тепловые барьеры Опции

[tpz]

Пытаюсь в позитивном плейне осуществить подключение сквозных переходов(неважно каких - ПО или сквозных КП) через тепловые барьеры. Пробую заказывать в настройках Plane Classes and Parameters через Default via connections(Default through hole connections) или ставлю крыжик Use thermal definition from padstack. Получаются кресты, как на скриншоте. В негативе - все нормально получается. Как мне получить нормальный термальный барьер в позитивном плейне?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[fill]

Пытаюсь в позитивном плейне осуществить подключение сквозных переходов(неважно каких - ПО или сквозных КП) через тепловые барьеры. Пробую заказывать в настройках Plane Classes and Parameters через Default via connections(Default through hole connections) или ставлю крыжик Use thermal definition from padstack. Получаются кресты, как на скриншоте. В негативе - все нормально получается. Как мне получить нормальный термальный барьер в позитивном плейне?

Скорее всего просто настраиваете класс P3, а плейн принадлежит другому классу.

[tpz]

Скорее всего просто настраиваете класс P3, а плейн принадлежит другому классу.

Настраиваемый класс принадлежит рабочему плейну - см. видео. КП у ПО отключены. Видно, что если пройтись сверлом по отверстию ПО, крест разорвется. В CAM350, после вывода слоя с данным плейном видны те же кресты.

Второй скриншот показывает - как выглядит термальный барьер в негативе у тех же ПО. Включен крыжик Use thermal definition from padstack. Т.е., в случае негативного плейна генератор берет термальный барьер из падстека и корректно его выводит, в случае позитивного плейна получаются кресты.

Сообщение отредактировал tpz - Jul 1 2016, 12:56

Эскизы прикрепленных изображений

 

[fill]

Настраиваемый класс принадлежит рабочему плейну - см. видео. КП у ПО отключены. Видно, что если пройтись сверлом по отверстию ПО, крест разорвется. В CAM350, после вывода слоя с данным плейном видны те же кресты.

Второй скриншот показывает - как выглядит термальный барьер в негативе у тех же ПО. Включен крыжик Use thermal definition from padstack. Т.е., в случае негативного плейна генератор берет термальный барьер из падстека и корректно его выводит, в случае позитивного плейна получаются кресты.

Где сама заливка? Пример свой выложите.

[tpz]

Где сама заливка? Пример свой выложите.

С заливкой. У меня ViaPads у ПО в DisplayControl отключены. У вас, скорее всего, включены, поэтому создается иллюзия создания термального барьера. Отключите пады - КП, оставьте только одни отверстия у ПО.
И еще вопрос. Вы где пытаетесь редактировать плейн на внешнем слое или на внутреннем? Меня интересует внутренний слой а не внешний.

Сообщение отредактировал tpz - Jul 1 2016, 13:57

Эскизы прикрепленных изображений

 

[fill]

С заливкой. У меня ViaPads у ПО в DisplayControl отключены. У вас, скорее всего, включены, поэтому создается иллюзия создания термального барьера. Отключите пады - КП, оставьте только одни отверстия у ПО.
И еще вопрос. Вы где пытаетесь редактировать плейн на внешнем слое или на внутреннем? Меня интересует внутренний слой а не внешний.

[tpz]

Не, не этой галкой. Так вы отключаете вывод на экран всего ПО: и КП, и отверстия. Надо Display Control Dialog - Objects Tab - Vias - Via Pads. При этом галку Via Holes оставляете. Потом в настройках класса ставите термальный барьер и наблюдаете мой случай.

Сообщение отредактировал tpz - Jul 1 2016, 14:21

Эскизы прикрепленных изображений

 

[fill]

Не, не этой галкой. Так вы отключаете вывод на экран всего ПО: и КП, и отверстия. Надо Display Control Dialog - Objects Tab - Vias - Via Pads. При этом галку Via Holes оставляете. Потом в настройках класса ставите термальный барьер и наблюдаете мой случай.

[tpz]

Вы забыли задать термальный барьер в настройках PlaneClassesAndParameters. У вас сейчас стоит для ПО buried и ПО заливается медью без термобарьера а надо Four, как для SMD КП. И у вас появятся кресты.

[fill]

Вы забыли задать термальный барьер в настройках PlaneClassesAndParameters. У вас сейчас стоит для ПО buried и ПО заливается медью без термобарьера а надо Four, как для SMD КП. И у вас появятся кресты.

1. Так и надо было формулировать - хочу получить тепловой контакт с четырьмя спицами такого то размера.
2. Позитивный плейн это трассы (заливка) + КП (pad). Поэтому отключать изображение КП на позитивном плейн это бессмысленное занятие. Вот пример импортированного обратно физического слоя из полученного гербера
3. Отключение изображения КП актуально только для негативного плейн, т.к. он содержит только зазоры.

[tpz]

[attachment=101718:t7.jpg]

Описали вы все верно, так оно и есть на самом деле. Чтобы получить термобарьер в позитиве, в гербере надо настроить вывод КП и тогда он получается корректно - отрисовывается крест и КП сверху. Но при этом КП появляются и у переходов, которые не имеют подключения с данным плейном а это, на мой взгляд - моветон для внутренних слоев(я не зря про них спросил несколько выше). Особенно в узких местах, например, под BGA. Особенно, если эта БГА имеет мелкий шаг и под ней все прошито сквозными отверстиями. Заливая такие(позитивные) плейны медью с учетом КП на ПО и зазоров между КП и плейном, можно легко получить неподключенные переходы, особенно по слоям питания(не земли), где надо вырезать участки металла один в другом и места бывает очень мало. Что-то типа такого, как на скриншоте. Причем в негативе с теми же настройками все заливается как надо и все неподключенные в позитиве КП, нормально подключаются.

Сообщение отредактировал tpz - Jul 5 2016, 12:45

Эскизы прикрепленных изображений

 

[fill]

Описали вы все верно, так оно и есть на самом деле. Чтобы получить термобарьер в позитиве, в гербере надо настроить вывод КП и тогда он получается корректно - отрисовывается крест и КП сверху. Но при этом КП появляются и у переходов, которые не имеют подключения с данным плейном а это, на мой взгляд - моветон для внутренних слоев(я не зря про них спросил несколько выше). Особенно в узких местах, например, под BGA. Особенно, если эта БГА имеет мелкий шаг и под ней все прошито сквозными отверстиями. Заливая такие(позитивные) плейны медью с учетом КП на ПО и зазоров между КП и плейном, можно легко получить неподключенные переходы, особенно по слоям питания(не земли), где надо вырезать участки металла один в другом и места бывает очень мало. Что-то типа такого, как на скриншоте. Причем в негативе с теми же настройками все заливается как надо и все неподключенные в позитиве КП, нормально подключаются.

Ничто не мешает:
1. Автоматом удалить не подключенные площадки
2. Позитивный плейн всегда строит вырез в плейн как pad+зазор, именно поэтому надо не просто скрывать изображение КП, а удалять ее, тогда вырез=отверстие+зазор. Или использовать негативный плейн, т.к. в нем вырез=pad на слое Place Clearance (берется из падстека).