Размещение via на контактной площадке, Altium Designer (Protel) Опции

[Camelot]

Доброе всем время суток!
Имею вопрос, возможно ли размещение via на контактных площадках к примеру конденсатов,
чтобы в дальнейшем не возникло проблем при пайке, изготовлении ПП, если нет, то какие аргументы?
До сего времени никогда не делал подобным образом, но тут возникла нужда, т.к. ограничена площадь. Поэтому возникает вопрос: делал ли кто-нибудь подобным образом и если да, то что
нужно задать в правилах для ПО, в плане маскировония?
Спасибо всем за любые советы.

[Владимир]

Если паять руками пойдет.
Если автоматически, надо смотреть чтоо станция паяльная позволяет

[GKI]

Если использовать технологию "микровиа", то допустимо. Но надо уточнить у производителя, у котого Вы собираетесь делать платы, есть ли у них такая технология.

[Kiwi]

C точки зрения SMT производства, наверное такая операция нежелательна. При сборке паста просачивается через отверстие на противоположную сторону, поэтому возможна не пропайка компонента+имеется дополнительный теплоотвод тепла. С точки зрения дизайна пробовал только раз для экперимента, от производителя плат дополнительных вопросов по этому поводу не возникало. Если конденсаторо по-моему больше чем 0805 можно попробовать поставить виу между площадками.

[Roamer]

Этот вопрос рассмотрен в рекомендациях разработчику на сайте "Резонит". Там сказано, что подобное размещение нежелательно, поскольку приводит к эффекту "надгробного камня" . При пайке в печи (так кажется) компонент поднимается и припаивается торчком на одной КП.

[dxp]

Этот вопрос рассмотрен в рекомендациях разработчику на сайте "Резонит". Там сказано, что подобное размещение нежелательно, поскольку приводит к эффекту "надгробного камня" . При пайке в печи (так кажется) компонент поднимается и припаивается торчком на одной КП.

Неоднократно видел буржуйские платы, где переходные стояли прямо в ламели. Все было аккуратно и хорошо припаяно - явно не руками. Как они это делают, не знаю. Сам лично делал и так и эдак (т.е. и ставил переодки рядом с ламелями, и прямо в них), при ручной пайке никакой разницы нет ни субъективно (паяется легко и непринужденно, точно так же, как и без переходки под ламелью), ни объективно (никаких дефектов во внешем виде соединения и в работе не замечено).

[Владимир]

Этот вопрос рассмотрен в рекомендациях разработчику на сайте "Резонит". Там сказано, что подобное размещение нежелательно, поскольку приводит к эффекту "надгробного камня" . При пайке в печи (так кажется) компонент поднимается и припаивается торчком на одной КП.

Если на клей посажен элемент, торчком стать он не может, иначе это брак.

[Zeroom]

При оплавлении пасты в печи припой засчет капиллярного эффекта "засасывается" в переходное отверстие, если оно оказывается достаточно близко к площадке и открыто от паяльной маски. При этом никто не может сказать достоверно, какое отверстие сколько в себя вберет и соответственно дозировку пасты рассчитать тоже проблематично. На платах это выражается в том, что к примеру у конденсатора 1206 на одном выводе красивая аккуратная пайка, а другой можно сказать на сопле висит, если бы конденсатор не был приклеен, точно торчком встал бы При ручном монтаже эти моменты контролируются постоянно, поэтому качество пайки получается выше.