Зачем глухие ПО делать разного диаметра?, На наружных и внутренних слоях Опции

[Жека]

Недавно столкнулся с глухими ПО. Технолог сказал, хорошо бы, чтоб на внутренних слоях их диаметр был больше, чем на внешнем. Но это необязательно.
Кто-нить в курсе, зачем это надо и что будет, если так не делать?

[GKI]

А не наоборот? На внешних -- побольше, на внутренних -- поменьше...

[Жека]

Не, именно так. И еще ссылались на стандарт IPC какой-то там. Он у меня есть, но честно говоря, лень переводить с аглицкого

[FPGA]

ссылались на стандарт IPC какой-то там. Он у меня есть

Выложить можете? Очень интересно посмотреть.

[Жека]

Да не вопрос. Щас попробую прицепить

[off]
Для исключения недоразумений файл IPC_JPCA_2315_L_.rar убран из прикркпления.
GKI

[arttab]

Вообще на внутрених зазор должен быть больше, а это что-то новенькое. может кто разъяснит.

Сообщение отредактировал GKI - Jan 30 2006, 08:24

[PCBtech]

Недавно столкнулся с глухими ПО. Технолог сказал, хорошо бы, чтоб на внутренних слоях их диаметр был больше, чем на внешнем. Но это необязательно.
Кто-нить в курсе, зачем это надо и что будет, если так не делать?

Лучше уточнить требования к глухим отверстиям у вашего поставщика печатных плат.
На разных производствах - разные технологии выполнения глухих отверстий, и разные технологические нормы. Так что не стоит изобретать что-то самостоятельно.

[GKI]

... на внутренних слоях их диаметр был больше, чем на внешнем....

Простите, а что вы имели ввиду под словами "их диаметр"? Я почему-то сразу подумал о диаметре отверстия, а тут мне подсказали мысль, что Вы, наверное, имеете ввиду диаметр контактной площадки...

Если Вы говорите о контактной площадке, то да -- больший диаметр площадки на внутренних слоях не помешает, но и не является обязательным требованием.

[Жека]

Да, я имел в виду площадку. Правда, коряво сформулировал. А для чего не помешает? Хочется понять физику процесса

[ATS]

Да физика тут очень простая. БОльшие площадки на внутренних слоях нужны для упрощения привязки.
Существует некоторая погрешность при привязке внутреннего слоя к внешнему слою, плюс погрешность привязки сверления к внешнему слою.
Если слои совмещены не очень точно, я сверление идет точно по центру площадки внешнего слоя, то есть шанс выскочить за габариты контактной площадки внутреннего слоя.
Чем внутренняя площадка больше- тем меньше шансов промахнуться.

Последовательность процесса и основные параметры описаны тут
www.atspcb.ru
Меню:
Технология-Прцесс производства, затем квадратики из модулей Механика и Ламинирование

Кстати это касается не только глухих, но и сквозных отверстий. Там предельные значения диаметров для внутренних площадок тоже всегда больше.
С Уважением

[Жека]

Спасибо, ATS Я не технолог, но такие нюансы полезно знать и конструктору, чтобы не заниматься садизмом по отношению к производителю платы