеет косвенное и весьма отдаленное отношение.

Стоп-стоп, Вы уже о правилах выравнивания?

Он об "инструментах выявления\устранения лишних наводок".

[fill]

Пример, который привела Я, еще более нагляден, однако при маленькой раздвижке получается угол, позволяющий снизить уровень помех, что при ортогональной трассировке потребует существенного увеличения свободного пространства. Так что все с точностью до наоборот.

Т.е. исходя из ваших рассуждений наводка здесь
меньше чем здесь

При увеличении числа слоев и, соответственно, свободного пространства будет, безусловно наблюдаться сближение результатов, особенно по числу переходов (в длине, я думаю, все-таки будут различия). Если сделать на 10 слоях то, что разводится на 2, параметры дизайнов будут действительно очень близкими.

Т.е. вы хотите сказать что на утрамбованном мной варианте под 4-х слойную трассировку больше свободного места? Чего ж вы тогда ее не трассировали в двух слоях?

И если утрамбовать плату до 10-ти слойки, т.е. вместо 300 цепей, сделать 3000 на той же площади, то несомненно получим очень близкие результаты.

Безусловно не решает, просто при прочих равных условиях дает наводки существенно меньше, чем ортогональная.

Ага, обратите свой взор на пример выше.

Так что не надо рассказывать сказки, везде есть свои минусы и плюсы. Выигрывая в одном, неизбежно теряешь в другом.

[ClayMan]

Когда вижу подобную "any angle" трассировку все мое чувство прекрасного верещит благим матом)) вы уж простите) Кроме функциональности эстетическое восприятие дизайна для меня не безразлично, к такой вот any angle трассировке я бы прибегнул в последнюю очередь. Как правило грамотный дизайн оставляет место для маневра без экзотических подходов, критических к наводкам цепей на плате как правило гораздо меньше половины (у меня конечно весьма скромный опыт а данном вопросе, но на мой взгляд это так). Да и делать трассировку ответственных цепей в серьезных дизайнах исключительно автоматом вряд ли кто-то возьмется. В любом случае это будет сопряжено с интерактивными операциями. Посему предмет разговора имеет на мой взгляд мало общего с реальным положением вещей)
Ну и про "угол, снижающий уровень помех" - забавно, да))

[prototype]

Господи, вам еще не надоело? Вести спор с религиозными фанатиками все равно совершенно безнадежное дело. Или вы боитесь за неокрепшие юные души, чтоб не попали в лапы сектантам с их единственно правильным способом веры?

[maple]

Ага, обратите свой взор на пример выше.

Пример выше – не ортогональная и не any-angle, а трассировка в одном направлении.
Мы идем по кругу: я уже неоднократно упоминала, что в этом случае разводка будет одинаковой (деваться некуда). По поводу сужения зазора на картинке – чистый троллинг.

Ну и про "угол, снижающий уровень помех" - забавно, да))

Меня как раз печалит то, что Вас это забавляет.
Берем два параллельных горизонтальных отрезка на расстоянии 0.2 мм, и один из них поворачиваем против часовой стрелки вокруг левого конца на 30 градусов. Длина нижнего отрезка - 1 мм. Восстановим перпендикуляр вверх до пересечения с верхним отрезком. Высота перпендикуляра – чуть более 0.777 мм (tg30 градусов + 0,2), т.е. почти в четыре раза больше, чем 0.2 мм, а ведь помеха убывает с квадратом расстояния.


Еще одна аллегория. Берем макетку, и прокладываем трассы изолированными проводками, в первом случае – напрямую, во втором предварительно изгибаем проводки так, чтобы были только вертикальные и горизонтальные сегменты.
Во-первых, при втором способе суммарная длина проводков будет значительно больше (сумма катетов всегда больше гипотенузы), а во-вторых, угадайте с трех раз, где будет меньше наводка?
А теперь начнем все пропорционально сжимать. В первом случае с наводками ничего происходить не будет. Во втором линейное уменьшение протяженности сегментов будет линейно уменьшать наводку, тогда как линейное уменьшение зазоров будет ее квадратично увеличивать.
Для понимания этого факта вполне достаточно средней школы.

Господи, вам еще не надоело? Вести спор с религиозными фанатиками все равно совершенно безнадежное дело. Или вы боитесь за неокрепшие юные души, чтоб не попали в лапы сектантам с их единственно правильным способом веры?

Очень надоело. Но за неокрепшию души, действительно, боимся. Тем более, что серьезно в дискуссии участвовал только Филл, больше никто из незаинтересованных лиц не смог ни привести свои аргументированные доводы, ни промоделировать приведенные топологии в Хайперлинксе. Так что все верят Филлу на слово.

Вам надо самой познакомиться с этой темой, чтобы в дальнейшей работе ставить себе правильные цели.

С Зукеном? А предоставите возможность? В старом топике Вы предлагали Эляне:

Вот, кстати, вы и займитесь. Лицензию в максимальном функциоонале я вам предоставлю.

[ClayMan]

Меня как раз печалит то, что Вас это забавляет.

Терминология у вас...кхм...как бэ это сказать, слегка нестандартная) Наверное поэтому и не получается у вас убедить в чем-то оппонентов. Вы будто не о проектировании платы говорите, а о том, как правильно торт разрезать)

То, что вы называете "углом, уменьшающим помеху" (термин шикарный конечно) является банальным увеличением расстояния между двумя проводниками - естественно, это уменьшит их взаимное влияние. Не вижу почему вы пытаетесь преподнести это как некое открытие - это факт очевидный) Причем для любой разводки, не обзятельно any angle.

На картинке своей сделайте угол в 45 градусов - еще больше расстояние будет между двумя проводниками в итоге)) И о чем это говрит? Видимо мы только что изобрели правило не просто для угла, но для угла в 45 градусов! Он еще больше уменьшит кросстолк! Ура, товарищи!))

[miga]

То, что вы называете "углом, уменьшающим помеху" (термин шикарный конечно) является банальным увеличением расстояния между двумя проводниками

ClayMan ,
Вы это еще не проходили или уже забыли чему учились ? (это даже не институт - это курс физики средней школы).

[Uree]

Да действительно, в школах ведь уже давно преподают электродинамику в рамках уроков физики, больше ведь заняться нечем... И частные случаи уравнений напряженности электрического поля в ближней зоне тоже там же читают, со всеми выводами, ага...

[VladimirB]

...
Очень надоело. Но за неокрепшию души, действительно, боимся. Тем более, что серьезно в дискуссии участвовал только Филл, больше никто из незаинтересованных лиц не смог ни привести свои аргументированные доводы, ни промоделировать приведенные топологии в Хайперлинксе. Так что все верят Филлу на слово.
...

ИМХО, чтобы покончить со спорами надо разработать HyperTopor(С) для расчёта кроссталков, наводок от агрессоров, переходных процессов в длинных линиях, волновых сопротивлений. Чтобы это было всё интегрировано и у юзеров Топора не возникало проблем в конвертацией между различными САПРАми.
И вот на основе Гипертопора тогда и можно будет посмотреть насколько топология в стиле "взрыва на макаронной фабрике" лучше классической. Заодно можно будет и оптимизацию топологии прикрутить по параметру минимума наводок.

[Yuri Potapoff]

Очень надоело. Но за неокрепшию души, действительно, боимся. Тем более, что серьезно в дискуссии участвовал только Филл, больше никто из незаинтересованных лиц не смог ни привести свои аргументированные доводы, ни промоделировать приведенные топологии в Хайперлинксе. Так что все верят Филлу на слово.

У меня, например, нет возможности скачивать пиратский хайперлинкс, чтобы повторять одни и те же эксперименты раз в два года.

С Зукеном? А предоставите возможность? В старом топике Вы предлагали Эляне:

Что вам мешает?

[sevstels]

Ещё бы хотелось добавить.
ТопоР сделан крайне некачественно, видимо ввиду отсутствия профессиональных программистов в команде. По "женски" навесили множество всяких бирюлек и свистулек туда, а то что реально необходимо - и не подумали сделать. Такое впечатление, что разработчики не делают коммерческий продукт, а развлекаются на досуге пописывая алгоритмы за чашкой чая. Уже многие годы например не могут исправить многие элементарные ошибки, например трансляцию из PCAD. Транслятор просто "забывает" про некоторые связи и если плата сложная, вы не сможете сразу это увидеть. Потом вы конечно обнаружите, что "проводочков то нет", вот это будет сюрприз! Поэтому, во избежании повторения подобных сюрпризов, вообще не рассматриваем ТопоР как надёжный роутер. И самое интересное - им хоть в лоб тресни, исправлять ляпсусы и не собираются...

[maple]

Уважаемый Sevstels!
Каждый имеет право на свое собственное мнение. Хотелось бы большего конструктива и конкретики, а не навешивания по-женски "ярлыков" без аргументации.
Про трансляцию из PCAD: просьба прислать пример, на котором проявляется пропадание цепей. Хотя это странно, поскольку большинство наших клиентов работают с PCADом, и подобная ошибка, если она реально проявляется, давно должна быть исправлена.


Сообщение отредактировал maple - Apr 26 2012, 07:15

[sevstels]

Странно говорите? Вот и я удивляюсь.
Функциональность якобы "нарастает", а размер exe файла всё примерно тот-же... Странно, да?

Я вам уже писал конкретику.
Про чек-бокс, что бы брать очертания компонентов из слоя Silk.
Скоро уж как лет 5 пройдёт.... а воз и ныне там. При таком оперативном "фиксе" проблем и пожеланий, вообще нет желания что-либо вам писать. Мы 3 года подряд рассматривали возможность купить, но люди поработав в демо только плевались. Никто не выдал положительного заключения.

[maple]

Я вам уже писал конкретику.
Про чек-бокс, что бы брать очертания компонентов из слоя Silk.

Функциональность якобы "нарастает", а размер exe файла всё примерно тот-же... Странно, да?

Нисколько, для квалифицированных программистов.

люди поработав в демо только плевались. Никто не выдал положительного заключения. Но мы 3 года подряд рассматривали возможность купить.

Странно, да?

Транслятор просто "забывает" про некоторые связи

Жду либо пример, либо публичных извинений.

[maple]

По первому вопросу.
Это как-то было отражено в хелпе? Где, человек не знакомый с вашей терминологией может понять что означает "Учитывать при размещении". Кто (его маму) придумывает у вас такие формулировки? Не проще ли написать, нормальным человеческим языком, чтоб было понятно любому: "Брать очертания компонента из слоя - тут_имя_слоя".

Выход каждой версии сопровождается списком изменений.
Что касается формулировок, вопрос дискуссионный: например, если используются несколько альтернативных слоев?
Любые конструктивные пожелания и предложения приветствуются, даже в такой форме.

По примеру:
Эта же плата после импорта в TopoR


Теперь запускаем разводку.


И заливаем полигоны.


Сообщение отредактировал maple - Apr 26 2012, 10:09

[sevstels]

Господа, вы вообще как-то выводы делаете из "писем пользователей"?
Адекватно воспринимаете ситуацию? А ситуация именно такова как у меня на картинках. Я их сам не рисовал, чтоб вам досадить....
То что оно работает у вас, я не сомневаюсь. А вот то, что никто не смог повторить "смертельный номер" коренным образом меняет дело.

В общем, после некоторого числа таких демо-фиаско, (где ваш продукт облажался по полной программе, а я выглядел как дермом политый) мне запретили более поднимать вопрос о его покупке. Удачных продаж....

[maple]

Господа, вы вообще как-то выводы делаете из "писем пользователей"?

А как же. Разбираем каждый файл, который нам присылают. PCAD позволяет создать массу конфликтных ситуаций, которые приходится разбирать. Вот, например, файл этой платы. Зачем-то прописали для контактной площадки тип "Монтажное отверстие" для несигнальных слоев. И слои на вкладке Layers и в Stackup друг другу не соответствуют (уже плохо, что PCAD это позволяет). И все некорректные ситуации, созданные пользователем, надо как-то корректно обрабатывать. Создание библиотеки с использованием только слоев Silk, без Assy, тоже не совсем корректная ситуация, кстати. Но приходится мириться с привычками.
Техподдержка существует для того, чтобы сообщать туда об обнаруженных ошибках и предложениях по доработке. Если от пользователей поступают сообщения об ошибках с приложенными проектами, они исправляются. Если поступают пожелания по доработке - они учитываются по мере возможности (трудоемкость у задач бывает разная, кроме того, есть собственные планы).

[sevstels]

PCAD позволяет создать массу конфликтных ситуаций

Угу. Только другие роутеры работают без вопросов. А вы всё "разбираете", уже много лет.
Мне ещё НИ ОДНУ плату вашей демоверсией развести не удалось. Они рабирают...

Техподдержка существует для того, чтобы сообщать ...предложения

Вы знаете уважаемая... Хелп-файл существует для того, (чтоб люди ни разу не имевшие дела с вашим "шедевром") не унижались по каждой мелочи перед техподдержкой. Если в вашей компании этого ещё не поняли - подсказываю.

[maple]

Угу. Только другие роутеры работают без вопросов.

Почитайте разделы по багам в других продуктах на этом форуме.
Программ без багов не бывает. А вот то, что, обнаружив ошибку, Вы не сообщаете о ней разработчикам, а годами накапливаете негатив, во-первых, неконструктивно, а, во-вторых, вредит собственному здоровью .

Вы знаете уважаемая... Хелп-файл существует для того, (чтоб люди ни разу не имевшие дела с вашим "шедевром") не унижались по каждой мелочи перед техподдержкой. Если в вашей компании этого ещё не поняли - подсказываю.

Что касается хелп-файла, то написать хороший мануал не так просто. Например, по проектированию плат в PCAD разными авторами написано немало книг, причем каждый, по-видимому, видел недостатки в предыдущих вариантах. И что? - Вы можете назвать идеальное пособие, свободное от недостатков? И зачем тогда создают массу тем на разных форумах с вопросами по различным САПРам?
Кстати, пожелания и предложения по поводу коррекции мануала также приветствуются.
К сожалению, мой опыт подсказывает, что пользователи, в большинстве своем, документацию не читают, их вопросы это подтверждают, увы.
А вот то, что обращение в техподдержку для Вас унизительно, это печально. Все те, кто захотел реально познакомиться с TopoRом, давно проектируют в нем платы.

[Nixon]

Угу. Только другие роутеры работают без вопросов. А вы всё "разбираете", уже много лет.
Мне ещё НИ ОДНУ плату вашей демоверсией развести не удалось. Они рабирают...

Вы знаете уважаемая... Хелп-файл существует для того, (чтоб люди ни разу не имевшие дела с вашим "шедевром") не унижались по каждой мелочи перед техподдержкой. Если в вашей компании этого ещё не поняли - подсказываю.

Всегда удивляла подобная бескомпромиссность - ежели у меня не получилось, то и остальные не смогут ничего поделать.
Вы никогда не задумывались, что проблема может быть у вас? Судя по тому что вы даже документацию на продукт не удосужились прочитать (не того цвета буквы) - скорее всего так и есть.

Ощущение, что желание обгадить ЛЮБОЙ отечественный продукт (от макарон до космических аппаратов) у некоторых просто в крови. Как-будто сами они выпускают продукты настолько высокого класса, что весь мир выстраивается за ними в очередь, почище чем в мавзолей в советское время.

Если вам не нравится что-то в Topor - возьмите другое, благо выбор на рынке CAD сейчас как никогда широк, от абсолютно бесплатных до безумно дорогих. Да, чуть не забыл - для того чтобы что-то требовать, нужно заплатить для начала за это деньги.

P.S. И пожмите свои скриншоты - не у всех экраны в 24"

[izerg]

Все те, кто захотел реально познакомиться с TopoRом, давно проектируют в нем платы.

Да, я вот хотел, взял, познакомился... и продолжил проектировать платы в связке пикад-спектра-мануал.
Продукт красивый, но сырой. Все предыдущие замечания - полностью поддерживаю.
А хелп без поиска, это просто сказка для разработчика
Берите пример с той же спектры:
Design Language Reference,
SPECCTRA® Tutorial,
Installation and Configuration Guide,
и все это с поиском, оглавлением, ...

Совет по делу: сейчас время практик, возмите себе на практику парочку студентов технической специальности из вуза.
Посадить их в качестве тестеров возле программистов и тех саппорта.
На живом примере будет видно с какими вопросами сталкивается пользователь вашей программы.

[sevstels]

мой опыт подсказывает, что пользователи, в большинстве своем, документацию не читают, их вопросы это подтверждают

Вот я о чем и говорю, вас проще убить, чем заставить сделать поиск по хелпу и внести в него задаваемые вопросы. Например, как изменить горячие клавиши.
А ведь эти предложения посылалалось ещё в незапамятные времена...

желание обгадить ЛЮБОЙ отечественный продукт

Хм... о чем Вы, коллега?
Зачем, когда уже всё сделано авторами.

Смотрите скриншоты.

[Nixon]

Именно, смотрите скриншоты - http://electronix.ru/forum/index.php?showt...t&p=1053343

Может в консерватории что-то подправить?

[sevstels]

Может в консерватории что-то подправить?

После того как запостил файл проекта, и появлением этих скриншотов прошло пол дня. Видимо вся "консерватория" этим и занималась - прАвила.
А вообще, сюрпризы у них каждый раз новые. И дабы не заниматься национальным видом спорта: "Хождение по граблЯм", мы просто забили на сей отечественный "шедевр". Его просто нет, ввиду непредсказуемости. Извиняюсь - дальше дискутируйте без меня.

[Nixon]

После того как запостил файл проекта, и появлением этих скриншотов прошло пол дня. Видимо вся "консерватория" этим и занималась - прАвила.
А вообще, сюрпризы у них каждый раз новые. И дабы не заниматься национальным видом спорта: "Хождение по граблЯм", мы просто забили на сей отечественный "шедевр". Его просто нет, ввиду непредсказуемости. Извиняюсь - дальше дискутируйте без меня.

Хм, действительно, аж полдня отвечали на совершенно постороннем ресурсе. Надо же, какие бездельники, за что им только деньги плотЮт.
Ну да, в техподдержку писать унизительно.

[_Pasha]

maple, Вы - убийца топора, так дискутировать нельзя. Как можно? Этого не знает никто, кроме Вас, даже если Вы сейчас понятия не имеете об этом.

[I.S.]

Интересная дискуссия. Я - очень неокрепшая душа! Для меня очень важно, что здесь обсуждается! При чём я не только эту тему читаю, а специально делаю поиск по форуму "TopoR" и смотрю, что пишут...

По конкретике - у Топора действительно не очень понятная справка... Больше я пока не знаю, что сказать, увы

Ну разве что, быть может, ещё есть пожелание: почитать по работе в Топор что-нибудь в духе серии примеров по следующему типу.
1) вот есть у нас задача развести эту плату, там ограничения такие-то и такие-то, нужно сделать это и вот это,
2) открываем Топор...
и поехали, т.е. все настройки, где-что-куда-как...
...
n) получили такую вот разводку, теперь мы её правим вручную...
n+1) выбираем это, нажимаем то, двигаем, ...
...
end) в итоге мы получили готовый проект. Всё, можно отдавать на изготовление. (тчк, большая такая тчк)

А затем - ответы на возникшие вопросы.

Типовые примеры могли бы подсказать опытные разработчики.

Конечно, на создание этих примеров уйдёт немало времени, но как иначе, кроме чем на конкретных примерах, показать заявляемое создателями Топора его преимущество?..

Эх, мечты-мечты... Наверняка придётся, как обычно, самому во всём разбираться.

[maple]

Ну разве что, быть может, ещё есть пожелание: почитать по работе в Топор что-нибудь в духе серии примеров по следующему типу.
1) вот есть у нас задача развести эту плату, там ограничения такие-то и такие-то, нужно сделать это и вот это,
2) открываем Топор...
и поехали, т.е. все настройки, где-что-куда-как...
...
n) получили такую вот разводку, теперь мы её правим вручную...
n+1) выбираем это, нажимаем то, двигаем, ...
...
end) в итоге мы получили готовый проект. Всё, можно отдавать на изготовление. (тчк, большая такая тчк)

А затем - ответы на возникшие вопросы.

Для удобства освоения программы в справке есть самый последний раздел: пример проектирования печатной платы.
Также по вышеприведенному принципу оформлено несколько видеоуроков: http://eda.eremex.ru/support/tutorials/topor5_2_examples/ .
Ответы на ряд часто задаваемых вопросов вынесены в FAQ: http://eda.eremex.ru/support/faq.html

Если есть какие-то конкретные предложения: что-то непонятно написано, или хочется еще какой-то видеоурок, то замечания приветствуются. Мы с благодарностью принимаем любые предложения по улучшению.

Эх, мечты-мечты... Наверняка придётся, как обычно, самому во всём разбираться.

Если какие-то вещи остались непонятными или есть конкретные вопросы по своему проекту, можно обращаться в техподдержку по почте, ICQ или Skype (все данные указаны на сайте). Мы осуществляем поддержку и для неофициальных пользователей вплоть до того, что делаем видеоролики по их проектам.

[sevstels]

Ответы вынесены в FAQ

Не хотел ... но сложно удержаться.

Умрём, но Help файл всё равно не сделаем как надо!
Достойно уважения, стоят насмерть!

[I.S.]

maple, спасибо за сверхоперативный ответ! В общем, ситуация с тем, что мне делать, проясняется... Конструктивный же разговор с моей стороны будет, когда я всё-таки перейду от сферических коней своих рассуждений к вполне определённым и точным проектам. Просто на данный момент я только присматриваюсь к существующим программам для проектирования ПП, когда же перейду непосредственно к практике, то, наверное, уже и Delta Design будет полностью интегрирован с TopoR...