Всегда.
Всегда есть земля.
Если на вашей картинке нет земли , то значит картинка не отражает реальной ситуации.
Чтобы снять сигнал , необходимо 2 проводка. (коаксиальный кабель или витая пара или что-то ещё)
Если рассматриваемая структура находится на печатной плате , то земля видимо находится на этой дополнительной плате.
Вы недостаточно ясно описываете ситуацию на самом деле.
Это вы с ней живёте уже некоторое время , а остальные мимо проходили так сказать.
Допустим , что структура из 2-х слоёв - это медные полигончики на 2-х слойке , которая состоит из FR4 (или другой диэлектрик).
Эта двусторонняя платка лежит на другой плате (где есть земля).
Данную ситуацию возможно решить , добавив в стекап дополнительные слои диэлектрика снизу.
Можно добавить сколь угодно много диэлектрических слоёв , задав им свойства воздуха , FR4 или любого другого материала.
После всех этих дополнительных слоёв снизу будет полигон земли (ура) , относительно которого и будут считаться S параметры.
Таким образом ИМХО вы обойдёте ситуацию с multiboard.
Далее вам необходимо будет смерджить ваши полигончики в одну цепь , расставить таки порты (никуда не деться) , провести симуляцию.
Другой выход - это использовать "3DFEM Full-wave extraction" вкладку.
Эта надстройка используется специально для рассчёта 3Д структур .
Например излучения распаечных проводков с кристалла на подложку корпуса или излучения RF линий на ПП , где уже можно считать проводник и окружающую его землю/via не просто ПП а 3Д структурой.
Гайды по этому разделу есть (причём довольно таки подробные) на support.cadence.com .
Если вы - лицензионный пользователь (ха-ха. вот оно преимущество пользования лицензионным софтом) , то лезете , вводите и получаете.
Я сам сейчас бегло пролистал эти гайды.
Просто ситуация моделирования 3Д структур встречается в России крайне редко.
И подробно я данным вопросом не заморачивался.
Я бы для начала попробовал первый способ.
Эскизы прикрепленных изображений