Ведущий конструктор печатных плат (тополог), Проектирование топологии МПП 3-5 класса, содержащих BGA-компоненты Опции

[giorgos georgiad...]

Компания, выпускающая промышленные тестеры для контроля параметров электронных компонентов и интегральных схем, приглашает ведущего конструктора печатных плат (тополога).

Проектируемые тестеры — современные многоканальные устройства, в составе которых аналоговые модули (входные цепи, программируемые генераторы и источники питания) и цифровые блоки (ПЛИС, ОЗУ, устройства сопряжения с рабочей станцией).

Чем занимается наш тополог?
• Обсуждает конструктив узла, компоновку элементов с командой проектирования (схемотехники, конструкторы), выбирает геометрию печатной платы и формирует условия на трассировку.
• Разрабатывает топологию цифровых многослойных печатных плат (МПП 3−5 класс, до 20 слоев), содержащих корпуса компонентов с высокой плотностью контактов (BGA). Учитывает требования к высокоскоростным интерфейсам до 25 Гбит/с (PCIe, USB и др.), а также требования по таймингам.
• Разрабатывает топологию аналоговых МПП, содержащих в том числе высокоскоростные ЦАП и АЦП.
• Выпускает конструкторскую документацию на разработанные МПП, сопровождает их изготовление.

Ожидаем от специалиста
• Оконченное профильное высшее техническое образование.
• Уверенные знания технологических процессов производства МПП и монтажа компонентов.
• Знание основ электроники и схемотехники, общие знания номенклатуры современных электронных компонентов.
• Свободное владение Mentor Graphics, PCAD, Altium Designer; желательно знание HyperLinx и SolidWorks.
• Английский язык в объеме, достаточном для чтения технических спецификаций.

Мы предлагаем
Участие в создании современных устройств, уверенно конкурирующих с аналогичными на рынке. Работу в профессиональной команде.

Заработная плата 90–130 тыс. после вычета, обсуждается с конкретным специалистом. Оформление в полном соответствии с ТК РФ. Полный рабочий день, 5/2. Плавающее начало рабочего дня: 08:00–10:00.
Работа в Москве (юго-запад). Современный, хорошо оснащенный проектный офис.

Резюме присылайте на g.georgiadis@inbox.ru (Георгий)

[peshkoff]

...владение Mentor Graphics, PCAD, Altium Designer....

Так и в чем компания работает?
Лицензия на все это, я так понимаю, есть?

[twix]

Мне просто любопытно,по идее это проблемы компании, лишь бы пакет предоставили.
Или разница есть для исполнителя? Либо Вы считаете что это неправильно использовать нелицензионный софт.

[giorgos georgiad...]

Так и в чем компания работает?
Лицензия на все это, я так понимаю, есть?

В зависимости от необходимости (проекта) может быть использован AD или Mentor.

Лицензия на все это, я так понимаю, есть?

Мне просто любопытно,по идее это проблемы компании, лишь бы пакет предоставили.
Или разница есть для исполнителя? Либо Вы считаете что это неправильно использовать нелицензионный софт.

Все ПО имеет лицензии, иначе продукция не уйдет на экспорт. Вопрос с лицензией я не совсем понял, зачем. Мне тоже любопытно, присоединяюсь к вопросу.

[peshkoff]

Мне просто любопытно,по идее это проблемы компании, лишь бы пакет предоставили.
Или разница есть для исполнителя? Либо Вы считаете что это неправильно использовать нелицензионный софт.

Считаю неправильно. Ну как то так...

[vldmr86]

Все ПО имеет лицензии, иначе продукция не уйдет на экспорт.

Вопрос исключительно из любопытства. так сложилось что лично мне эта тема сейчас крайне интересна. Иностранные заказчики спрашивают конкретно лицензию на софт в котором разработано изделие или в договоре на работы просто прописывается отсутствие претензий от третьих лиц при переходе прав собственности?

[ivnor]

Мне просто любопытно,по идее это проблемы компании, лишь бы пакет предоставили.
Или разница есть для исполнителя? Либо Вы считаете что это неправильно использовать нелицензионный софт.

Так считает Уголовный Кодекс, а его мы должны чтить

[Smen]

Иностранные заказчики спрашивают конкретно лицензию на софт в котором разработано изделие или в договоре на работы просто прописывается отсутствие претензий от третьих лиц при переходе прав собственности?

Присоединяюсь к вопросу (сорри за оффтоп).

[twix]

Так считает Уголовный Кодекс, а его мы должны чтить

Уголовный кодекс в деле лицензирования касается руководства предприятия.

Сообщение отредактировал twix - Apr 6 2018, 12:32

[giorgos georgiad...]

Уголовный кодекс в деле лицензирования касается руководства предприятия.

Зачем же так сразу, для начала Гражданского достаточно, его статьи подходят для компенсаций и возмещения убытков. Уголовный — это если большой ущерб и высокая степень общественной опасности.

Вопрос исключительно из любопытства. так сложилось что лично мне эта тема сейчас крайне интересна. Иностранные заказчики спрашивают конкретно лицензию на софт в котором разработано изделие или в договоре на работы просто прописывается отсутствие претензий от третьих лиц при переходе прав собственности?

Присоединяюсь к вопросу (сорри за оффтоп).

Простите, я вряд ли вам отвечу тут как представитель организации, это вне моих компетенций.

Кроме того, ответ на этот вопрос сложный и неоднозначный, зависит от того, по праву какой страны заключается сделка, где покупатель, продукция спец или двойного назначения, еще от множества нюансов. Конкретных решений может быть также несколько. Тут лучше с хорошей опытной юридической компанией, специализирующейся в этой области права.

Сообщение отредактировал giorgos georgiadis - Apr 6 2018, 14:30

[Линь]

Чем занимается наш тополог?
• Обсуждает конструктив узла, компоновку элементов с командой проектирования (схемотехники, конструкторы), выбирает геометрию печатной платы и формирует условия на трассировку.
• Разрабатывает топологию цифровых многослойных печатных плат (МПП 3−5 класс, до 20 слоев), содержащих корпуса компонентов с высокой плотностью контактов (BGA). Учитывает требования к высокоскоростным интерфейсам до 25 Гбит/с (PCIe, USB и др.), а также требования по таймингам.
• Разрабатывает топологию аналоговых МПП, содержащих в том числе высокоскоростные ЦАП и АЦП.
• Выпускает конструкторскую документацию на разработанные МПП, сопровождает их изготовление.

Все вроде в адеквате в отличии от схемщиков и конструкторов, но зачем 20 (!!!) слойки?! Вы цену таких ПП представляете?
90% проектов на БГА ложатся на тривиальные 4)), а 99% в 6 наверняка. Сам рисовал))
Или в проектах все БГА более 256?! И надо лепить сплошное заполнение площади плат?! Но извините, это ни хера работать не будет

Сообщение отредактировал Линь - Apr 6 2018, 19:35

[Aner]

Все вроде в адеквате в отличии от схемщиков и конструкторов, но зачем 20 (!!!) слойки?! Вы цену таких ПП представляете?
90% проектов на БГА ложатся на тривиальные 4)), а 99% в 6 наверняка. Сам рисовал))
Или в проектах все БГА более 256?! И надо лепить сплошное заполнение площади плат?! Но извините, это ни хера работать не будет

Думаю неверно с процентами тут написал. Количество рядов шариков определяет требуемое количество слоёв, также по какому классу, технологии должны сделать плату. Все там уже в стандартах.
Шаг вправо, шаг влево от стандарта и ни один производитель не возмется делать такие платы. Ну и производство многослоек дешевеет с каждым годом.

[Владимир]

90% проектов на БГА ложатся на тривиальные 4)), а 99% в 6 наверняка. Сам рисовал))

Это говорит только об уровне и сложности плат, с которыми вам приходилось работать

[Линь]

Думаю неверно с процентами тут написал. Количество рядов шариков определяет требуемое количество слоёв, также по какому классу, технологии должны сделать плату. Все там уже в стандартах.
Шаг вправо, шаг влево от стандарта и ни один производитель не возмется делать такие платы. Ну и производство многослоек дешевеет с каждым годом.

Личная практика гласит, что обычно удается укладываться в правило S=N/10, где S это количество слоев МПП, N количество выводов BGA
Но таки да, монструозные м/с с количеством выводов более 600 попадаются редко, но у них обычно 90% выводов - это питание

[Uree]

Личная практика гласит, что обычно удается укладываться в правило S=N/10, где S это количество слоев МПП, N количество выводов BGA
Но таки да, монструозные м/с с количеством выводов более 600 попадаются редко, но у них обычно 90% выводов - это питание

Это только Ваша практика, не более того.
Ну и насчет 90% питания ерунду пишете. Возьмите что-нибудь вроде ug475.pdf от Xilinx и посмотрите на диаграммы чипов. Хорошо, если расклад 50/50, а часто сигнальных уже больше, чем питаний.

[Aner]

Личная практика гласит, что обычно удается укладываться в правило S=N/10, где S это количество слоев МПП, N количество выводов BGA
Но таки да, монструозные м/с с количеством выводов более 600 попадаются редко, но у них обычно 90% выводов - это питание

Не совсем так, так никто не считает. Простой совет, в инете много обучалок неплохих, просто обучитесь, правда на английском. Думаю не проблема. Так же тут не так давно, на форуме, ссылки давали на оксфордский курс леций по разводке МПП. Там тоже по многослойкам ликбез хорошо сделан.

[fpga_verilog]

Не совсем так, так никто не считает. Простой совет, в инете много обучалок не плохих просто обучитесь, правда на английском. Думаю не проблема. Также тут не так давно, на форуме, ссылки давали на оксфордский курс леций по разводке МПП. Там тоже по многослойкам ликбез хорошо сделан.

Прошу прощения за оффтопик, можно ссылку на этот курс?

[speare]

Компания, выпускающая промышленные тестеры для контроля параметров электронных компонентов и интегральных схем, приглашает ведущего конструктора печатных плат (тополога).

Проектируемые тестеры — современные многоканальные устройства, в составе которых аналоговые модули (входные цепи, программируемые генераторы и источники питания) и цифровые блоки (ПЛИС, ОЗУ, устройства сопряжения с рабочей станцией).

Чем занимается наш тополог?
• Обсуждает конструктив узла, компоновку элементов с командой проектирования (схемотехники, конструкторы), выбирает геометрию печатной платы и формирует условия на трассировку.
• Разрабатывает топологию цифровых многослойных печатных плат (МПП 3−5 класс, до 20 слоев), содержащих корпуса компонентов с высокой плотностью контактов (BGA). Учитывает требования к высокоскоростным интерфейсам до 25 Гбит/с (PCIe, USB и др.), а также требования по таймингам.
• Разрабатывает топологию аналоговых МПП, содержащих в том числе высокоскоростные ЦАП и АЦП.
• Выпускает конструкторскую документацию на разработанные МПП, сопровождает их изготовление.

Ожидаем от специалиста
• Оконченное профильное высшее техническое образование.
• Уверенные знания технологических процессов производства МПП и монтажа компонентов.
• Знание основ электроники и схемотехники, общие знания номенклатуры современных электронных компонентов.
• Свободное владение Mentor Graphics, PCAD, Altium Designer; желательно знание HyperLinx и SolidWorks.
• Английский язык в объеме, достаточном для чтения технических спецификаций.

Мы предлагаем
Участие в создании современных устройств, уверенно конкурирующих с аналогичными на рынке. Работу в профессиональной команде.

Заработная плата 90–130 тыс. после вычета, обсуждается с конкретным специалистом. Оформление в полном соответствии с ТК РФ. Полный рабочий день, 5/2. Плавающее начало рабочего дня: 08:00–10:00.
Работа в Москве (юго-запад). Современный, хорошо оснащенный проектный офис.

Резюме присылайте на g.georgiadis@inbox.ru (Георгий)

Звучит интересно.
Вопрос интересный такой вот: Если интерфейсы цифровые до 25 Гбит в секунду, то какой же частоты у Вас аналог? Или вопрос преселекции, фильтрации, предуселения перед АЦП ( ну и после ЦАП почти тоже самое же) решается отдельными аналоговыми магами?

Для каких целей Вам СолидВоркс необходим?

У Вас постоянный изготовитель плат на контракте (ну или свой) или надо будет искать производство самому/ вечно посдраиватсья под контрактников? Это очень Важный вопросы, на решение которых может уйти половина рабочего времени.
Имеется ли у Вас технологическая служба или поддержка конструкторов по произвосдтву плат и по монтажу? (мой опыт показывает, что даже опытные конструктора соевершают "ошибки" просто по незнанию технологии, а даже опытные и именитые конрактные монтажники часто просто не запариваются, что видно не на коротке, а в перспективе).

[giorgos georgiad...]

Все вроде в адеквате в отличии от схемщиков и конструкторов, но зачем 20 (!!!) слойки?! Вы цену таких ПП представляете?
90% проектов на БГА ложатся на тривиальные 4)), а 99% в 6 наверняка. Сам рисовал))
Или в проектах все БГА более 256?! И надо лепить сплошное заполнение площади плат?! Но извините, это ни хера работать не будет

Формулировка «до 20 слоев», вижу, вас не смутила
Давайте так: мы работаем с интеловскими Arria, Stratix, там даже низшие модели уже идут от 484 пина, а те, что повыше — далеко за тысячу уходят. В проекте может быть более одного корпуса, не сегодня, так завтра. Вы же не знаете, что мы задумали. Потом, гальваническую развязку, экранирование групп сигналов и другие радости никто не отменял. А так у нас есть и стандартные двухслойные в оснастке.

Все вроде в адеквате в отличии от схемщиков и конструкторов

А что там со схемотехниками и конструкторами не так? Ну правда, ткните меня носом, я разрешаю. Может быть что-то криво написано, и я этого не вижу, или пожелания из разряда волшебства, для нас рядовые. Готов поговорить и про конструкторов, и про схемотехников, в соответствующих топиках. Но только не из разряда «птица ищет где выше, а специалист где задачи проще».

Сообщение отредактировал giorgos georgiadis - Apr 7 2018, 16:24

[Владимир]

Личная практика гласит, что обычно удается укладываться в правило S=N/10, где S это количество слоев МПП, N количество выводов BGA

Практика не учитывает шаг выводов BGA?
Там много что учитывать надо

[giorgos georgiad...]

Звучит интересно.
Вопрос интересный такой вот: Если интерфейсы цифровые до 25 Гбит в секунду, то какой же частоты у Вас аналог? Или вопрос преселекции, фильтрации, предуселения перед АЦП ( ну и после ЦАП почти тоже самое же) решается отдельными аналоговыми магами?

Заранее прошу прощения, что отвечу не на все вопросы.
Аналоговые частоты (воздействие и измеряемый отклик): у тестеров на платформе FORMULA® HF3 частота функционального контроля до 200 МГц, у FORMULA® HF Ultra до 550 МГц (A/D 1200 МПс / 24 бит).

Для каких целей Вам СолидВоркс необходим?

В SolidWorks объединяем разработку электрики и механики ПП. Конструкторы в SolidWorks в том числе делают прочностные и тепловые расчеты, исходные данные конструктива и библиотеки компонентов нужно корректно передать из AD/Mentor. Там, насколько я знаю, с передачей бывают нюансы. Поэтому знание SolidWorks на начальном уровне желательно. Хотя бы на уровне «открыть проект и посмотреть»

Имеется ли у Вас технологическая служба или поддержка конструкторов по произвосдтву плат и по монтажу? (мой опыт показывает, что даже опытные конструктора соевершают "ошибки" просто по незнанию технологии, а даже опытные и именитые конрактные монтажники часто просто не запариваются, что видно не на коротке, а в перспективе).

Компания небольшая, в пределах ста человек, поэтому поддержка на уровне плеча в команде. Проблему можно быстро обсудить, посоветоваться — все рядом. И у нас собственное небольшое производство под рукой. Пятиминутное любительское видео о производстве можно посмотреть тут.

Сообщение отредактировал giorgos georgiadis - Apr 7 2018, 17:38

[HardJoker]

В SolidWorks объединяем разработку электрики и механики ПП. Конструкторы в SolidWorks в том числе делают прочностные и тепловые расчеты,

Чем диктуется необходимость расчетов на прочность - соответствием 304-му госту или иным требованиям?

[Corvus]

Прошу прощения за оффтопик, можно ссылку на этот курс?

https://electronix.ru/forum/index.php?showt...hl=%EA%F3%F0%F1

[twix]

Точнее на следующей странице топика https://electronix.ru/forum/index.php?showt...t&p=1524501