В Gerber Tool 13 хочу слить несколько флешов в слое маски в один Опции

[BlackPrapor]

Для мелкосхемы с мелким шагом не собюлюдается минимальная ширина перемычки паяльной маски, поэтому хочу сделать сплошное окно под ряд выводов. Как автоматизировать сие в сабже?
Нашел чудную штуку Tool->Solder Mask->Optimize, но наряду с тем, что мне необходимо, открывает маску на переходных отверстиях. Вручную сливать пады (Drawn->Pads) не возбуждает.
Какие предложения?

[arttab]

на будующее сделать правильный библиотечный элемент

[prototype]

Я в таких случаях редактирую пины, таким образом, чтобы в слое маски ширина была чуть больше чем шаг выводов. Для корпуса SOIC сделанного мною приходится редактировать два пина, для родного библиотечного - три (у них облонг площадка с другой стороны корпуса почему-то имеет другое имя). Хуже всего с библиотечными QFP - аж восемь пинов приходится редактировать . Вообще это сильно зависит от производителя кто-то просит сделать общую маску для шага 1,27, а другие и при шаге 0,5 нормально кладут маску между выводами.

[BlackPrapor]

Вообще это сильно зависит от производителя кто-то просит сделать общую маску для шага 1,27, а другие и при шаге 0,5 нормально кладут маску между выводами.

в этом все и дело. поэтому я не могу заранее раз и навсегда в компоненте сделать маску. один производитель может делать с такими нормами, а в ПСэлеткро не получается. поэтому для псэлектро приходится делать зазор между падом маской больше, перемычка маски получается малой, приходится убирать маску целиком для ряда. в то время, если будет возможность, то маску между выводами лучше оставить.

[arttab]

Для ПЭ можно добавить 4 драва в слой маски чтоб убрать ее между пинов.

[BlackPrapor]

Для ПЭ можно добавить 4 драва в слой маски чтоб убрать ее между пинов.

ну не могу я
сегодня ПЭ завтра другая , послезавтра третья. На все случаи футпринт делать штоль.
я вручную уже сделал, но на будущее хотелось бы как то автоматизировать.