BGA на коленках паять, Обьясните лопатологично Опции

[khach]

После продолжительного поиска осталось пара вопросов.
Задача- выпаять и запаять микросхему BGA.
Оборудование - строительный термофен, тестер с термопарой.
Процесс:
1. Выпайка.
С какой стороны платы лучше "дуть"? Выпаивали и сверху, и снизу. Для микросхемы это без разницы,
для платы "снизу"- можно перегреть до расслоения, "сверху"- пожечь нетермостойкие детали и раземы.
Сверху приходиться точно ставить температуру фена (220), снизу можно и 300-350.
2. Очистка микросхемы от старых шариков - плетенка с канифолью.
3. Нанесение новых шариков - трафарет, ракель, паста. Вопрос- прогревать до оплавления с трафаретом или снимать трафарет, стараясь несмазать пасту и потом оплавлять?
4. Подготовка платы- два варианта - плата уже паянная и новая (золото).
Надо ли наносить пасту на плату трафаретом или достаточно флюса?
5. Прогрев и пайка. Профиль надо держать по температуре воздуха на выходе фена или по температуре корпуса микросхемы? Каково допустимое превышение температуры воздуха?
6. Остывание - можно ли просто убрать фен или надо продолжать выдерживать профиль, постепенно удаляя фен?

7+. Есть проблема перепаять BGA с приклееным радиатором. Отодрать радиатор возможности нет. Как поступить, если из-за радиатора верх микросхемы перегреваеться, а шарики еще не расплавились?
Прошу прокомментировать и исправить ошибки.
ЗЫ, кто-нибудь пытасля приспособить к строительному фену термопару и контроллер для автоматического задания профиля? А то сейчас без компа паять неполучаеться- без графического представления профиля ( только цифры с тестера) рука режим недержит. Хорошо, что тестер имеет КОМ порт.

[lazy]

"Preheating the PCB assembly is good practice when reworking BGA packages."

еще лучше прочитать хотя бы главы 9 и 14 на
http://developer.intel.com/design/packtech/packbook.htm

и еще, был такой кит от Weller'а WPRB1000. прилагаю руководство.

чуть не забыл. при демонтаже рекомендуется использовать флюс-гель, лучше хороший: Kester TSF6522, Kester TSF6502, FluxPlus, IF-8300...

Сообщение отредактировал lazy - Dec 10 2005, 18:06

Прикрепленные файлы

 WPRBManual.pdf ( 70.6 килобайт ) Кол-во скачиваний: 251

 

[Flysnake]

После продолжительного поиска осталось пара вопросов.
Задача- выпаять и запаять микросхему BGA.
Оборудование - строительный термофен, тестер с термопарой.
Процесс:
1. Выпайка.
С какой стороны платы лучше "дуть"? Выпаивали и сверху, и снизу. Для микросхемы это без разницы,
для платы "снизу"- можно перегреть до расслоения, "сверху"- пожечь нетермостойкие детали и раземы.
Сверху приходиться точно ставить температуру фена (220), снизу можно и 300-350.

Сверху. Не пытайтесь сковырнуть, можете погнуть тогда только выкинуть.

2. Очистка микросхемы от старых шариков - плетенка с канифолью.

Можно использовать 0 шкурку только акуратно, достигается максимальное выравнивание.

3. Нанесение новых шариков - трафарет, ракель, паста. Вопрос- прогревать до оплавления с трафаретом или снимать трафарет, стараясь несмазать пасту и потом оплавлять?

Через трафарет наносится паста на БЖА, и раставляются шарики, оплавлять лучше в печи,
Но если на "коленке" то можно феном со стороны корпуса.

4. Подготовка платы- два варианта - плата уже паянная и новая (золото).
Надо ли наносить пасту на плату трафаретом или достаточно флюса?

Плата если старая, то зачищается. Много планара, вырезаем из трафарета БЖА (продаются специальные только с БЖА). Мажем пастой Лучше KOKI 1003. Ставим. В печь.
(Замечание на плате есть другие БЖА уже установленные в печь нежелательно могут просесть шарики
на установленных ранее БЖА) тогда феном.

5. Прогрев и пайка. Профиль надо держать по температуре воздуха на выходе фена или по температуре корпуса микросхемы? Каково допустимое превышение температуры воздуха?

Лучше равномерный прогрев всей БЖА(фен есть спец. ванночки у остека) У БЖА есть данные, см. pdf

6. Остывание - можно ли просто убрать фен или надо продолжать выдерживать профиль, постепенно удаляя фен?

В идеале постепенно снижать температуру (как это происходит в печи при движении по секциям)

7+. Есть проблема перепаять BGA с приклееным радиатором. Отодрать радиатор возможности нет. Как поступить, если из-за радиатора верх микросхемы перегреваеться, а шарики еще не расплавились?
Прошу прокомментировать и исправить ошибки.

С приклееным радиатором это г...... , и в отпаивании и в установке и в прогреве(если не через печь (не факт что в печи или феном БЖА не стянет из-зи радиатора))