Цепь для заливки, Вопросы Опции

[Evgenius_Alex]

Здравствуйте!

Имеется двусторонняя печатная плата. Элементы, в основном, в SMD исполнении, но есть и штыревые.
Хотел поинтересоваться: какую цепь использовать для заливки - GND или +5В? Где располать заливку
вверху платы (со стороны компонентов) или снизу? Или заливать две стороны: внизу - GND, а вверху - +5В?

Проконсультируйте, пожалуйста, из каких соображений выбирается цепь заливки и её место расположение.

Заранее спасибо!

[SM]

"заливать" цепью бездумно все подряд едва ли вообще смысл имеет.

В разных местах платы может понадобится исполнение в виде полигона совершенно разных цепей, в зависимости от требований к шумности цепи, к токам, через нее протекающим, и к направлениям протекания и путям протекания этих токов. А также, реже, исходя из требований к импедансам цепей, или к наводкам между цепями, или к экранированию вообще. Чаще всего "заливкой" выполняются именно цепи питания, особенно та, котоая принята за общий (GND), так как, как правило, имеет больше всего требований к шумности. Однако в ряде случаев полезны полигоны и других цепей питания. В общем единой рекомендации нет и быть не может, надо смотреть каждый конкретный случай.

В качестве личных предпочтений - для двухслойки с SMD - я предпочитаю на bottom в основном водить землю, все остальное по мере возможности на top, минимизируя переходы на bottom. Соответственно, чаще всего, на двуслойках получаются полигоны GND в основном на bottom, и в отдельных критических местах полигоны самых разных цепей, где протекают большие токи, на top. Однако, по необходимости, и на top и на bottom могут быть разведены полигонами самые разные цепи. Это если smd-монтаж в основном на top.
Если же монтаж и там и там - то предпочтений нет никаких. Все исходя из сугубой оценки шумности, направлений хождения токов и их сил.