Несколько вопросов по разводке ПП Опции

[SlavaCh]

Просветите, плиз:
1. Большинство импортных плат, которые попадались мне на глаза имеют одностороннее расположение компонентов(в т.ч. мат. др. компьютерные платы). Это какой-то стандарт, или нет? Имеет ли смысл придерживаться данного правила при разводке?

2.Также большинство плат(если не все) имеют залитые припоем виа - то есть они не закрыты маской. При производстве же если не указать что виа открыты они все будут залиты маской. (здесь не идет в расчет БГА, где понятно - виа около падов БГА должны быть закрыты, чтоб припой не утек в виа.)

[Iouri]

(1) платы делают одностороними чтобы была цена производства меньше
пооом если внимательно посмотртреть на плату на нижнем слое стоят
так называемые test points которые используются при отладке платы
во время производства так же via иногда используют как test points
на многих фирмах это обязаловка чтобы test points были на каждой
ножке даже если ножка не используется

удачи

[SlavaCh]

а за счет чего будет меньше цена?
ведь если стараться расположить все элементы на одной стороне - они могут не поместиться, будем увеличивать размер платы. цена изготовления платы при этом увеличится, и наверно существеннее, чем маркировка с нижней стороны(при двустороннем монтаже.).

[andrey_s]

Дело не в маркировке, а том, что с нижней стороны элементы обязательно должны будут приклеиваться с случае двухстороннего монтажа. Иначе потом в печке отвалятся. Ну и автоматический установщик будет две стороны обрабатывать вместо одной.
Спросите в "изготовлении ПП" - там Вас смогут сориентировать по стоимости конкретных операций.

Сообщение отредактировал GKI - Nov 30 2005, 10:39

[Vladimir_C]

Приклеивать необязательно - зависит от размера и веса элемента. При размерах 0805 и меньше не отвалятся точно и без клея.

А в остальном двусторонняя плата действительно менее технологична - на некоторых линиях они требуют два прохода ( по одному с каждой стороны пайки), больше времени значит и дороже.
Но зависит от масштабов производства.
При больших масштабах - это большие потери в абсолютном исчислении. При небольших тиражах и повышенных требованиях к компактности на это идут.

Переходные отверстия, в некоторых случаях, открывают умышленно для пропайки их припоем и, соответственно, для увеличения надежности этого самого ПО. Немотря на возросший уровень технологии производства печатных плат, ляпы с ПО бывают. Кроме того это иногда позволяет увеличить их стойкость к внешним воздействиям (холод, тепло, тряска).

Сообщение отредактировал GKI - Nov 30 2005, 10:40

[arttab]

Интересно то что мне в фирме где делают монтаж и сами заказывают п.п., говорили что п.о. для надежности лучше закрыть маской.
На своих платах уногда требую пропаивать - ток если большой, а много п.о. не хочу ставить.
А одностороннее расположение компонентов гораздо технологичнее.

Интересно то что мне в фирме где делают монтаж и сами заказывают п.п., говорили что п.о. для надежности лучше закрыть маской.
На своих платах уногда требую пропаивать - ток если большой, а много п.о. не хочу ставить.
А одностороннее расположение компонентов гораздо технологичнее.

[Kiwi]

2.Также большинство плат(если не все) имеют залитые припоем виа - то есть они не закрыты маской. При производстве же если не указать что виа открыты они все будут залиты маской. (здесь не идет в расчет БГА, где понятно - виа около падов БГА должны быть закрыты, чтоб припой не утек в виа.)

Лично в моем случае все зависит от меня - заливать виа или нет, как на плате сделано так ее и изготовят. Для протатайпов обычно делаю виа без маски, чтоб в случае чего легко было обнаружить недоделки. А в производство обычно запускаю залитые виа, особенно там где есть вероятность их закорачивания.

[Jul]

С точки зрения надежности - переходные отверстия надо открывать от маски, и тогда они заливаются ПОС-ом - выше и механическая прочность соединения (площадка-столбик-площадка), и электрическая надежность (увеличивается допустимый ток, не будет разрывов металлизации на переходе площадка-столбик). Увеличивается ремонтопригодность платы. При этом зазор между ПО и площадками должен быть достаточным для перешейка маски (сам перешеек 0.25 + два зазора по 0.1 = 0.45 мм).
А закрытые маской ПО требуют идеального изготовления ПП, что не всегда соответствует практике (прокол или разрыв маски над отверстием приведут к попаданию в отверстие щелочей при изготовлении платы, флюсов при отмывке, что приводит к окислению меди в отверстии, увеличении сопротивления и т.д.).

Не поняла про вероятность закорачивания - это плохое изготовление ? или брак при пайке ?

[POZ]

Просвятите, плиз:
1. Большинство импортных плат, которые попадались мне на глаза имеют одностороннее расположение компонентов(в т.ч. мат. др. компьютерные платы). Это какой-то стандарт, или нет? Имеет ли смысл придерживаться данного правила при разводке?

2.Также большинство плат(если не все) имеют залитые припоем виа - то есть они не закрыты маской. При производстве же если не указать что виа открыты они все будут залиты маской. (здесь не идет в расчет БГА, где понятно - виа около падов БГА должны быть закрыты, чтоб припой не утек в виа.)

1. Когда DIP на плате пропаивается на волне, то SMD устанавливают сверху или если SMD мало, то можно сажать на клей снизу и тоже пропаивать на волне. Это у нас основное требование при разработке. Если DIP элементов много, то плату проектировать под групповую пайку.
2. Соответственно когда плата идет на волну, то есть смысл отрыть маску на ПО и получить пропаянный переход. Если плата с насыщенным монтажом SMD и есть риск получить КЗ ( например ПО под корпусом МС и что там после волны будет неизвестно) то ПО покрываем маской.
И есть вариант когда ПО сверху закрыто маской, а с низу открыто.

[Kiwi]

Не поняла про вероятность закорачивания - это плохое изготовление ? или брак при пайке ?

Извиняюсь, не так изъяснился. Хотел сказать тоже самое что и POZ в предыдущем сообщении:
"Если плата с насыщенным монтажом SMD и есть риск получить КЗ ( например ПО под корпусом МС и что там после волны будет неизвестно) то ПО покрываем маской.
И есть вариант когда ПО сверху закрыто маской, а с низу открыто."

[Jul]

Переходные отверстия должны быть или открыты от маски с двух сторон, или полностью закрыты маской.
Технологи на производстве не допускают варианты, когда ПО закрыто маской с одной стороны, т.к. в таких ПО внутренняя поверхность отверстий не зальется ПОС-ом
(на плате вся медная поверхность должна быть закрыта маской, либо покрыта ПОС-ом или другим защитным покрытием, например, никелем-золотом)

[sasha2005]

Нам китайцы делоют ряд плат у которых с лицевой стороне под BGA VIA (0.3 мм) закрыты маской, а остальные открыты, а на обратной все открыты. Поэтому возможны варианты, главное чтобы технология производителя позволяла это делать.

[GKI]

Для плат с покрытием иммерсионным золотом такое ещё допустимо. Для HAL (горячего лужения), настоятельно не рекомендуется, потому как это отверстие и маской как следует не закроется, и ПОСом не покроется... Что там в последствии будет никому не известно. Вам нужны такие проблемы при эксплуатации изделия?

Поэтому полностью согласен с Jul -- отверстия надо либо закрывать, либо открывать, но обязательно с двух сторон одинаково.

[off:] У нас тоже попадаются такие заказы. Я вроде бы и пытаюсь объяснить заказчику возможные проблемы, но если он настаивает, то тут уж ничего не поделаешь. Если хочет, то это его право...

[off:]

Нам китайцы делоют... чтобы технология производителя позволяла это делать....

С китайцами тут, по-моему, несколько иная ситуация. Они зачастую делают "как есть". Что прислали, то и получите. Им глубоко безразлично открыты у вас переходные с двух сторон или с одной; подразумевается, что Вы сами знаете как Вам надо. А технология тут совершенно ни при чём.

[smr80]

Тоже хотел спросить несколько вещей по трассировке...
1. Почему нельзя соединять ножки м/с в корпусах soic перемычками по широкой стороне контактной площадки?
2. Почему "для предотвращения деформации платы в процессе производства печатной платы и монтажа при нагреве в печи, полигоны на внешних и внутренних слоях (для многослойных плат) необходимо размещать равномерно по поверхности платы и выполнять их в виде сетки из проводников"? В заготовке платы имеются внутренние напряжения, что ли?

[GKI]

1. Не рекомендуется. Осложняется визуальный контроль качества монтажа -- то ли это "сопля" между ножками повисла, то ли так и надо...

2. Медь и стек имеют разные коэффициенты сжатия/расширения при нагреве. Поэтому, чтобы плату не "тянуло" рекомендуется более-менее равномерное распределение меди по всей плате.

[Kiwi]

Почему "для предотвращения деформации платы в процессе производства печатной платы и монтажа при нагреве в печи, полигоны на внешних и внутренних слоях (для многослойных плат) необходимо размещать равномерно по поверхности платы и выполнять их в виде сетки из проводников"? В заготовке платы имеются внутренние напряжения, что ли?

2.Дополнительно иногда бывает очень трудно выпаять компонент из-за большого отвода тепла полигоном, если то соединен с ним.
3.Сетка обеспечивает более равномерное травление и уменьшает вероятность брака при травлении относительно узких по ширине дорожек и находящихся в непосредственной близости от сплошного полигона

[smr80]

Kiwi
2. для этого делают тепловые барьеры вне зависимости от того, какой вид имеет заливка.
3. по-моему, качество травления зависит только от того, насколько соблюдается технология.
Единственный аргумент, который я пока слышал в пользу сеток и который считаю справедливым - видно дороги на внутренних слоях под полигонами на внешних... Остальное как-то неубедительно звучит...

[GanKo]

Рассматривать внутренние слои сквозь сетчатыый полигон?!? Это ж глазки себе вывихнуть можно. Особенно, если слоёв больше четырёх...

А вот выравниевание меди по всей плате -- это следует учесть при разработке платы. От этого она только выиграет.

[Kiwi]

3. по-моему, качество травления зависит только от того, насколько соблюдается технология.

Если Вы обратили внимание на мой пост то там присутствует слово "вероятность" Так вот там, где при аналогичных условиях "насколько соблюдается технология", вероятность брака при сетке уменьшается. Я не фанат сеток и кстати еще ни разу не пробовал их использовать на своих платах, но считаю их применение оправданным.

[Владимир]

Делал я както. Полигонов было много, и все разные. Чтобы отличать визуально какой принадлежит конкретно какой связи чудесно оказалось

[arttab]

Сетка для уменьшания влияния различия в термокоэффициентах для разных материалов. Или не так?

[mse]

Сетка на полигоне для того, чтобы, когда хреновый(дешовый) текстолит или гетинакс при нагреве начинёт выделять газ, между медью и текстолитом/гетинаксом не образовывался пузырь и медь не отслаивалась. Только и всего. В совецкие времена было весьма актуально. А если хороший материалл, то смысла в сетке нет и взять негде. Ну а все эти "равномерное травление", "уменьшение коробления" и прочие "умнеьшения импеданса","улучшение растекания тока" это из другого опера ;О)

[smr80]

mse
Насколько я знаю, "пузыри под медью" - это проблема только лишь гетинакса. А Вы давно видели платы из гетинакса?

Сообщение отредактировал smr80 - Jan 6 2006, 22:06

[mse]

Насколько я знаю, "пузыри под медью" - это проблема только лишь гетинакса

Насколько я помню, хреновые(и не очень) сорта тесктолита весьма гигроскопичны. Газ, имеется в виду, в т.ч. и пар.

[dlinn]

С точки зрения надежности - переходные отверстия надо открывать от маски, и тогда они заливаются ПОС-ом - выше и механическая прочность соединения (площадка-столбик-площадка), и электрическая надежность (увеличивается допустимый ток, не будет разрывов металлизации на переходе площадка-столбик). Увеличивается ремонтопригодность платы. При этом зазор между ПО и площадками должен быть достаточным для перешейка маски (сам перешеек 0.25 + два зазора по 0.1 = 0.45 мм).
А закрытые маской ПО требуют идеального изготовления ПП, что не всегда соответствует практике (прокол или разрыв маски над отверстием приведут к попаданию в отверстие щелочей при изготовлении платы, флюсов при отмывке, что приводит к окислению меди в отверстии, увеличении сопротивления и т.д.).

Не поняла про вероятность закорачивания - это плохое изготовление ? или брак при пайке ?

Насчет надежности не соглашусь. Сам попадал на следующее:
Береш в руки плату которая проработала при большой влажности, но не плавала. Глючит или неработает. Проверяешт питание, - есть и куда надо приходит. Меняешь элементы , неработает. Начинаешь прозванивать дорожки, упс! Звоню VIA- весьма нарядно залитое припоем. А там никого, всмысле , сопротивление в районе килоом.
СГНИЛО напрочь все под припоем внутри ВИА.
Вот так . Так-что еще вопрос как виа оставлять закрытыми или открытыми.
Как мне кажется , для повышения надежности виа должны быть вскрыты из под маски НО не залиты припоем. А еще лучше вообще маску не класть, правдо смотрится ненарядно и монтаж "кривой", зато ничего не отгниет.
Встречал такое, что под маской дороги напрочь сгнили. Вот что делают жирные кислоты. (это на пивом оборудовании)

[Владимир]

Платы для работы в морской среде дополнительно надо обрабатывать. иначе на сезон тоько хватит.
И проблемы не только в Via вылезут