Подключение DDR3 на кастомной плате., Куда девать reset и cs? Опции

[count_enable]

Дана плата Raggedstone 2 англицкого производства (http://enterpoint.co.uk/products/spartan-6-development-boards/raggedstone-2/). Производитель не сделал XBD для платы, даёт только UCF.
На плате есть 1Gb Micron MT41J64M16LA DDR3. Хочу сделать микроблейз с этим ОЗУ. В ЕДК набросал дизайн, добавил память (этот чип входит в число поддерживаемых МСВ), начал прописывать порты в ucf. И в ucf-е производителя есть порты, которых нету в моём дизайне. Вот эти порты:

Код

NET "DDR_RESET_N" LOC = "E3" | IOSTANDARD = SSTL1_5;
NET "DDR_CS_N" LOC = "P4" | IOSTANDARD = SSTL1_5;

Что делать с резетом и чип селектом? Подтянуть их намертво? Рулить как gpio c Microblaze? Прошу прощения за такой примитивный вопрос, но я впервые работаю с памятью на кастомной плате.

[VladimirB]

подтяните намертво в рабочее состояние

[xor.kruger]

DDR_RESET_N в MIG называется mcbx_dram_ddr3_rst, ну а про DDR_CS_N в UG388.pdf про ChipSelect ни слова.
А Вы посмотрите по схеме как именно он заведен.

[Ant_m]

У спартана 6 нет CS для памяти в аппаратных блоках.
Т.е CS должен быть как то притянут к земле в схеме. Как впрочем и reset, о чем пишется в соответсвующих документах на spartan6.

[count_enable]

Всем спасибо за советы, буду пробовать.

[ilyge]

When power is ramped, the RESET# pin should be less than 0.2 × Vddq. Holding the
RESET# pin LOW ensures that the outputs remain disabled (High-Z) and that ODT is off
(Rtt is High-Z). Ensuring that Rtt is High-Z in DDR3 is one major difference between the
DDR2 and DDR3 initialization routines. DDR2 requires that the ODT pin is held LOW
after Vref is at a valid level, but DDR3 internally takes care of this when the RESET# pin is
held LOW.