|
DM368+DDR2, помогите исправить трассировку, помогите исправить трассировку |
|
|
|
Oct 17 2013, 10:16
|
Частый гость
 
Группа: Участник
Сообщений: 76
Регистрация: 26-04-07
Пользователь №: 27 318

|
Здравствуйте. Ситуация такая: развел плату, чип TMS320DM368, память MT47H64M16HR-2.5. Наблюдается неусточивая работа памяти. Система грузится и зависает, причём по мере прогрева чипа грузится дальше, но всё равно зависает. Заметил, что если зажать развязывающие конденсаторы DDR пальцем - это улучшает стабильность работы, но под нагрузкой всё равно присутствуют зависания. Кроме того, на ножке VREF стоит делитель из двух резисторов 1 кОм. Пробовал один из резисторов заменить на многооборотный подстроечный, покрутив его, удавалось также несколько поднять стабильность. Что нужно, чтобы исправить трассировку? Нужна ли вам трассировка и в каком виде?
Прикрепленные файлы
DDR.PDF ( 51.81 килобайт )
Кол-во скачиваний: 197
|
|
|
|
3 страниц
1 2 3 >
|
 |
Ответов
(1 - 30)
|
Oct 17 2013, 10:25
|
Частый гость
 
Группа: Участник
Сообщений: 161
Регистрация: 9-09-08
Из: РФ
Пользователь №: 40 076

|
Цитата(Александр_SI @ Oct 17 2013, 14:16)  Что нужно, чтобы исправить трассировку? Тут для начала нужен рентген контроль, чтобы убедиться, что все BGA м/схемы припаяны как следует. Если же дефект одинаково проявляется на большом кол-ве плат, то да, нужно менять трассировку.
|
|
|
|
|
Oct 17 2013, 10:35
|
Частый гость
 
Группа: Участник
Сообщений: 76
Регистрация: 26-04-07
Пользователь №: 27 318

|
Для питания использую микросхему TPS650532. Она делает 1.8 вольта с помощью LDO, они подаются на DDR и на одну ногу процессора (VDDA18_PLL). Сам процессор использует преимущественно 1.35 вольта, получаемых от другого стабилизатора. Если нужно, могу приложить схемы. Вот примерные скриншоты разводки (без слоёв земли и питания).
Эскизы прикрепленных изображений
|
|
|
|
|
Oct 17 2013, 11:10
|
Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 618
Регистрация: 7-12-04
Из: Новосибирск
Пользователь №: 1 375

|
Цитата JTAG там к сожалению не разведён Вы джедай  Напишите свой тест и загрузите его через UART. После этого смотрите питание и лог теста. Может банальный непропай.
|
|
|
|
|
Oct 17 2013, 11:42
|
Гуру
     
Группа: Свой
Сообщений: 10 713
Регистрация: 11-12-04
Пользователь №: 1 448

|
Цитата(Александр_SI @ Oct 17 2013, 14:35)  Для питания использую микросхему TPS650532. Она делает 1.8 вольта с помощью LDO, они подаются на DDR и на одну ногу процессора (VDDA18_PLL). Хорошо, а откуда берутся 1.8V для питания интерфейса памяти процессора? Я к тому, что они должны быть запитаны от одного источника, безо всяких бусин, фильтров и т.п., и разведены единым неразрывным слоем. Цитата(Александр_SI @ Oct 17 2013, 14:35)  Вот примерные скриншоты разводки (без слоёв земли и питания). Не вижу главного - опорных плейнов под разводкой DDR. Судя по скриншотам, аккурат на этом месте сделана огромная дыра. Так работать точно не будет. Цитата(Александр_SI @ Oct 17 2013, 15:05)  Пробовал тест памяти u-boota, в нём также была видна нестабильность. Если даже в нем видна нестабильность, значит, дела совсем плохи.
|
|
|
|
|
Oct 17 2013, 12:13
|
Частый гость
 
Группа: Участник
Сообщений: 76
Регистрация: 26-04-07
Пользователь №: 27 318

|
Действительно, на процессоре много ножек для питания интерфейса DDR. Они запитаны от того же источника но через отдельную бусину и с отдельными конденсаторами. Нужно сказать, что схему я практически полностью содрал с LeopardBoard, в том числе и эту бусину. Леопард работает без нареканий. Плейны - имеются ввиду земля? Есть два сплошных слоя. (всего 8 слоёв). Прикладываю пример одного из земляных слоёв, второй выглядит идентично. Вообще стек слоёв такой: TOP - GND - mid1 - VDD1 - VDD2 - mid2 - GND2 - Bot.
Эскизы прикрепленных изображений
|
|
|
|
|
Oct 17 2013, 13:21
|
Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 995
Регистрация: 3-06-05
Пользователь №: 5 713

|
Цитата(Александр_SI @ Oct 17 2013, 13:35)  Для питания использую микросхему TPS650532. Она делает 1.8 вольта с помощью LDO, они подаются на DDR и на одну ногу процессора (VDDA18_PLL). Сам процессор использует преимущественно 1.35 вольта, получаемых от другого стабилизатора. Если нужно, могу приложить схемы. Вот примерные скриншоты разводки (без слоёв земли и питания). Во-первых, почему +1V8 DDR подается только на один вывод процессора. Как подается эл.питание на выводы N11, P9, P10, P12, R12 процессора? Контроллер DDR вместе с MT47H64M16HR-2.5 должен запитываться от одного преобразователя. Во-вторых, количество фильтрующих емкостей недостаточно. Типоразмер 0402 заменить на 0201, переходные отверстия тентировать и совместить с площадками конденсаторов. Цитата(=SSN= @ Oct 17 2013, 13:25)  Тут для начала нужен рентген контроль, чтобы убедиться, что все BGA м/схемы припаяны как следует. Если же дефект одинаково проявляется на большом кол-ве плат, то да, нужно менять трассировку. Р/контроль надежность пайки однозначно не покажет. Круглая пайка видом сверху может иметь не нулевое сопротивление.
|
|
|
|
|
Oct 17 2013, 13:34
|
Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 618
Регистрация: 7-12-04
Из: Новосибирск
Пользователь №: 1 375

|
Цитата Во-вторых, количество фильтрующих емкостей недостаточно. Типоразмер 0402 заменить на 0201, переходные отверстия тентировать и совместить с площадками конденсаторов. Зачем пугать? На давинчи с двумя кусками (и на одной микросхеме тоже) DDR2 хватало 0402 и без via-in-pad. Все работает на полной скорости. Надо написать маленькие тесты и запускать в SRAM процессора. Это даст стационарные (переодические) процессы. На них и смотреть. Плюс прогнать тесты по шинам и стробам DDR2.
|
|
|
|
|
Oct 17 2013, 13:38
|
Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 995
Регистрация: 3-06-05
Пользователь №: 5 713

|
Цитата(Major @ Oct 17 2013, 16:34)  Зачем пугать? На давинчи с двумя кусками (и на одной микросхеме тоже) DDR2 хватало 0402 и без via-in-pad. Все работает на полной скорости. Надо написать маленькие тесты и запускать в SRAM процессора. Это даст стационарные (переодические) процессы. На них и смотреть. Плюс прогнать тесты по шинам и стробам DDR2. Это какие тесты косяки топологии выправляют? Только тайминги подкрутить. P.S. Ручная разводка, кстати, тоже рулит
Эскизы прикрепленных изображений
|
|
|
|
|
Oct 17 2013, 14:06
|
Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 618
Регистрация: 7-12-04
Из: Новосибирск
Пользователь №: 1 375

|
Цитата Это какие тесты косяки топологии выправляют? 1. Тесты позволяют убедиться что процессор не валиться и без DDR2 2. Получаем стационарные процессы, которые: 2.1 Можно смотреть осцилом 2.2 Можно смотреть анализатором спектра 2.3 Можно смотреть логическим анализатором 3. Если залипуха в шине данных или стробах, по тестам памяти это можно выяснить. Про ручную согласен. Разводил руками, потом копированием разводки в другие проекты. Но и на этой плате похоже разводили руками.
|
|
|
|
|
Oct 17 2013, 14:32
|
Гуру
     
Группа: Свой
Сообщений: 10 713
Регистрация: 11-12-04
Пользователь №: 1 448

|
Цитата(Александр_SI @ Oct 17 2013, 16:13)  Действительно, на процессоре много ножек для питания интерфейса DDR. Они запитаны от того же источника но через отдельную бусину и с отдельными конденсаторами. Нужно сказать, что схему я практически полностью содрал с LeopardBoard, в том числе и эту бусину. Леопард работает без нареканий. ИМХО, такое разделение вредно. Цитата(Александр_SI @ Oct 17 2013, 16:13)  Плейны - имеются ввиду земля? Есть два сплошных слоя. (всего 8 слоёв). Прикладываю пример одного из земляных слоёв, второй выглядит идентично. Вообще стек слоёв такой: TOP - GND - mid1 - VDD1 - VDD2 - mid2 - GND2 - Bot. Хм, стек вполне нормальный. Что бросается в глаза, так это неудачное подключение конденсаторов (длинные тонкие линии) и via sharing.
|
|
|
|
|
Oct 17 2013, 15:02
|

Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762

|
Цитата(HardJoker @ Oct 17 2013, 16:21)  Типоразмер 0402 заменить на 0201, переходные отверстия тентировать и совместить с площадками конденсаторов. Ну это Вы загоняете явно. Работают у нас и DDR2 и DDR3 c 0402. И без размещения переходных в падах конденсаторов. P.S. Нельзя при тентировании переходных ставить их в пады компонентов... Давайте определимся с терминологией. Для начала...
--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает. Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
|
|
|
|
|
Oct 17 2013, 18:23
|

Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762

|
Цитата(HardJoker @ Oct 17 2013, 19:22)  Никогда проблем не возникало. Отлично затягиваются мет.покрытием + имерсионное золото. Так это же filling and capping. При чем здесь тентирование... По сути. Александр_SI - выложите гербера проекта или его часть, касаемо проблемного участка. Сразу станет меньше гаданий на кофейной гуще от возможных помощников.
--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает. Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
|
|
|
|
|
Oct 18 2013, 03:48
|
Частый гость
 
Группа: Участник
Сообщений: 76
Регистрация: 26-04-07
Пользователь №: 27 318

|
Спасибо всем за ответы! Сегодня выложу герберы, а так же результаты какой-никакой симуляции... Вопрос такой: какие симуляции необходимо провести, чтобы убедиться, что оно заработает? Много раз перезаказывать плату мне не дадут. Проект делал в altium. Цитата Подумать, что делать с теми участками, где на 3-5(!) выводов конденсаторов приходится одно переходное отверстие. Это где, например? Цитата 4. Проверить тип и емкость конденсаторов под BGA на предмет работы на второй (как минимум) гармонике частоты обмена с памятью. Характеристики конденсаторов можно проверить симулятором - http://www.murata.com/products/capacitor/d.../index.html#tabСпасибо!!
|
|
|
|
|
Oct 18 2013, 06:44
|
Гуру
     
Группа: Свой
Сообщений: 10 713
Регистрация: 11-12-04
Пользователь №: 1 448

|
Цитата(Александр_SI @ Oct 18 2013, 07:48)  Это где, например?
Хорошо, когда каждый вывод подключен к питанию или земле через свое отверстие максимально широким проводником минимальной длины. Иногда можно позволить себе подключить два вывода к одному отверстию, если иначе не позволяет трассировка. Но так, как сделано на выделенных участках, делать однозначно нельзя. То же самое касается падов BGA - не экономьте на переходных отверстиях!
|
|
|
|
|
Oct 18 2013, 08:46
|
Частый гость
 
Группа: Участник
Сообщений: 76
Регистрация: 26-04-07
Пользователь №: 27 318

|
Цитата(aaarrr @ Oct 18 2013, 10:44) 
Хорошо, когда каждый вывод подключен к питанию или земле через свое отверстие максимально широким проводником минимальной длины. Иногда можно позволить себе подключить два вывода к одному отверстию, если иначе не позволяет трассировка. Но так, как сделано на выделенных участках, делать однозначно нельзя. То же самое касается падов BGA - не экономьте на переходных отверстиях! Спасибо!
|
|
|
|
|
Oct 18 2013, 09:51
|
Знающий
   
Группа: Участник
Сообщений: 959
Регистрация: 11-01-06
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 13 050

|
Цитата(Александр_SI @ Oct 17 2013, 15:05)  Тайминги и частоту крутить пока не пробовали - задача непростая. это надо сделать в первую очередь.. я не знаю, до какой степени вы использовали рефдез и степень совместимости с ним по софту, но перед ловлей аппаратных багов, убедитесь, что контроллер настроен на правильные частоты и правильный тип памяти - обычно в исходниках ю-бут есть пара файлов, которые отвечают за настройки pll и их частоты, тип и геометрию памяти и тыпы.. иначе может получится, что вы лечите железо для ddr2, а софт считает, что крутиться на ddr3 - это к примеру.. зы1: и частоты двигайте в сторону уменьшения от среднего.. зы2: это при условие, что монтаж без залипух.. и только тогда, зная, что софт формирует правильные времянки, можно пахать железо..
|
|
|
|
|
Oct 18 2013, 10:03
|
Частый гость
 
Группа: Участник
Сообщений: 76
Регистрация: 26-04-07
Пользователь №: 27 318

|
Цитата(Jury093 @ Oct 18 2013, 13:51)  это надо сделать в первую очередь.. я не знаю, до какой степени вы использовали рефдез и степень совместимости с ним по софту, но перед ловлей аппаратных багов, убедитесь, что контроллер настроен на правильные частоты и правильный тип памяти - обычно в исходниках ю-бут есть пара файлов, которые отвечают за настройки pll и их частоты, тип и геометрию памяти и тыпы.. иначе может получится, что вы лечите железо для ddr2, а софт считает, что крутиться на ddr3 - это к примеру..
зы1: и частоты двигайте в сторону уменьшения от среднего.. зы2: это при условие, что монтаж без залипух..
и только тогда, зная, что софт формирует правильные времянки, можно пахать железо.. У нас есть рабочая прошивка, залитая на карту памяти. На леопарде она работает без зависаний. Ту же самую карту мы вставляем в изготовленное устройство. С Леопарда содрана принципиальная схема. Разводка своя, т.к. размер платы намного меньше. Разведена вручную. PS: есть мнение, что при малом расстоянии между чипами выравнивание длин необязательно. Вот думаю - не навредил ли я этими гармошками?
|
|
|
|
|
Oct 18 2013, 10:46
|
Знающий
   
Группа: Участник
Сообщений: 959
Регистрация: 11-01-06
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 13 050

|
Цитата(HardJoker @ Oct 18 2013, 14:19)  Обозначение на DDR совпадают? До последней буковки? и туда же, до кучи - параметры базового кварца/генератора в пределах допустимого? шумы по питаниям смотрели? мощности LDO, которая питает DDR и PLL хватает? мощности общего источника на всю систему хватает? для мажоритарности лучше собрать 2 или 3 платы, понимаю, что затратно, но более наглядно.. или загнать разводку в симмулятор и там смотреть на синтетические результаты..
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|