реклама на сайте
подробности

 
 
> Реперные метки., Расположение реперных меток.
Politeh
сообщение Oct 7 2013, 05:25
Сообщение #1


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 467
Регистрация: 7-06-06
Пользователь №: 17 829



Добрый день!

Резонит рекомендует располагать реперные метки по углам платы... , а если по углам всё занято компонентами? можно ли располагать в других местах, например в разных квадрантах платы несимметрично, но не по углам платы? Ставить метки на мультизаготовке не хотелось бы, да бы не удорожать производство из-за увеличившейся площади.

Спасибо.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов (1 - 3)
ZZmey
сообщение Oct 7 2013, 05:37
Сообщение #2


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 947
Регистрация: 31-01-06
Пользователь №: 13 804



Теоретически можно. Собственно часто так и делается. Однако нужно учитывать, что чем дальше метки расположены друг от друга, тем точнее процесс нанесения пасты и сборки. Можно за репер вообще принять крепежное отверстие, но точность будет сами понимаете какая.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Politeh
сообщение Oct 7 2013, 06:00
Сообщение #3


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 467
Регистрация: 7-06-06
Пользователь №: 17 829



Спасибо. Ещё один вопрос в догонку. Есть компоненты на плате, которые выступают за её границы, например разъёмы и светодиоды. Как тут лучше делать в случае мультизаготовки? Оставлять больше места между платами в загатовке, чтобы компоненты из разных плат не пересекались, или делать минимальный зазор в заготовке, а остальные вручную допаиваются после разделения заготовки на отдельные платы? Разъёмы у нас на плате в любом случае вручную допаиваются, а вот светодиоды SMD, их нужно немного вынести фронтальной частью за границы платы. Поэтому как тут лучше быть?

Спасибо.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vicnic
сообщение Oct 7 2013, 06:14
Сообщение #4


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 652
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318



Вы практически сами ответили на свой последний вопрос: это зависит от того, как планируете допаивать выводные компоненты.
Если допайка ведется в панели, то лучше раздвинуть платы с зазором, чтобы не мешали.
Если же перед допайкой будет разделение плат на единичные, то лучше в панели сдвинуть платы друг к другу.
Я за базу беру второй вариант, первый - реже.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 20th July 2025 - 23:26
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01385 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016