Выставка «Авиакосмические технологии, современные материалы и оборудование», (АКТО-2012) пройдет на территории ВЦ «Казанская ярмарка» 14 – 17 августа 2012 года.
В рамках деловой программы выставки состоится конференция «Авиационные и ракетно-космические технологии». На конференции специалисты компании «Абрис» проведут семинар «Cерийное изготовление высокотехнологичных электронных блоков для экстремальных условий применения, а также СВЧ электронных блоков диапазона десятков ГГц на базе современных материалов для использования в авиакосмической и ракетной отраслях».
Доклад будет сделан на секции №5 конференции «ВОПРОСЫ СОЗДАНИЯ И ПРИМЕНЕНИЯ АВИОНИКИ, ИНТЕГРИРОВАННЫХ ИНФОКОММУНИКАЦИОННЫХ И РАДИОТЕХНИЧЕСКИХ СИСТЕМ И КОМПЛЕКСОВ» 15 августа. Секция пройдет в Павильоне №1 в малом конференц-зале, с 10.00 до 16.00*.
[i]Для того, чтобы зарегистрироваться на семинар компании «Абрис» выберите удобный для Вас способ:[/i] - заполните форму он-лайн регистрации на сайте www.rcmgroup.ru - позвоните по телефону (812) 702-10-10 - отправьте электронное письмо на адрес info@rcmgroup.ru
Дополнительную информацию по теме семинара Вы сможете получить у наших специалистов, которые будут находиться на стенде компании АВИТОН (стенд 5.305, павильон №5), входящей в холдинг RCM group.
На семинаре будут освещены вопросы надежности создаваемых нами электронных блоков при эксплуатации: - в условиях высоких вибрационных, ударных нагрузок - в СВЧ-диапазоне десятков ГГц - и других экстремальных условиях эксплуатации.
Освоенные нами технологии решают различные задачи в массовом изготовлении приборов и устройств, используемых как в гражданском секторе, так и в продукции двойного назначения.
Основные темы доклада: 1. Серийное изготовление СВЧ электронных блоков диапазона десятки ГГц на медном основании с применением теплонагруженных электронных компонентов. 2. Практика отказа от поликора (керамики), переход на альтернативные СВЧ материалы на основе фторопластов (Rogers, Taconic, Arlon и др.) 3. Применение underfill-геля для закрепления микросхем в BGA корпусах, выдерживающих вибрационные нагрузки до 100g и выше. Практика изготовления высокотехнологичных электронных блоков для экстремальных условий применения. 4. Решение проблемы количества пустот в паяных соединениях (до 2%) в серийной технологии. Пайка микросхем в сложных корпусах с использованием парофазной печи с вакуумной зоной. 5. Особенности РОР-технологий.
* Время докладов будет уточнено организатором накануне мероприятия.
|