|
На крышке корпуса Sagem HiLoNC имеется 3 отверстия "Underfill Injection Holes".
В аппноте сказано:
"9.7 UNDERFILL
Despite its important reliability, some customer could request for some specific and extreme applications the
underfill of onboard components.
The HiloNC’s shield has be designed accordingly to allow this process, as shown in the figure below.
More details will be given in a specific application note."
На сайте Sagem этого самого "specific application note" не нашел.
До сих пор думал, что технология Underfill предназначена для нанесения влаго- и виброзащиты под корпуса микросхем (особенно BGA). Подобные отверстия видел и на корпусах других модемов. Кто-нибудь использовал эти отерстия для нанесения защиты и каким образом? Поскольку, как я понимаю, Underfill -удовольствие не из дешевых, хотелось бы узнать кто как борется с попаданием под модем влаги, особенно после промывки при ручной пайке.
Сообщение отредактировал MVJ - Jul 16 2013, 10:35
|
UNDERFILL-оверстия на корпусе модема
Jul 16 2013, 10:34
