Приглашаем принять участие в техническом семинаре по силовой электронике; 15 апреля, г. Санкт-Петербург Опции

[kapri]

В программе семинара:
1. Доклады Жан-Франсуа Депальма, руководителя отдела разработок и исследований компании Mersen, по

Системам охлаждения
требования к охладительному оборудованию (коррозия, водонепроницаемость, компактность);
жидкостное охлаждение: технические факторы, влияющие на дизайн, технические характеристики, производство (особенности), примеры и расчеты для транспортных и других применений;
тепловые трубы: технические факторы, влияющие на конструкцию, технические характеристики, особенности производства, примеры и расчеты для транспортных и других применений;
история и решения в охлаждении.

Ламинированным низкоиндуктивным шинам
преимущества применения ламинированных шин;
требования систем электрической защиты (индуктивные явления, шум, компактность и т.д.);
конструкция и типы шин;
влияние технических факторов, необходимые требования для проектирования шин;
технология изготовления и особенности шин Mersen.

2. IGBT модули
Освещение новых и перспективных технологий, рассказ о технических аспектах применения IGBT модулей Евгения Обжерина, к.т.н., инженера компании Infineon Technologies.

И дополнительные доклады:

Предохранители компании Mersen для защиты полупроводников (Жан-Франсуа Депальма, Mersen)
Драйверы IGBT компании CT-Concept (Анатолий Бербенец, «ЭФО»)
Силовые пленочные конденсаторы Electronicon (Геннадий Костин, «ЭФО»)

Мероприятие состоится 15 апреля в Санкт-Петербурге в конференц-центре «Буржуа» (конференц-зал «Александр II») гостиницы «Россия».
Участие в семинаре бесплатное.

Для участия в семинаре необходимо заполнить форму регистрации на сайте компании «ЭФО»
http://www.efo-power.ru/news/?id=125