Спасибо. Ещё один вопрос в догонку. Есть компоненты на плате, которые выступают за её границы, например разъёмы и светодиоды. Как тут лучше делать в случае мультизаготовки? Оставлять больше места между платами в загатовке, чтобы компоненты из разных плат не пересекались, или делать минимальный зазор в заготовке, а остальные вручную допаиваются после разделения заготовки на отдельные платы? Разъёмы у нас на плате в любом случае вручную допаиваются, а вот светодиоды SMD, их нужно немного вынести фронтальной частью за границы платы. Поэтому как тут лучше быть?
Спасибо.
|